物联网上市公司一览

上传人:新** 文档编号:564914844 上传时间:2022-08-23 格式:DOCX 页数:7 大小:22.45KB
返回 下载 相关 举报
物联网上市公司一览_第1页
第1页 / 共7页
物联网上市公司一览_第2页
第2页 / 共7页
物联网上市公司一览_第3页
第3页 / 共7页
物联网上市公司一览_第4页
第4页 / 共7页
物联网上市公司一览_第5页
第5页 / 共7页
点击查看更多>>
资源描述

《物联网上市公司一览》由会员分享,可在线阅读,更多相关《物联网上市公司一览(7页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、物联网产业链:一个完整的物联网产业链主要包括传感器设计与制造、封装、芯片设计制造与封装、应用设备制造、系统集成、应用设计与开发、物联网承载网络、物联网运营与服务等七大产业环节。一、物联网感器设计与制造上市公司传感器是物联网的“眼睛”、“鼻子”、“耳朵”、“舌头”和“皮肤”,是物联网用来获取外界模拟信号和数字信号的第一线工具。国内涉及的上市公司主要为传感器上市公司和上市公司。传感器上市公司:华东科技():其子公司南京高华科技主要生产各类高可靠传感器变送器和承接传感测控工程,具有年产万只以上各类压力、力、温度、位移、光电位置、气敏等传感器生产能力,其产品广泛应用于工业、民用及国防领域;公司生产的家

2、电传感器、汽车传感器在物联网民用领域具有较广的经济意义。大立科技():主营红外热像仪(传感器的一种)产品。汉威电子():主营气体传感器和检测仪器仪表产品,主要应用于工业生产安全和社会环保领域。太工天成():公司核心产品包括有传感器系列产品,有液位传感器、温度传感器、流量传感器等。华工科技():公司主要业务集中在激光设备、热敏电阻、激光防伪、光电传感器四个方面。福日电子():其全资子公司持股的晖春宝力通信的指纹识别产品主要应用于汽车制造业领域。上市公司:长电科技():公司主营集成电路封装和分立器件,集成电路年产亿块、大中小功率晶体管年产亿只、分立器件芯片年产万片;公司掌握封装核心技术并且已量产,

3、是国内的龙头。华天科技():公司生产线预计年量产,年生产能力可达万块。 通富维电():国内最早研发并具备量产能力的厂家,客户遍及国内外知名微电子产品企业。 哥尔声学():公司投入麦克风万只年产能技改项目;公司还在北京建立了研发团队,申请麦克风设计技术专利项。注 ,即微机电系统,微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分。我们可以通俗的把理解为一种集成封装的技术,是位于传感器和 芯片之间的集成、数据转化、逻辑处理系统。如果离开了,微型传感器的模拟信号将无法被转化为数字信号,微型传感器所获取的信息也就无法被物联网络识别、传输、处理。是基于微型传感器技术物联网的核心技术环节。目前传感

4、器技术主要应用于消费电子产品领域和航空航天领域。物联网芯片设计制造与封装上市公司:物联网芯片是一个宽泛的概念,既包括早期的芯片,有包括目前主流的 芯片,还广义的包括条形码、二维码等打印表签。实际上物联网芯片是一种身份识别标签,主要起到标记物身份识别作用,早期的卡和条形码都起到了这样的作用。而物联网所 推崇的二维码和标签主要也是起到身份标识作用的,但二维码和标签技 术更为先进,所包含信息量更大;特别是标签,不仅信息量大,可读写 还具有一定的交互性,使得其应用领域更为广泛。二维码上市公司:二维码,又称二维条码,是通过特定的几何图形按一定规律在平面(二维方向上:纵向、横向)分布的黑白相间的图形记录数

5、据符号信息,通过图象输入设备或光电扫描设备自动识读以实现信息自动处理。 矽感科技(),是国内最有影响力的二维条码技术、产品及应用解决方案提供商,其自有知识产权核心技术“网格矩阵码”被国际标准组织发布为国际标准,并被工信部颁布为国家电子行业标准( ,);公司主要二维码产品包括二维码、手机二维码扫描器、二维码扫描器、二维码扫描引擎模组、条码数据采集器。新大陆():公司二维码识读技术领先,是全球家具备二维码核心技术的厂商之一,对外供应二维码识读引擎;新大陆拥有信息识别类业务电子回执业务,是中移动独家电子回执合作商。大唐电信():公司与信码互通合作拓展手机二维码引擎的内置业务,开发有手机二维码识别软件

6、;并与光芒无限(具有原创二维矩阵条码技术,其自主知识产权的二维码技术在汉字识别方面突破了技术瓶颈)合作开拓二维码通信领域的识别技术及应用模式。远望谷():公司通过收购北京平治东方而涉足二维码识别领域,但公司终止了基于二维码识别的农业部畜牧业溯源项目。芯片上市公司:即无线射频技术,又称为电子标签,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。芯片可分为有源芯片和无源芯片,其响应距离有比较大的差别;芯片又可以分为只读芯片和读写芯片(可以通过读写器写入数据,从而实现一定的数据交互),其应用领域应用有所不同。 同方股份():旗下同方微电子、亚仕同方、同方智

