射线检测流程

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1、射线检测流程图1销售部门下发生产通知单2生产部门安排焊接3生产部门送检4无损检测部门是/否检测5无损检测部门 实施无损检测6无损检测部门移交已检产品7无损检测部门 填写无损检测证明资料射线检测流程一:销售部门下发生产通知单销售部门在接到订单后(凡是需要无损检测的订单),必须 给无损检测部门提供一份生产通知单。二:生产部门安排焊接生产部门在安排焊接时,必须要清楚客户对产品的要求,必 须要求和监督焊工在焊接产品时,必须按照焊接工艺和焊 接操作流程进行施焊,凡是对接焊缝的两端必须焊接引弧板, 并如实填写施焊记录。焊接完毕后,必须清除焊缝两边25MM 以内的焊渣,飞溅,白灰等异物,并且在产品焊缝两边2

2、5MM以 外打制焊工钢印代码。三:生产部门送检焊接完毕后,生产部门通知质检部门对焊接产品进行外观检 验,外观检验员必须按照标准对焊缝进行100%的检验,并如实填 写焊缝外观检验记录。如有不合格者,及时通知生产部门进 行返修,返修后再次进行外观检验,直至合格为止。外观检验合 格后,生产部门安排将产品送至探伤室进行必要的无损检测,提 供必要的产品资料:流程卡,施焊记录,无损检测作业通 知单焊缝外观检验记录并按要求将产品放置在探伤室大门 外所规划的 待检产品区域。放置要求1:产品数量,材质,规格必须和流程卡,施焊记录无 损检测作业通知单相对应。2:产品放置必须按生产通知单对应流程卡分开摆放,不能混作

3、 一团,做到卡物相对。3:产品放置必须大小分开摆放,不能大套小,长套短。四:无损检测部门是/否检测生产部门送检后,通知无损检测部门进行无损检测,无损检 测部门及时按照要求对送检产品进行核对,检查相应的产品资料 流程卡,施焊记录,无损检测作业通知单,焊缝外观 检验记录是否相对应,如有不符合或缺项时,无损检测部门拒 绝对其送检产品进行无损检测,并责令生产部门及时进行改进, 改进合格后再次通知无损检测部门对其进行核对,直至合格为 止。合格者无损检测部门及时按照无损检测作业通知单进行 要求的无损检测。五:无损检测部门实施无损检测无损检测部门核对送检产品资料合格后,及时按照无损检 测作业通知单进行必要项

4、目的无损检测。无损检测的实施:1:资料登记按照生产部门提供的产品资料进行无损检测记录 的登记,并相细记录相对应的产品规格,材质,数量,订单号, 焊工钢印代码等资料。2:探伤编号的编制 按照检测日期和检测数量对产品进行探伤编 号的编制和记录。3:胶片的准备 按照标准要求对送检产品的焊缝长度,进行测量 和划线,计算出所需胶片的数量。并及时在暗室进行胶片的裁片 和包片。4:插铅字 胶片准备完毕后,在暗袋上插上探伤编号,探伤日期, 产品件号,焊缝片号,中心标记,搭接标记。5:进行探伤 按照标准要求对待检产品进行必要的位置摆放,胶 片布局,并选好透照方式以及贴片和划标记。 按标准要求,根 据产品的焊缝厚

5、度和材质对其选择相应的曝光量进行曝光。6:暗室处理曝光完毕后,及时进行暗室处理,温度必须控制在 18度22度。(显影5分钟,水漂0.5分钟,定影20分钟,水洗30 分钟)7:干燥处理 暗室处理完毕后,对底片进行干燥处理,烘箱温度 控制在40度左右,需1个小时左右的时间,胶片才能达到干燥。8:评片 等底片完全干燥后,及时对底片按照标准要求进行评定 和评判,并如实填写底片原始记录如发现不合格者,开具 焊缝返修通知单 对返修底片在白纸上进行标记和划线,并 及时在产品上进行标记和划线。合格者开具已检合格报告 六:无损检测部门移交已检产品底片评定完毕后,在已检产品焊缝25MM以外的位置打制好 探伤编号,

6、产品件号,焊缝片号的钢印,然后按要求摆放在探伤 室外规划好的区域,及时通知生产部门进行后续安排。已检产品放置要求:需要返修的产品,标记号返修位置,放 置在返修产品区域。不需要返修的产品放置在合格产品区域。及 时通知生产部门进行后续安排,需要返修的产品及时进行返修处 理,返修完毕后,再次送检,进行返修后的探伤处理,返修两次 以上,探伤部门不再接受。七:无损检测部门 填写无损检测证明资料产品返修探伤合格后,无损检测部门及时对同一探伤日期内 的所探伤的产品的底片,底片原始记录返修通知单焊缝 外观检验记录无损检测作业通知单整理好,存储在档案柜, 以备客户查阅。底片等资料的存档应在完成一个订单的情况下,把以完成订 单的所有以已检产品的资料全部整理好,按订单号存档。客户如 果需要检测报告,无损检测部门应及时真实的出具已检产品的检 测报告。编制:审核:

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