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1、压力管道元件制造单位安全注册与管理办法&g3a/z,s6C P.&9第一章 总则 第一条 为了规范压力管道元件制造单位（以下简称制造单位）安全注册工作，加强对制造单位的安全监察，根据国务院赋予质量技术监督部门的职责和压力管道安全管理与监察规定（以下简称规定），制定本办法。m,sgK9y#z$K半导体技术天地 第二条 生产规定所属范围内的压力管道元件的制造单位，应按产品组别、品种和安全注册级别（见附件一），接受安全注册。+.R3L(l&|4U,O!r半导体技术天地 第三条 取得安全注册资格的制造单位，由质量技术监督行政部门颁发压力管道元件制造单 位安全注册证书（以下简称证书，格式见附件二），并授
2、权使用“安全标记”（样式见附件三）。-%!s0o/I5o*x7D 安全注册有效期为五年。有效期满前三个月内，制造单位应向颁发证书的质量技术监督行部门提出换证申请，办理换证手续。逾期不办或未批准换证的，撤消其安全注册资格，由发证机关收回原证书，停止使用安全标记。;t;s;Y;,(Q9d半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fa
3、bless 安全注册的制造单位和撤消安全注册资格的制造单位由国家质量技术监督局统一向全国公布。3I9R5X5x!c 第四条 获得安全注册的制造单位应接受各级质量技术监督行政部门锅炉压力容器安全监察机构（以下简称国家质量技术监督局安全监察机构）的监督。/W8d5U/o*y 第二章制造单位条件 第五条 制造单位必须具备以下基本条件：;8v#i47K!D h7c7Q 1、具有企业法人资格；q7L*#z b,q-C+1X 2、拥有生产需要的技术力量；半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,p
4、ackage,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless$B:v,o4 u4N-h;D 3、拥有满足生产要求的生产装备；半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless:V(V/Y,X:HP*o 4、建立、健全适应生产需要的质量体系；.0t*Y!c+
5、d+O,?-D 5、有一年以上生产（试生产）符合标准要求的安全注册范围内产品的经历。 第六条 制造单位应拥有适应生产和管理需要的技术力量。技术员职称以上的人员应占一定的比例，至少应占制造单位职工总数的8，且不少于3人。各类制造单位材料验收、焊入接、加工成型、无损检测、理化实验、热处理等工作，一般应由有关技术人员分工负责质量控制工作。其中无损检测人员、焊工应持有质量技术监督行政部门颁发的证书。)D+F&S*l5m-N0p6c*j*? 第七条 制造单位有适应生产的厂房、场地、生产设备、检验设备，一般应满足下列要求：8A9b:tB&k4P!|.r-? 1、拥有的生产厂房应与产品制造加工的需要相适应，
6、具有存放压力管道元件制造用原材料和成品元件的专用库房、场地，能满足防锈、防机械损伤、防混料和原材料区域标识的需要；!M(k6U1i+%s 2、产品有承压焊接接头的，应有适应生产需要的完好的焊接设备、配焊接辅助设备及烘干、保温设备和焊材专用库房；8n2m0Q7j:n半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless 3、应拥
7、有适应生产需要的铸造、锻造、机械加工、冷热成型、热处理等设备和工装；87X)k.j4G4d6OA0x2uI 4、要求产品在厂内做耐压试验、气密性试验或其它安全性能试验的，应拥有相应的场地、设备、以及必要的安全防护设施；-q6_4U1B0T7J半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless 5、由制造单位进行原村料、产品
8、无损检测和理化试验的应，应拥有相应的场地、仪器设备；半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless#B#f1N8:_% 6、应有生产品质量技术档案长期保管的条件；)T:T4v+E%!j5J0H;G 7、生产特种管道元件的，应有所需的专用设备。90x6b#R.n2c#D 第八条 制造单位应完成产品的主要生产工序，并负责进
9、行影响安全质量的主要项目的检验工作。需要外协的零部件、生产工序或检验工作应与协作单位签定协作合同，在协作合同中提出质量控制要求及验收要求（必须有提供符合制造单位质量控制要求的质量证明文件的要求）。在签定外协合同前，应对协作单位进行评价和认可，保存好评价与认可记录。制造单位应建并保持外协单位名录，并将该名录纳入质量手册。在生产中，要对外协单位定期评价。外协单位的工作质量及产品质量由制造单位对用户负责。半导体技术天地#M1g6e4F5k-D3z.j0j)_5O 第九条 制造单位除应具备上述基本条件外，还应具备专项条件。专项条件在安全注册实施细则中规定。:Z#b)w!H5R+L半导体,芯片,集成电路
10、,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless 第十条 制造单位应做好元件制造质量管理工作，结合本单位的实际情况，按照压力管道元件制造安全技术的安全管理的要求，参照、GB/T19000IS09000系列标准选择适合本单位的质量体系模式。制造单位的元件制造质量管理必须由最高管理者授权的管理者代表负责建立、实施和保持质量体系。管理者代表及其他从
11、事与安全质量有关的管理、执行和验证工作的人员必须在制造单位安全注册审查过程中接受考核。2V.K9M;M:D/n8l4p半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless 制造单位必须编写质量手册、质量体系程序、作业指导书、表格报告等 质量体系文件，规定有关人员的职责和权限，明确各项工作的标准。7_4E!|(y&s9n6?:i 第十一条 制造单位
12、应对影响产品安全性能的制造和检验过程制定制措施。3G6B:O|,C3T&P)f+m半导体技术天地 第三章注册程序&L53B3t&Q 第十二条 安全注册工作程序包括：申请、受理、初审、产品型式试验、联审、审核批准、发证及通告。%J&J$A8$k#1!Q 第十三条 制造单位安全注册分为A级和B级（级别划分方法见附件个）。需进行A级安全注册的制造单位应向国家质量技术监督局安全监察机构或其授权的省级质量技术监督行政部门字全监察机构提出安全注册申请，填报压力管道元件制造单位安全注册申请书（格式见附件国四）和企业情况表（格式见附件五），同时抄送省、地（市）级质量技术监督行政部门安全监察机构。 需进行B级安
13、全注册的制造单位应向当地省级或省级授权的地（市）级质量技术监督行政部门安全监察机构提出安全注册申请，填报压力管道元件制造单位安全注册申请书和企业情况表。向省级质量技术监督行政部门安全监察机构申请，同时抄送当地地（市）质量技行政部门安全监察机构。半导体技术天地9lK)F#Q(Q%g 第十四条 质量技术监督行政部门锅炉压力容器安全监察机构（以下称受理机构 ）收到申请书后，应在四十五天内向基本符合本办法第二章要求的制造单位发出受理通知书（格式见附件六）。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,p
14、rocess,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless6b1e*W3j+F+B 属于下列情况之个的单位或机构，不予以受理：p9Q:j#$C#p%V-半导体技术天地 不符合本办法第五条规定的；2z9*v N4W-l(z/K半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant
15、,diffustion,lithography,fab,fabless 学会、协会、咨询公司等单位；(g& s#i3v 从事压力管道检验的单位；3r(c7Ll8r2T$!/i&D-R!T半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless 从事压力管道元件制造单位安全注册及压力管道安装许可证评审工作的评审机构；+C!h7G+b+Y9Y8U$F 其它不符合规定和本办法要求的单位。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless&o6:%l-S(1e B.I&X+b3x# 第十五条 制造单位接到受理机
