半导体器件物理题库.doc

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1、( )半导体中的电子浓度越大,则空穴浓度越小。( )同一种材料中,电子和空穴的迁移率是相同的。( )非简并半导体处于热平衡状态的判据是n0p0=ni2。( )PN结空间电荷区宽度随反偏电压的增大而减小。( )MOSFET只有一种载流子(电子或空穴)传输电流。( )平衡PN结中费米能级处处相等。( )双极性晶体管的放大作用是在工作在饱和区。( )要提高双极晶体管的直流电流放大系数、值,就必须提高发射结的注入系数和基区输运系数。( )金属与N型半导体接触,如果金属的功函数大于半导体的功函数则形成欧姆接触,反之形成肖特基势垒接触。( )场效应晶体管的源极和漏极可以互换,双极型晶体管的发射极和集电极也

2、是可以互换的。1下列固体中,禁带宽度Eg最大的是( )A金属B 半导体C 绝缘体 D超导体2受主杂质电离后向半导体提供( )A 空穴 B 电子 C质子 D中子3硅中非平衡载流子的复合主要依靠( )A 直接复合 B 间接复合 C 俄歇复合 D直接和间接复合4衡量电子填充能级水平的是( )A 施主能级 B 费米能级 C受主能级 D 缺陷能级5室温下,半导体Si中掺硼的浓度为1014cm3,同时掺有浓度为1.11015cm3的磷,则空穴浓度约为( )。(已知:室温下,ni1.51010cm-3,570K时,ni21017cm-3)A 1014cm-3 B 1015cm-3 C 1010cm-3 D

3、105cm-3 6MIS结构半导体表面出现强反型的临界条件是( )。(VS为半导体表面电势;qVB=Ei-EF)A VS=VB B VS=2VB C VS=0 7晶体管中复合与基区厚薄有关,基区越厚,复合越多,因此基区应做得( )A较厚 B较薄 C很薄 8 pn结反偏状态下,空间电荷层的宽度随外加电压数值增加而( )。A展宽 B变窄 C不变 9平面扩散型双极晶体管中掺杂浓度最高的是( )A 发射区 B 基区 C 集电区10栅电压为零,沟道不存在,加上一个负电压才能形成电子沟道,该MOSFET为( )A. P沟道增强型 B. P沟道耗尽型 C. N沟道增强型 D. N沟道耗尽型三、简答(每题5分

4、,共30分)*半导体中的电荷输运机理? 半导体中存在两种基本的电荷输运机理,一种称谓载流子的漂移,漂移引起的载流子流动与外加电场有关;另一种电荷输运现象称谓载流子的扩散,它是由杂质浓度梯度引起的(或理解为有“扩散力”存在引起的电荷输运)。*费米能级随掺杂浓度是如何变化的?利用可分别求出:如果掺杂浓度,且利用(5)式得到,;如果掺杂浓度,且利用(4)式得到,;带入(6)式得:所以,随着施主掺杂浓度的增大,N型半导体的费米能级远离本征费米能级向导带靠近;同样,随着受主掺杂浓度的增大,P型半导体的费米能级远离本征费米能级向价带靠近。*解释空间电荷区(或称耗尽区) 冶金结的两边的P区和N区,由于存在载

5、流子浓度梯度而形成了空间电荷区或耗尽区。该区内不存在任何可移动的电子或空穴。N区内的空间电荷区由于存在着施主电离杂质而带正电,P区内的空间电荷区由于存在着受主电离杂质而带负电。*解释空间电荷区的内建电场 空间电荷区的内建电场方向由N型空间电荷区指向P型空间电荷区。*解释空间电荷区的内建电势差 空间电荷区两端的内建电势差维持着热平衡状态,阻止着N区的多子电子向P区扩散的同时,也阻止着P区的多子空穴向N区扩散。*什么是空间电荷区复合电流和产生电流,它们是怎么产生的? 正偏压PN结空间电荷区边缘处的载流子浓度增加,以致;pnni2。这些过量载流子穿越空间电荷区,使得载流子浓度可能超过平衡值。因而在空间电荷区中这些过量载流子会有复合,所产生的电流叫做空间电荷区复合电流。 反偏压下PN结空间电荷区pn0, 0; (2) 反向有源模式: 0; (3)饱和模式: 0, 0; (4)截止模式: 0, Nd)空间电荷区耗尽层宽度表达式。*半导体器件物理(A)卷 第 1 页 共 12 页

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