压电陶瓷制备与测试实验报告

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1、压电陶瓷制备与测试实验报告一、实验要求1、了解压电陶瓷的基本性能、结构、用途、制备方法。2、了解压电陶瓷常见的表征方法及检测手段。3、掌握压电陶瓷材料压电、介电性能等性能测试方法。4、掌握压电陶瓷的性能分析方法。二、压电陶瓷材料制备过程主要包括以下步骤:配料-混合-预烧-粉碎-成型-排胶-烧结-被电极-极化-测试。1、配料:Bi2O3 14.1244113464136 Sc2O3 4.13930659262249PbO 23.339070300907 TiO2 8.397211760056962、原料选用纯度高、细度小和活性大的粉料,根据配方或分子式选择所用原料,并按 原料纯度进行修正计算,然

2、后进行原料的称量。按化学配比配料以后,使用行星式球磨机将 各种配料混合均匀。实验室常采用的是水平方向转动球磨方式,震动球磨是另一种常用的球 磨方法,此外还有气流粉碎法等混合方法。3、混合球磨后的原料进行预烧。预烧是使原料间发生固相化学反应以生成所需产物的 过程,预烧过程中应注意温度和保温时间的选择。将预烧反应后的材料使用行星式球磨机粉 碎。4、成型的方法主要有四种;轧膜成型、流延成型、干压成型和静水压成型。轧膜成型 适用于薄片元件;流延成型适合于更薄的元件,膜厚可以小于10 m;干压成型适合于块状 元件;静水压成型适合于异形或块状元件。除了静水压成型外,其他成型方法都需要有粘合 剂,粘合剂一般

3、占原料重量的 3左右。成型以后需要排胶。粘合剂的作用只是利于成型, 但它是一种还原性强的物质,成型后应将其排出以免影响烧结质量。5、烧结是将坯体加热到足够高的温度,使陶瓷坯体发生体积收缩、密度提高和强度增 大的过程。烧结过程的机制是组成该物质的原子的扩散运动。烧结的推动力是颗粒或者晶粒 的表面能,烧结过程主要是表面能降低的过程。晶粒尺寸是借助于原子扩散来实现的。6、烧结后的样品要被电极,可选用的电极材料有银、铜、金铂等,形成电极层的方 法有真空蒸发、化学沉积等多种。压电陶瓷中广泛采用的是,在烧结后的样品涂上银浆,在 空气中烧制电极。为了防止空气在高压下电离、击穿,极化一般是在硅油中进行。为了获

4、得 优良的压电性能,需要选择合适的电场强度,适当的极化温度。极化样品放置24小时后, 用压电常数测量仪测量d33,用高频阻抗分析仪(Agilent4294A等)测量介电常数、介电损耗、 谐振频率等三、实验内容利用d33测试仪及Agilent 4294A阻抗分析仪测试压电陶瓷片的各项性能,得如下表格:材料名称d33(pC/N)反谐 振频 率 fa(kHz)谐振 频率 fr(kH z)谐振 点处 阻抗 Rf(O1kHz 的电 容 Cp(nF )介电 损耗 D(mU)机械 品质 因子Qm机电 耦合 系数 kp样品 厚度 t(mm)样品 直径(mm)相对 介电 常数 rBSPT396212.0185.

5、5200.1921.0202238.51351790.5991.009.091776然后根据Agilent 4294A阻抗分析仪测得的数据,通过公式计算得到如下两图-B上图未居里温度的介电温谱图,B代表介电常数,A代表温度,读图得到最高点坐标(454,17.401),因此居里温度为454度 imp曰dErice 80200000 -ouopedE100000 -60-40-20-0-20-40150000200000250000frequence(Hz)上图为阻抗分析图,读图得到黑线最高、最低点对应x坐标别为212.000、185.500 (kHz) 对应 fa、 fr。陶瓷种类相对介电 常数介电损耗居里温度C机电耦合系数kp压电常数(pC/N)机械品质因数QmBSPT17760.0394540.60396179上表为最终得到的BSPT陶瓷个性能指标集合。成员及分工:

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