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1、板料分类 按增加材料不同 =板的基材不同：1. 玻璃布基板 FR-4 ：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。环氧玻纤布基板俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4 环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂以电子级玻璃纤维布作增加材料的一类基板。FR-4 是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR4 覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别： FR-4A1 级 A2 级 A3 级； AB1 级 AB2 级 AB3 级； B 级从左至右等级降低传统 FR4 之 Tg 约在 115-120之间2. 纸基板： FR-1 、FR-2 等酚醛纸基板是以酚醛树
2、脂为粘合剂以木浆纤维纸为增加材料的绝缘层压材料。建滔(KB 字符，长春 L 字符，斗山 DS 字符，长兴 EC 字符，日立H 字符3. 复合基板： CEM-1 和 CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增加材料以玻璃纤维布作表层增加材料两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板称为CEM-1 。以玻璃纤维纸作为芯材增加材料以玻璃纤维布作表层增加材料都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板称为CEM-3 。4. 特别材料基板陶瓷、金属基等PCB 各种基板材分为：94HB防火板 94VO，FR-1 ，FR-2 半玻纤(22F，CEM-1，CEM-3)全玻纤(FR-4)FR-1 特点：1. 无卤板材，有利於环境保护
3、2.高耐漏电起痕指数 PTI600 伏以上，需提出特别要求 3.适合之冲孔温度爲 4070 4.弓曲率、扭曲率小且稳定。FR-2 特点：耐漏电痕迹性 PTI 优越(600V 以上) 5.本钱低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲 4070 8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3 特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与 FR-4 相当，加工工艺与 FR-4 一样， 钻嘴磨损率比 FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性 CTI 175V 、CTI300V 、CTI 600 V耐漏电痕迹性 CTI：一般用相比起痕指数 CommparativeTracki
4、ngIndex 来表示.其定义是：在试验过程中，材料受到 50 滴电解液一般为 0.1% 的氯化铵水溶液而没有消灭漏电痕迹现象的最大电压值一般以伏表示IEC950 还依据在上述试验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个 CTI 的等级。级 CTI=600V 、级 600VCTI=400V 、级 400VCTI=175V XXXPC ：第一个“X“是表示机械性用途 ,其次个 “X“是表示可用电性用途 . 第三个 “X“是表示可用有无线电涉及高湿度的场所 . “P“ 表示需要加热才能冲板子 ( Punchable),否则材料会裂开 , “C“表示可以冷冲加工 ( coldp
5、unchable),“FR“表示树脂中加 有不易着火的物质使基板有难燃(FlameRetardent)或抗燃(Flameresistance)性.纸质板中最畅销的是 XXXPC 及 FR-2 前者在温度 25 以上,厚度在.062in 以下就可以冲制成型很便利 ,后者的组合与前完全一样 ,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性 .常使用纸质基板XPC Grade：通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品, 如玩具、手提收音机、 机、计算器、遥控器及钟表等等.UL94 对 XPC Grade 要求只须到达HB 难燃等级即可.FR-1 Grade：电气性、难燃性优于XPC Grade,
6、广泛使用于电流及电压比XPC Grade 稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等.UL94 要求 FR-1 难燃性有 V-0、V-1 与 V-2 不同等级,不过由于三种等级板材价位差异不大,而且考虑安全起见, 目前电器界几乎全承受V-0 级板材.FR-2 Grade：在与 FR-1 比较下,除电气性能要求稍高外,其它物性并没有特别之处,近年来在纸质基板业者努力争论改进FR-1 技术,FR-1 与 FR-2 的性质界限已渐模糊,FR-2 等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1 所取代.玻璃纤维的特点：a. 高强度:和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强
7、度.在某些应用上,其强度/重量比甚至超过铁丝.b. 抗热与火:玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧c. 抗化性:可耐大部份的化学品,也不为霉菌,细菌的渗入及昆虫的功击. d.防潮:玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,照旧保持它的机械强度.e.热性质:玻纤有很低的熬线性膨胀系数 ,及高的热导系数,因此在高温环境下有极佳的表现.f.电性:由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选择.“Prepreg“：“preimpregnated“的缩写,意指玻璃纤维或其它纤维浸含树脂,并经部份聚合而称之.其树 脂此时是B-stage. Prepreg 又有人称之为“Bonding sheet“基板的两大趋势：1
