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1、泓域咨询/随州半导体硅片项目商业计划书目录第一章 背景、必要性分析6一、 半导体行业市场情况6二、 行业发展面临的机遇与挑战7三、 半导体硅片行业市场情况11四、 提升城市品质，建设“神韵随州”12五、 项目实施的必要性12第二章 项目概述14一、 项目名称及投资人14二、 编制原则14三、 编制依据15四、 编制范围及内容16五、 项目建设背景17六、 结论分析17主要经济指标一览表19第三章 选址可行性分析22一、 项目选址原则22二、 建设区基本情况22三、 承接发展布局，打造“汉襄肱骨”25四、 主动融入双循环，在服务构建新发展格局中展现新作为25五、 项目选址综合评价26第四章 产品
2、规划方案27一、 建设规模及主要建设内容27二、 产品规划方案及生产纲领27产品规划方案一览表28第五章 发展规划29一、 公司发展规划29二、 保障措施30第六章 法人治理结构33一、 股东权利及义务33二、 董事35三、 高级管理人员39四、 监事41第七章 SWOT分析43一、 优势分析（S）43二、 劣势分析（W）45三、 机会分析（O）45四、 威胁分析（T）47第八章 节能方案说明55一、 项目节能概述55二、 能源消费种类和数量分析56能耗分析一览表56三、 项目节能措施57四、 节能综合评价58第九章 原辅材料分析59一、 项目建设期原辅材料供应情况59二、 项目运营期原辅材料
3、供应及质量管理59第十章 劳动安全60一、 编制依据60二、 防范措施63三、 预期效果评价67第十一章 组织机构及人力资源配置68一、 人力资源配置68劳动定员一览表68二、 员工技能培训68第十二章 投资计划方案70一、 编制说明70二、 建设投资70建筑工程投资一览表71主要设备购置一览表72建设投资估算表73三、 建设期利息74建设期利息估算表74固定资产投资估算表75四、 流动资金76流动资金估算表77五、 项目总投资78总投资及构成一览表78六、 资金筹措与投资计划79项目投资计划与资金筹措一览表79第十三章 项目经济效益评价81一、 经济评价财务测算81营业收入、税金及附加和增值
4、税估算表81综合总成本费用估算表82固定资产折旧费估算表83无形资产和其他资产摊销估算表84利润及利润分配表86二、 项目盈利能力分析86项目投资现金流量表88三、 偿债能力分析89借款还本付息计划表90第十四章 招标及投资方案92一、 项目招标依据92二、 项目招标范围92三、 招标要求93四、 招标组织方式93五、 招标信息发布93第十五章 风险评估94一、 项目风险分析94二、 项目风险对策96第十六章 总结评价说明99第十七章 附表100建设投资估算表100建设期利息估算表100固定资产投资估算表101流动资金估算表102总投资及构成一览表103项目投资计划与资金筹措一览表104营业收
5、入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表108项目投资现金流量表109本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 背景、必要性分析一、 半导体行业市场情况1、全球半导体行业市场情况伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等概念及技术的产业化应用，全球半导体市场持续增长。根据MarketLine的研究数据，全球半导体市场规模从2015年的3,921亿美元增长至20
6、19年的4,849亿美元。2018年后，受到全球经济形势与半导体下游产业景气度降低的影响，半导体行业市场规模有所下降。但社会向智能化发展的整体趋势保持不变，随着终端市场的回暖，全球半导体市场仍然有望快速增长，预计至2024年，全球半导体市场规模将达到5,622亿美元。半导体行业主要包括集成电路、功率器件、传感器以及光电子等，其中集成电路的市场销售规模占比在80%以上，功率器件的市场销售规模占比约为10%，其余为传感器以及光电子。2、我国半导体行业市场情况根据MarketLine统计数据，2015年至2019年，中国大陆半导体市场规模从1,017亿美元增长至1,432亿美元。半导体产业目前具有全
7、球化及国际化的特征，我国半导体市场规模与全球半导体市场规模变化趋势基本保持一致。2019年我国半导体产业受到全球市场的影响而有所下滑，但是伴随着5G技术、人工智能、新能源汽车等下游产业在全世界范围内的高速发展，以及全球半导体产业向中国大陆转移，我国将继续保持全球最大半导体市场地位。近年来，我国半导体市场规模持续扩张，但由于起步晚、技术基础薄弱，国产化程度仍然较低，半导体产业严重依赖进口。根据海关总署的统计，2020年我国集成电路进口额位居进口商品第一位。我国半导体行业仍然存在巨大的进口替代空间，在半导体行业产业升级的关键时期，掌握核心技术、加快国产化进程是我国半导体产业现阶段的主要目标。二、
8、行业发展面临的机遇与挑战1、行业发展面临的机遇（1）国家政策的大力支持半导体行业属于国家鼓励并重点支持发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。近年来，国务院及各相关部委相继出台了多项政策以支持行业发展，包括但不限于：国务院2020年7月发布的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策以及财政部、税务总局2020年5月发布的关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告，工信部2019年11月发布的重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版），国家发改委2019年11月发布的产业结构调整指导目录（2019年本），国家统计局201
