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1、SMT 外表组装技术表面组装技术教案教案XXX 学院外表组装技术教案第 1 周授课时授课时间数2 课时授课地点第 1 章：SMT 工艺综述1SMT 概述；授课题目2SMT 组成及 SMT 生产系统授课班级电子专业大三3SMT 的根本工艺流程教学目的教学目的、要求：与使学生们了解 SMT，生疏 SMT，对 SMT 有感性生疏，介绍最常见教学要求的最根本的工艺流程及生产线组成方式，使学生们有兴趣学习它。教学重点：1把握 SMT 组成，生疏 SMT 生产系统重点难点2生疏 SMT 的根本工艺流程教学难点：SMT 的根本工艺流程教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授课程介绍及学习方法介绍一：
2、SMT 概述。A介绍 SMT，SMT 即外表组装技术，什么是外表组装技术。BSMT 进展历史CSMT 进展动态二：SMT 的组成及 SMT 生产系统。ASMT 的组成：BSMT 生产系统的根本组成a)什么是 SMT 生产线b)单面组装生产线主要内容c)双面组装生产线三：SMT 的根本工艺流程A工艺流程设计的根底学问a)焊接方式介绍b) 常见元器件介绍c) SMT 生产线的设备布置图d) 依据元器件的排布，组装方式选择及图设计B工艺流程设计a)锡膏再流焊工艺 b)贴片胶波峰焊工艺四：总结与答疑参考资料课后作业与思考题作业：1. 什么是 SMT，SMT 的组成是什么。2. 单面组装工艺流程是什么？
3、教学反响XXX 学院外表组装技术教案授课时间授课题目第 1 周授课时数第 1 章：SMT 工艺综述4 工艺流程的设计；5 生产治理介绍；6SMT 现状与 SMT 进展2 课时授课地点授课班级电子专业大三教学目的与教学要求重点难点教学目的、要求：使学生们把握较简洁的工艺流程图，生疏编排工艺的方法。对电子产品 SMT 工艺制造的生产治理有确定生疏，了解 SMT 现状与 SMT 进展。教学重点： 1绘制混装的工艺流程图。2. SMT 工艺制造的生产治理。教学难点：要求学生把握较简洁的工艺流程路线。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。课程介绍及学习方法介绍主要内容复习前一节。一：工
4、艺流程的设计A. 双面组装工艺焊膏a)一面是回流焊，一面是波峰焊b)双面是回流焊B. 单面混装工艺焊膏焊点在一面，元器件位于两面，存在着先贴法和后贴法C.双面混装工艺焊膏a) 元器件位于一面，有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧。存在着先贴法和后贴法b) 元器件位于两面，一面有分立元器件和贴装元器件，一面只有贴装元器件，焊点在两侧。c) 元器件位于两面，两面均有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧，要留意先贴法和后贴法。二：生产治理 A.生产治理流程B.产品制造治理流程 C.技术和工艺治理流程D.质量与设备治理流程三：传统通孔插装技术介绍四：SMT 的根本现状和进展趋势。五：总结与答疑参考资料课
5、后作业作业：与思考题1依据组装方式图绘制单面混装工艺流程教学反响XXX 学院外表组装技术教案第 2 周授课时授课地授课时间2 课时数点第 2 章、生产前预备1 生产文件的预备；授课班电子专授课题目2 生产设备及治具的预备；级业大三教学目的、要求：教学目的使学生们生疏电子产品制造与过程中应当预备什么样的文件，对生产设备及治具的预备应做什么教学要求样的预备。教学重点：1生疏生产文件的预备2生疏生产设备及治具的预备重点难点教学难点：1生产文件中的工艺文件，设计文件，生产文件。2对检验，返修的配套治具的预备。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授主要内容复习前一节：一：生产前预备概述生产前需
6、要预备以下物事：生产文件生产设备及治具、生产物料、生产人员。二：生产文件的预备生产文件包括：物料治理文件、设计文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件等。设计文件包括：BOM 清单、CAD 文件、装配图等。工艺文件包括：涂敷、贴装、焊接、检测、返修文件等。检验文件包括：IQC 文件、IPQC 文件、OQC 文件等。三：生产设备及治具的预备生产设备包括主体设备、周边设备、检测设备、返修设备、生产治具、清洗设备等。SMT 生产线体主体设备的预备周边设备的预备其他设备的预备检测与返修设备包括：检测设备、返修设备治具包括：生产用治具、检验用治具清洗设备包括：超声波清洗机、水清洗机、气动清洗机四：总
