铅安全技术说明书

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1、铅安全技术说明书(msds)铅安全技术说明书(msds)目录第一部分化学品及企业标识第九部分理化特性第二部分危险性概述第十部分稳定性和反应活性第三部分成分/组成信息第十一部分毒理学信息第四部分急救措施第十二部分生态学信息第五部分消防措施第十三部分废弃处置第六部分泄漏应急处理第十四部分运输信息第七部分操作处置与储存第十五部分法规信息第八部分接触控制和个体防护第十六部分其他信息第一部分:化学品及企业标识中文名称:铅中文别名:无英文名称:Lead英文别名:Lead flakeCAS 号:7439-92-1技术说明书编码:XXX-MSDS-OOX根据企业修改填写根据企业修改填写供应商电话:根据企业修改

2、填写供应商应急电 话:根据企业修改填写根据企业修改填写供应商Email :根据企业修改填写第二部分:危险性概述危险性类别:无资料吸入食入健康危害:损害造血、神经、消化系统及肾脏。职业中毒主要为慢性。神经系统 主要表现为神经衰弱综合征、周围神经病(以运动功能受累较明显),重 者出现铅中毒性脑病。消化系统表现有齿龈铅线、食欲不振、恶心、 腹胀、腹泻或便秘,腹绞痛见于中等及较重病例。造血系统损害出现 卟啉代谢障碍、贫血等。短时接触大剂量可发生急性或亚急性铅中 毒,表现类似重症慢性铅中毒。环境危害:无资料燃爆危险:无资料第三部分:成分/组成信息铅含量:100%第四部分:急救措施皮肤接触:脱去污染的衣着

3、,用肥皂水及流动清水彻底冲洗。立即翻开上下眼睑,用流动清水或生理盐水冲洗。就医。吸入:迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。呼吸困难时给输氧。 呼吸停止时,立即进行人工呼吸。就医。食入:给饮足量温水,催吐,就医。第五部分:消防措施危险特性:粉体在受热、遇明火或接触氧化剂时会引起燃烧爆炸。建规火险分 级:丙有害燃烧产 物:氧化铅。灭火方法:干粉、砂土。第六部分:泄漏应急处理应急处理:干粉、砂土。第七部分:操作处置与储存操作注意事 项:无资料储存注意事 项:储存于阴凉、通风仓间内。远离火种、热源。保持容器密封。应与氧 化剂、酸类分开存放。搬运时要轻装轻卸,防止包装及容器损坏。第八部分:接触控制

4、/个体防护中国MAC(mg/m3):0.03铅烟0.05铅尘前苏联MAC(mg/m3):0.01, 0.007班平均(按 Pb 计)TLVTN :无资料TLVWN :无资料接触限值:美国TLV-TWA : 0.15mgPb / m3粉尘和烟美国TLV-STEL :未制订 标准监测方法:无资料工程控制:般不需特殊防护,但需防止烟尘危害。呼吸系统防 护:作业工人应该佩戴防尘口罩。眼睛防护:必要时可采用安全面罩。穿工作服。必要时戴防护手套。无资料第九部分:理化特性pH :无资料3271620Pb主要成分:无资料临界温度(C):无资料辛醇/水分配系 数的对数值:无资料饱和蒸气压(kPa):0.13(9

5、70C)闪点(C):无资料引燃温度(C):无资料引燃温度(C) : 790(粉)燃烧性:可燃溶解性:不溶于水,溶于硝酸、热浓 硫酸、碱液,不溶于稀盐 酸。相对密度(水= 1):11.34(20C)相对蒸气密度(空气=1):无资料分子量:207.2燃烧热(kJ/mol):无资料临界压力(MPa):无资料爆炸上限(V/V):无资料爆炸下限(V/V):无资料外观与性状:灰白色质软的粉末,切削面有光泽,延性弱,展性强。主要用途:主要用作电缆、蓄电池、铅冶炼、废杂铜冶炼、印刷、焊锡等。其它理化性 质:无资料第十部分:稳定性和反应活性稳定禁配物:强酸。避免接触的条件:无资料聚合危害:不能出现分解产物:无资

6、料第十一部分:毒理学信息急性毒性:无资料亚急性和慢性毒性:无资料RTECS :OF7525000无资料致敏性:无资料致突变性:无资料无资料致癌性:无资料第十二部分:生态学资料生态毒理毒 性:无资料无资料非生物降解 性:无资料生物富集或生 物积累性:无资料其它有害作 用:工作现场禁止吸烟、进食和饮水。工作后,淋浴更衣。实行就业前和 定期的体检。保持良好的卫生习惯。第十-部分:废弃处置处置前应参阅国家和地方有关法规。建议用焚烧法处置。废弃处置方 法:无资料废弃注意事 项:无资料第十四部分:运输信息危险货物编号:无资料UN编号:无资料IMDG规则页码:无资料包装标志:无资料包装类别:无资料无资料运输

7、注意事 项:无资料第十五部分:法规信息法规信息:无资料第十六部分:其他信息暂无第一版其他信息:MDL 号:MFCD00011066 PubChem 号:24856112 BRN 号暂无常见用途:1主要用作电缆、蓄电池、铅冶炼、废杂铜冶炼、印刷、焊锡等。用于 化合物半导体、致冷元件、红外光电转换器件、高效温差元件以及焊 料,分析试剂、还原剂等。2用于制造化合物半导体、红外光电转换器 件、温差元件等。还用于制备蓄电池、熔断保险丝、铅板、冶金和化 工设备衬里及X射线的防护层等。用于化合物半导体、致冷元件、红 外光电转换器件、高效温差元件以及焊料等。3用于制造化合物半导 体、红外光电转换器件、温差元件等。4用作分析试剂,如作还原剂, 铱与铂和铷分离用试剂。蓄电池材料。X射线防护材料。合金制造。分子结构数 据:暂无计算化学数 据:1疏水参数计算参考值(XlogP):无2.氢键供体数量:03.氢键受体数 量:04可旋转化学键数量:05互变异构体数量:无6拓扑分子极性表面积 07.重原子数量:18.表面电荷:09.复杂度:010同位素原子数量:011.确定 原子立构中心数量:012 不确定原子立构中心数量:013.确定化学键立构 中心数量:014.不确定化学键立构中心数量:015 共价键单元数量:1

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