8、. 微小化miniaturization应用于行动 ,PDA,PC 卡,汽车定位及卫星通信等系统2. 高频化。要求基材有更低的Dk介电常数与Df损失因子值分类材质名称代码FR-1特征经济性，阻燃用 途音响，彩色电视，监视器FR-2高电性，阻燃(冷电性能要求比 FR-1 稍酚醛树脂覆铜箔板纸基板XXXPC冲)高电性(冷冲)高适用音响、收音机、黑白电视等家电计算器，遥控器， 刚性覆铜薄板环氧树脂覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板玻璃布环氧树脂覆铜箔板耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔XPC 经济性经济性(冷冲)FR-3高电性，阻燃FR-4机，钟表等计算机、仪表、通信用板玻璃布基板 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板玻璃布
9、-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板纸芯-玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板FR-5 GPYCEM-1， CEM-2G11(CEM-1 阻燃)； 电玩、计算机、彩视用(CEM-2 非阻燃)复合材料基板特别基板环氧树脂类聚酯树脂类金属类基板陶瓷类基板玻璃毡芯-玻璃布面- 环氧树脂覆铜箔板玻璃毡芯-玻璃布面- 聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维芯-玻璃布面-聚酯树脂覆铜板金属芯型金属芯型包覆金属型氧化铝基板氮化铝基板CEM3AIN电玩、计算机、彩视用阻燃SIC耐热热塑性基板 挠性覆铜箔板碳化硅基板低温烧制基板聚砜类树脂聚醚酮树脂聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板阻燃等级标准：UL94HB：UL94 和CSAC22.No0.17
10、标准中最低的阻燃等级，要求对 3 到 13 毫米厚的样品，燃烧速度小于 40 毫米每分钟，小于 3 毫米厚的样品，燃烧速度小于 70 毫米每分钟。或者在 100 毫米的标志前熄灭。UL 94V-2：对样品进展两次10 秒的燃烧测试后，火焰在60 秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。UL 94V-1：对样品进展两次10 秒的燃烧测试后，火焰在60 秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。UL 94V-0：对样品进展两次10 秒的燃烧测试后，火焰在30 秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。PCB 板材厚度规格：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2m
11、m， 6.4mmPCB 板上铜箔的厚度规格：18um, 25um, 35um, 70um 和 105um按树脂粘合剂分类：纸基板=酚醛树脂FR-1,FR-2,XPC,XXXPC+环氧树脂FR-3+聚酯树脂半固化片：经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘)使树脂进入 B 阶段而制成的薄片材料。A 阶段：在室温下能够完全流淌的液态树脂，这是玻纤布浸胶时状态。B 阶段：环氧树脂局部交联处于半固化状态，在加热条件下，又能恢复到液体状态。C 阶段：树脂全部交联为C 阶段，在加热加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。1 foot = 12 inch = 304.
12、8 mm 1inch = 25.4 mm1 mil=0.0254 mm1 inch=1000 mil1OZ=28.375g1 OZ 铜箔其真正厚度为 1.38mil 或 35 mCAF:长时间通直流电的印制线路板，在潮湿环境下沿纤维外表会发生铜丝生长现象，进而导致板材绝缘破坏，这种现象就是离子迁移Conductive Anodic Filament，直译为导电的阳极丝生长，简称CAF。覆铜板=玻纤布+环氧树脂+铜箔；经过蚀刻，电镀，多层板压合=PCB 覆铜板的质量特性：1. 电气特性.包括绝缘性、介电性介电常数 Dk、介质损耗因数 Df 等、耐离子迁移性 CAF、耐漏电痕迹性CTI、耐电场强度
13、、铜箔的质量电阻等。2. 机械特性.包括铜箔与基材的粘接性、机械强度如弯曲强度等、抗冲击性、尺寸稳定性、弹性、热变形性等。3. 化学特性.包括耐热性、玻璃化温度TG、可焊性、耐化学药品性、耐碱性、耐酸性、耐水性等。4. 物理特性.包括热膨胀系数CTE、相对密度、燃烧性阻燃性、基板加工性、基板平坦性翘曲、扭曲等。5. 耐环境特性.包括耐霉性、耐湿性、耐蒸煮性、耐热冷循环冲击性等。6. 环保特性。基板：是制造PCB 的根本材料,一般状况下,基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进展孔加工、化学镀
14、铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpreg)交替地经一次性层压黏合在一 起，形成 3 层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造本钱、制造水公正，在很大程度上取决于基板材料。PCB 产业链：原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板本钱的 40%(厚板)和 25%(薄板)。覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是 PCB 的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板价格大约为 200.00 元/平方米左右。在上下游产业链构造中，CCL 的议价力气最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料选购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可， 就可将本钱上涨的压力转嫁下游PCB 厂商。Prepreg：即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。其中的树脂呈半固化状态-称 B-St