7、结与答疑参考资料课后作业与思考题作业：1. 电子产品 SMT 制造中应当预备那些生产文件？2. 电子产品生产过程中需要的主要生产设备有那些？教学反响XXX 学院外表组装技术教案授课时间第 2 周授课时数2 课时授课地点第 2 章：生产前预备授课题目3 生产材料的预备；4 生产人员组成；授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们生疏电子产品制造过程中应当预备那些生产材料，如何预备，对生产材料的根本学问有确定生疏，生疏生产过程中的人员预备。教学重点： 1理解应当预备那些生产材料重点难点2元器件，耗材，PCB 等生产材料生疏3了解 SMT 制造企业的生产人员组成。教学难点：同上教学方
8、法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。复习前一节：一：生产物料的预备包括产品物料、工艺材料、生产关心材料、包装材料等。A.生产关心材料包括：设备易耗品、检测易耗品、其它易耗品等。B.产品物料包括：元器件、PCB、其他等。C.工艺材料包括：焊料、焊膏、助焊剂、清洗剂、贴片胶等。 D.包装材料包括：防静电包装、包装箱、周转箱、封装材料等。二：产品物料的生疏A.SMC 生疏a)电阻器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装主要内容b)电容器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装c)其他元器件生疏B.SMD 生疏a) 塑料封装半导体器件的名称、分类、引脚外形，引脚数目，引脚间距，封装外形，用途，包装
9、。b) 陶瓷半导体器件生疏c) BGA，CSP 等型器件生疏 C.SMB 生疏 SMB 的概念、特点、基材分类、评估参数、设计流程等。三：生产人员组成SMT 的制造部门由治理部门、技术支持部门、品质把握部门、制造部门、物流部门、设备治理部门等组成。四：总结与答疑参考资料作业：课后作业1生产材料包括那些？与思考题2请把以下代号 102，333，154，204，1002，2023，4R7，22R0，5R10 计算出电阻阻值。教学反响XXX 学院外表组装技术教案授课时间2 周授课时数2 课时授课地点授课题目实践 1：元器件识别、生疏 PCB、组装耗材授课班级电子大三教学目的与教学要求重点难点教学目的
10、、要求：使学生们能够识别 SMT 元器件，PCB 和组装耗材，对 SMT 材料有感性生疏，介绍最常见的最根本的 SMT 材料及识别方式，使学生们有兴趣学习它。教学重点：1. 识别 SMT 元器件，PCB 和组装耗材2. 在 SMT 生产中的作用教学难点：1. SMT 材料的多样性2. SMT 材料的封装、规格和包装教学方法教学方法和手段：多媒体、实物、讲解、操作主要内容复习前一节实践1：元器件识别、生疏 PCB、组装耗材一、SMT 材料种类1. 介绍 SMT 元器件2. 介绍 SMT 用 PCB3. 介绍 SMT 用组装耗材二、SMT 材料的识别1.元器件2. 基板3. 组装耗材三、SMT 材
11、料的封装、规格和包装1.片式元器件2. 集成电路3. 异形元器件四、学生实际观看和了解元器件、PCB、组装耗材五、总结六、作业与答疑参考资料课后作业作业与思考题1. 实习报告一份教学反响XXX 学院外表组装技术教案授课时间授课题目第 3 周授课时数第 3 章：外表组装涂敷工艺1 锡膏印刷的工艺流程2 金属模板与丝网板2 课时授课地点授课班级电子大三教学目的与教学要求重点难点教学目的、要求：使学生们生疏外表组装涂覆的根本工艺流程，比方锡膏涂覆流程， 了解金属模板与丝网板的材质，特征，分类，制造方法，设计流程等。教学重点： 1锡膏印刷的工艺流程2. 金属模板的制造方法3. 金属模板质量的识别教学难
12、点:1. 锡膏印刷的工艺流程2. 金属模板质量的识别更、补充、删除内容金属模板质量的识别，模板制造现状与形式介绍教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容复习前一节：一：外表涂敷工艺介绍 二：锡膏印刷的工艺流程A.锡膏印刷所在整体工艺流程回忆锡膏印刷贴片回流焊检测返修包装B.锡膏印刷的工艺流程a)印刷前预备b)开机初始化c)安装刮刀和模板d)PCB 定位e) 图形对准f) 制作 Mark 的视觉图像g)设置锡膏印刷的工艺参数h)添加锡膏i)首件试印并检验j)连续印刷并检验k)生产完毕三：金属模板与丝网板A.属模板与丝网板的区分与各自用途B.模板的分类与制造方法C.金属模板构造D.金属模板的制造流程与设计E.模板的鉴定与识别四：总结与答疑五：作业安排 SMT 工艺参考资料作业课后作业1.锡膏印刷的工艺流程是什么，如何设置？与思考题2.课后体会 SMT 工艺教学反响XXX 学院外表组装技术教案3 周授课时授课地授课时间2 课时数点第 3 章：外表组装涂敷工艺授课题目3 金属模板印刷技术4 丝网板印刷技术授课班级电子大三教学目的与教学目的、要求：使学生们生疏金属模板印刷技术，生疏锡膏印刷原理、锡膏的特性对印刷质量的影响、锡膏印刷概括过程、印刷工艺参数设置等。了教学要求解影响锡膏印刷质量的因素，对锡膏印刷的缺陷分析有确定生疏， 了解丝网板印刷技术。教学重