7、能卡形成完整芯片、封装到应用业务链条。大唐电信():公司主要参与卡业务();公司与无锡国资委合作设立总规模将达亿元的产业基金,该基金以物联网和传感产业为主要投资方向。航天信息():一卡通系统解决方案包括门禁(含开放式门禁和普通门禁)、电子门锁、消费、车辆管理、资产管理等多个子系统在内的一卡通系统解决方案。上海贝岭():公司拥有芯片和读写器、系统集成业务;公司业务建立了“硬件软件服务”的业务模型,在全国图书馆应用系统领域市场占有率保持第一。厦门信达():旗下厦门信达慧聪引入国内首条高度自动化倒贴式封装生产线。 远望谷():超高频射频识别技术()研究和开发的高科技公司之一,业务涵盖标签封装、读写设

8、备、系统集成较为完整的产业链和技术储备。 新大陆():公司拥有系统应用、读写设备业务(包括 机)。浙大网新():公司投资建设产业园。福日电子():公司表示将择机开展项目。华工科技():公司参股三宝科技() 股权。高鸿股份():公司在领域掌握了通信协议、防冲突算法、射频技术、中间件平台、应用软件等核心技术;公司还参与了贵阳地区物流领域技术应用项目;目前大唐高鸿已经明确将业务发展重点放在物流应用以及与结合的增值应用方面。东信和平():公司是中国移动卡供货商,目前为中国移动提供卡;共拟扩张金融卡、标签、模块封装等业务,预计新增的年生产能力为卡万张、社保卡万张、银行磁条卡 万张、 卡 万张, 标签 亿

9、片, 模块封装 亿片;东信和平已通过中行、农行、招行、兴业、光大等银行的芯片卡供应商资格认证,将受益于银行卡标准迁移。 恒宝股份():公司是中国联通和中国电信供货商,市场份额第一;公司原计划投向生产线的万募资现变更为转投智能卡。三宝科技(),公司主要产品为系列射频读写器、掌上型读写模块及系列射频读写器等;其超高频 读写器入选首批国家自主创新产品。新南洋():公司拥有技术。注 ,是国际金融业界对于智能卡与可使用晶片卡的终端机,以及银行机构所广泛设置的自动柜员机等所制定的专业交易与认证的标准规范,是针对晶片信用卡与现金卡的支付款系统()相关软硬体所设置的标准。国内银行迁移是指国内银行将银行卡、信用

10、卡卡片由现有磁卡发放转化为基于智能芯片卡片的发放。智能卡上市公司:智能卡,即 (卡)或 ,是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式卡片塑胶。卡片包含了微处理器、介面及记忆体,提供了资料的运算、存取控制及储存功能,其应用领域通常包括电话卡、身份卡、电卡燃气卡以及一些交通票证和存储卡。 天津磁卡():公司主业是磁卡和智能卡。上海贝岭():主要开发智能卡芯片,消费类卡市场占有率达到左右。上海复旦(),公司主要生产非接触卡式卡及相关读写器 芯片,应用于二代身份证、电子消费类产品和电子标签应用领域(包括各地轨道交通部门、公交部门已经校园、门禁等)。 东信和平():主要涉及移动卡、卡、卡、电信智能卡、卡、社

11、保卡等智能卡系列产品,并拥有智能卡读写机具、检测工具及应用系统的技术开发能力,为客户提供智能卡的系统解决方案。恒宝股份():公司与中科龙泽信息科技合作的 ()主要应用于无线通信领域;收购东方英卡简介获得了中国移动供应商投标资质;公司和握奇数据是中国移动卡供应商,中移动手机支付转投标准,公司将较大获益。飞乐音响():参股上海长丰智能卡、上海浦江智能卡。其中上海长丰智能卡是国内为数不多的几家具备模块封装能力的大型智能卡公司之一。目前主要为瑞萨、三星等芯片公司提供模块封装任务。综艺股份():参股深圳毅能达,深圳毅能达主要偏重低端智能卡市场。中电广通():参股中电智能卡公司,中电智能卡和上海长丰一样也

12、具备模块封装能力,获得二代身份证模块加工的任务。明华科技(),深圳明华科技具有全系列智能卡读写器产品和卡片制卡业务。龙杰智能卡(),主要业务包括智能卡产品、软件及硬件之开发和经销,并为客户提供智能卡相关服务。大唐电信():旗下大唐微电子公司主要研制智能卡和二代身份证。航天信息():旗下航天金卡公司主要研制智能卡和读写器及应用系统。广东榕泰():公司自主研发有高性能弹性符合材料、绿色环保型封装项目。物联网应用设备制造上市公司:新嘉联():通讯终端产品及便携式数码电子产品用微电声器件的研发、生产和销售。物联网应用关系到手机支付产业链、银行迁移、税控机改造的应用。手机支付概念股银行概念股上市公司税控机上市公司二、物联网系统集成上市公司物联网应用设计与开发上市公司:视频安防监控应用:大华股份():其解决方案主要是基于视频采集系统的一系列安防监控解决方案、智能交通解

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 建筑/环境 > 招标文件

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号