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1、收藏！这是“集成电路产业链”最通俗易懂的一篇！IC 产业有时又被称为半导体产业，由设计、制造、封测三个环节构成。譬如，全球首 屈一指的芯片设计公司高通就以“无晶圆厂”模式闻名于世。高通会将自己设计好的芯片交 由其他晶圆厂（如台积电、三星）代工，再转交封测厂（如日月光）进行封装与测试。无晶 圆厂模式让芯片设计公司省掉一大笔晶圆厂运营及建造成本。那么，在IC产业链里面各大半导体厂商都扮演何种角色？咱们今天就来好好聊一下！两种业务模式IC（半导体）产业目前主要有两种业务模式，一种是整合元件制造商模式QDM ）;另 一种是垂直分工模式，即IP核+Fabless+Fou ndry+封装测试厂。在台积电未
2、成立之前， 世界上只有一种IDM模式，台积电的诞生使半导体产业开始向走向分工模式。IDM 模式及其厂商IDM厂商拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试，甚 至延伸到了下游电子终端。目前，全球涌现了一大批Fabless和Foundry，不过IDM仍占 据主要的地位。国外IDM厂商主要有：英特尔（In tel）、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器（TI）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba ）、意法半导体（ST ）等。大陆IDM厂商主要有：华润微电子、士兰微、扬杰科技、苏州固锝、上海贝岭等。台湾IDM厂商主要有：旺宏、华邦等。缺陷：成本高，对市场反
3、应迟钝一般来说，IDM厂需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，故目前仅有极少数的企 业能维持。总体上，IDM的资本支出与Foundry相当，却远高于Fabless ； IDM的研发投入占销 售收入比重比Fabless低，却要远高于Foundry。所以，一个成功的IDM所需投入最大。譬如，三星虽有自己的晶圆厂、能制造自己设计的芯片，然而因建厂和维护产线的成本 太高，故同时也为Apple的iPhone、iPad的处理器提供代工服务，就连Intel也有转向晶 圆代工厂的趋势。除了成本高以外,DM厂另一大局限就是对市场的反应不够迅速。由于IDM企业的体 量”较大，所以“惯性”也大，因此对市场的反应速度
4、会比较慢。优势：利润率高，技术领先当然，作为目前全球最为主流的一种半导体模式,IDM厂的优势还是非常明显的。首先， IDM 厂可以整合内部资源。在IDM企业内部，从IC设计到完成IC制造所需的时间较短，主要的原因是不需要进 行硅验证（SiliconProven ），不存在工艺流程对接问题，所以新产品从开发到面市的时间 较短。而在垂直分工模式中，由于Fabless在开发新产品时，难以及时与Foundry的工艺流 程对接，造成一个芯片从设计公司到代工企业的流片（晶圆光刻的工艺过程）完成往往需要 69 个月，延缓了产品的上市时间。其次， IDM 厂利润率高。在整个ic产业链，最前端的产品设计、开发与
5、最末端的品牌、营销利润率最高，中间 的制造、封装测试环节利润率较低。譬如，在美国上市的IDM企业平均毛利率是44%，净 利率是9.3%，远远高于Foundry的15%和口 0.3%以及封装测试企业的22.6%和1.9%。最后， IDM 厂拥有绝对领先的技术优势。大多数IDM都有自己的IP（ IntellectualProperty，知识产权）开发部门，经过长期 的研发与积累，企业技术储备比较充足，技术开发能力很强，具有绝对领先的技术优势。IP 核模式及其厂商IP（知识产权）的供应商处于半导体产业的最上游，由于现在的IC设计已步入SoC（系 统级芯片）时代，所以一款SoC设计的芯片内可能会包含C
6、PU、DSP、Memory、以及各 类I/O接口等，而这些内部单元都是以IP的形式集成在一起。由于大多数Fabless没有足够的精力和时间单独开发IP必须借助于IP供应商的IP来 加快产品设计和缩短面市时间，所以最近几年 IP 供应商成长很快。目前，全球各大IP供应商主要靠授权费和版税来挣钱，设计公司一般会先购买IP技术 授权费，在芯片设计完成并销售后，再按照芯片销售的平均价格向IP供应商支付一定比例 的版税。不过由于设计成本变得日益昂贵，许多IP厂开始进行商业模式变革，将由一些设计用 仿真模型组成的设计套件部分（Desig nKit ）授权给设计公司，将GDSII部分（硬核）授权 给 Fou
7、ndry 厂商，以减轻设计公司的授权成本。有些 IP 厂商还免费提供部分设计套件，设计公司前期不用花一分钱就可以完成前端设 计仿真甚至后端布局布线工作，直到设计接近完成时再考虑是否需要取得商业授权来完成设 计并量产，以降低设计公司的风险。全球领先的半导体IP核供应商：ARM （被软银收购，全球最大的IP核供应商）、 Syn opsys、Imagi natio nTech nologie（收购 MIPS 科技公司）、Cade nee、Silico nlmage、 Ceva、 Sonic、 Rambus、 eMemory、 VivanteCorporation 等。IP 供应商的困境一般情况下，真
8、正拥有出色或独特IP的小型IP厂商，最终都以被并购收场。例如， MIPS 收购 Chipidea、ARM 收购 Artisan，而 ImaginationTechnologies最终又吃下了 MIPS，这些IP厂大多都被系统厂商或者规模比自己更庞大的IP公司收购。而且，IP供应商的营业收入仅占IP所产生的真实价值的一小部分，相当大的一部分IP 收入，均流向了 Intel（英特尔）、Qualcomm （高通）、TI （德州仪器）等拥有内部IP部 门的半导体公司，他们才是真正掌握核心技术的巨头。除此之外，大部分专业IP厂商只能掌握中低端的IP，多数IP因为数量巨大而很难卖出 高价。Fabless