9、8年11月发布的战略性新兴产业分类（2018年版），科技部2017年4月发布的“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划，以及2018年至2020年政府工作报告等。在我国半导体行业追赶国际先进水平的过程中，国务院及各相关部委的相关政策支持降低了行业内公司在发展过程中的阻碍，为行业的快速发展打下了坚实基础。（2）下游应用市场高速发展半导体硅片行业除受宏观经济影响，亦受到具体终端市场的影响。过去二十年，消费电子以及汽车电子等行业的快速发展，构成推动硅片市场需求提升的重要因素。截至目前，手机和计算机已成为半导体行业终端最大的应用市场，并且仍将保持一定的增速，汽车电子未来的增长主要源于传统车辆电子功能
10、的扩展以及自动驾驶技术的不断成熟。2017年开始，大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链、5G技术等新兴终端应用的出现，半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期，下游应用终端未来的爆发式增长，将会极大推动半导体硅片市场的发展。（3）全球半导体产业向中国大陆转移从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业已经历两次大规模的产业转移。第一次是在1970年至1990年，由美国向日本转移；第二次是在1990年至2010年，由美国、日本向韩国、中国台湾、新加坡等转移，半导体产业每一次转移的过程，都带动了当地科技与经济的飞速发展。随着全球电子化进程的开展以及我国经济发展水平的
11、快速提升，我国半导体产业下游发展兴旺，消费电子、新能源汽车、物联网、5G技术等产业的兴起，给我国半导体产业带来了大量的需求，在下游产业爆发式增长的推动下，我国半导体产业整体高速发展，同时带动全球半导体产业加速向中国大陆转移，形成全球半导体产业的第三次转移。（4）国产替代空间广阔根据海关总署的统计，2020年我国集成电路进口额位居进口商品第一位，贸易逆差额达到2,347亿美元。随着国家政策的大力支持及行业内公司的持续努力，目前已经取得了一定成果，相关产业存在巨大的国产替代空间。2、行业发展面临的挑战（1）国内缺少行业相关的高精尖技术人才半导体硅片制造行业属于典型的技术密集型行业，由于我国在相关产
12、业起步较晚，对于从业人员的培养无法满足企业对于高端技术人才的知识背景、研发能力和经验积累的较高要求，短时间内突破技术封锁及实现技术赶超存在较大难度。（2）需要大量的前期资金投入半导体硅片制造行业属于典型的资金密集型行业，前期厂房建设、设备购置等均需要投入大量资金，特别是行业内对于产品技术水平、质量稳定性及一致性的高要求，使得行业内公司产品认证周期长、认证环节复杂，普遍投资回收周期较长。行业内公司需要拓宽融资渠道以补充资金供应，从而实现持续的技术研发投入与可持续发展。（3）上下游产业协同发展在供应商方面，目前全球仅有少数海外企业可以批量供应高品质半导体多晶硅等必备原材料，而在下游客户及终端产品方
13、面，中国大陆外延厂商、晶圆代工企业、功率器件企业、集成电路制造企业以及为该类企业提供设备或原材料的行业内相关企业，都处在快速发展及追赶世界先进水平阶段。硅片行业内公司发展会受到我国大陆上下游相关企业发展进程及相关产品国产化程度的影响，行业内公司需要加大技术研发投入，提升自身技术与工艺水平，随上下游企业共同发展，切实提高我国在半导体领域的国际竞争力。三、 半导体硅片行业市场情况1、全球硅片市场规模情况2013年至2016年，全球硅片市场营业额基本保持平稳，从硅片出货量来看，2014年有较大幅度的涨幅，其他年份基本保持稳定。2017年以及2018年，受5G、新能源汽车、车联网、大数据、云计算等终端
14、市场需求预期增强影响，全球硅片市场出货量有显著提升，而产品单价变动相较于销量变化有一定的滞后性，因此带动硅片价格在2018年有显著提升。2018年全球硅片出货量及产品单价均有较大幅度提升，硅片营业额有较大幅度的增长。2019年全球硅片市场出货量及营业额均有一定幅度下滑，但2020年以来硅片出货量已经企稳回升，即使受新冠疫情影响，2020年全球硅片出货量相较于2019年增长约5.06%。2、8英寸及12英寸硅片市场情况根据SUMCO统计及预测数据，2019年全球8英寸及12英寸硅片需求量分别为490万片/月以及580万片/月，其中12英寸硅片需求主要来自于存储器及逻辑芯片，对应主要终端领域手机和
15、服务器等，8英寸硅片需求主要来自于功率器件、模拟IC、指纹识别、显示驱动，对应主要终端领域汽车电子和物联网等。四、 提升城市品质，建设“神韵随州”敬畏城市、善待城市，加强全生命周期管理，注重前瞻规划、功能建设、品质提升、文化涵养，统筹“三生”空间布局，推进城市功能补短板，加快新型城镇化建设，努力打造和谐宜居、富有神韵、更具活力的现代化城市。五、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司