9、模式及其厂商Fabless，也就是IC设计公司，没有自己的加工厂和封测厂，IC产品的生产只能依靠 专门的代工厂（Foundry）和封装测试厂商。当然，除了进行IC设计还要负责IC产品的销 售。某些Fabless具有强大的研发实力，也拥有顶尖的IP核产品，IP授权费和版税成为其 重要的收入来源，如芯片专利巨头 Qualcomm。国外Fabless有：高通、博通、英伟达、AMD、美满电子、赛灵思、Dialog、Altera 等。中国顶尖的Fabless有：联发科（台湾）、海思、展讯、晨星半导体（台湾）、联咏科 技（台湾）、瑞昱半导体（台湾）等。Foundry模式及其厂商Foundry（代工厂）即无
10、芯片设计能力，旦有晶圆生产技术的厂商。目前，全球Foundry 模式的厂商大多聚集在亚洲，尤以中国大陆、台湾、新加坡、日本和韩国最为著名。一般来说，Foundry只专注于IC制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品， 只为Fabless和IDM （委外订单）提供代工服务，并收取一定比例的代工费。Fou ndry可以同时为多家设计公司提供代工，获利相对稳定，但仰赖实体资产，投资 规模较大，且维持产线运作的费用高，从这方面来说，Foundry的进入门槛非常之高。Foundry的客户主要有两类:一类是Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、 AMD 等。另一类是 ID
11、M 厂商，例如 In tel，ON，ST，TI，Toshiba 等。全球顶尖的Foundry有：台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶、华虹半导 体、towejazz （以色列）、dongbuhitek （韩国）等。封装测试厂一块芯片的诞生大致会经历如下几个环节:设计-晶圆制造-封装-测试。封装，顾名思 义就是把裸片（die ）用塑料封起来夕陪枚只留接触的pin脚。而测试 也可叫FT（ finaltest）， 目的是最后出厂时保证你这个产品的性能可满足设计要求。封装测试企业只专注于封测环节，为Fabless或者IDM提供封测服务，并收取一定比 例的加工费。目前，台湾封测厂无论是技术还是产能
12、均雄踞全球之首。譬如，排名世界第一的封测大 厂日月光，以及名列前茅的矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子等均出自台湾。不过，近年大陆本土封测厂凭借一系列并购动作，地位也迅速攀升。 2014年，长电科 技一举吃下了曾排名第四的新加坡封测大厂星科金朋，通富微电也于2015年收购AMD苏 州和AMD槟城两家封测工厂各85%股份。大陆3 大封测巨头:长电科技、华天科技以及通富微电。长电科技：通过收购星科金朋，获取了 SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，借此抢 占未来五年先进封装技术的先机，能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服 务。收购了星科金朋后，长电科技一跃晋升2016年全球前10大委
13、外封测厂第三位，业务 覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、San Disk、Marvell、海思、展讯、锐迪 科等。华天科技：在昆山、西安、天水三地均有全面布局，指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化，已具备为客户提供领先一站式封装的能 力， 2017 年公司的先进封装产能有望逐步得到释放。其中，昆山厂主攻高端技术，深化国际战略布局。昆山厂目前主营晶圆级高端封装，订 单量最大的是CIS封装，Bumping封装也开始逐步小批量的生产。西安厂立足中端封装，突破手机客户，以基本封装产品为主，定位于指纹识别、 RF、PA和MEMS，MEMS产量已
14、经突破1000万只/月,而指纹识别的产能也开始释放。天水厂定位以中低端引线框架封装与LED封装为主，是公司此前营收的主要来源，未 来随着天水厂的扩产计划逐步完成并经历产能爬坡后，生产经营将逐步步入稳定状态，营收 能力也有望实现较大幅度的提升。而从技术上来看，华天科技2016年发展的最大亮点要数指纹识别产品的封装技术，公 司针对不同的需求而开发出了适合的指纹识别封装工艺，尤其是为瑞典FPC和汇顶开发的 “TSV+SiP 指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。通富微电：收购的AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务，产品包括 CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处
15、理器）以及Gam in gCo nsoleChip （游戏主机处理器）等，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封 装产品占比 100%。通过该次收购，通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目 的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。猎芯网是由深圳市猎芯科技有限公司开发运营的电子元器件B2B交易服务平台。于 2015 年7月上线，总部位于深圳，在北京、香港设有分公司，拥有专业的行业和互联网人 才团队，迄今已获得多轮风险投资。猎芯网可以为用户提供涵盖购买、报关、仓储、金融等 整个交易环节的全闭环服务；提供免费开放平台，客户可进行自由交易。此外，猎芯网还提 供联营、专卖、寄售、供应链金融等服务，极大的提升了效率 ，降低了交易成本。
