《174737998厚膜微电子技术用贵金属浆》由会员分享，可在线阅读，更多相关《174737998厚膜微电子技术用贵金属浆（4页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、ICS 77.120.99H 68中华人民共和国国家标准GB/T 代替GB/T17473.7-1998微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定Test methods of presious metals pastes used formicroelectronicsdetermination of solderabilityAnd solderelaching resistance送审稿-公布-实施国家质量技术监视局公布GB/T 前言本标准代替GB/T17473.7-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验。本标准与GB/T17473.7-1998相比，主要有如
2、下变动：将原标准的范围修改为：本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测试。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用；将原标准厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温1000。改为：厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温1000，把握精度在5；将原标准把握焊料熔融温度为2355。 改为：把握焊料熔融温度依据不同的焊料确定温度；将原标准“浸入和取出速度为255mm/s”删除；将原标准“体浸入焊料界面深度为2mm”改为“导体浸入焊料界面深度为2mm以下”；将原标准“浸入时间为5s1s。及浸入时间为10s1s”改为“浸入时间依据不同浆料”确
3、定；将原标准图案面积95，及图案面积5。改为图案面积4/5，及图案面积1/5。本标准由中国有色金属工业协会提出本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。本标准由贵研铂业股份负责起草本标准主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰。本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。本标准所代替标准的历次版本公布状况为：GB/T17473.7-1998I1 范围微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测试。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。2 方法原理依据熔融焊料在导体膜上的浸
4、泡饱和程度，通过放大镜目测确定其可焊性。依据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化，通过放大镜目测确定其耐焊性。3 材料3.1 基片：纯度不小于 95的氧化铝基片，外表粗糙度为 0.51.5m(在测量距离为 10mm 的条件下测量)3.2 焊料：HLsn60PbA 或者HLSn60PbB 焊料，焊料应符合GB/T3131 的规定；以及无铅焊料SnAg3.0Cu0.5。3.3 助焊剂：松香酒精溶液，浓度为 1530。3.4 焊料清洗剂：酒精。4 仪器与设备4.1 丝网印刷机。4.2 隧道烧结炉，最高温度为 1000，控温精度为10。4.3 容量不小于 150mL 的焊料槽。5 测定步骤试验在温
5、度1535，相对湿度4575，大气压力86106kPa环境下进展。5.1 将送检浆料搅拌均匀。5.2 在氧化铝或氮化铝基片上用浆料印刷规格为1mm1mm 或者 0.5mm0.5mm 印刷图案，制出供可焊性、耐焊性测试的图案共 10 片。5.3 将印刷基片静置 510min，然后在 100150红外枯燥箱中烘干。5.4 烘干试样在隧道炉中烧成膜厚为 11m2m。5.5 可焊性试验5.5.1 把握焊料熔融温度依据不同的焊料确定温度。5.5.2 除去焊料外表焊渣和氧化膜。5.5.3 将试样浸助焊剂，在滤纸上贴 1s。5.5.4 将浸助焊剂的试样浸入焊料槽。5.5.5 浸入和取出速度为255mm/s。
6、5.5.6 导体浸入焊料界面深度为 2mm 以下。5.5.7 浸入时间依据不同浆料确定。5.5.8 将焊好的基片取出清洗，除去剩余的助焊剂。1GB/T 5.5.9 在放大镜下观看焊料浸润基片印刷图案导体膜的状况。5.6 耐焊性试验。5.6.1 把握焊料熔融温度依据不同的焊料确定温度。5.6.2 焊料试验按 5.5.15.5.6 和 5.5.8 操作。5.6.3 浸入时间为依据不同浆料确定。5.6.4 在放大镜下观看基片印刷图案导体膜承受焊料的状况。6 测定结果表述6.1 可焊性6.1.1 在放大镜下观看，假设基片印刷图案导电膜承受焊锡的面积不小于图案面积的 4/5，则为可焊性好，小于 4/5
7、为可焊性差。6.1.2 基片印刷图案假设有 1/5 未焊面积，则可焊性差。6.1.3 一批试样中假设消灭一个可焊性差的试样，则重取双倍试样试验，重复 5.5.15.5.9 操作，试样中无 6.1.2 状况为可焊性好，双倍试样中假设消灭一个可焊性差的试样，则该批试样可焊性差。6.2 耐焊性6.2.1 在放大镜下观看，假设基片印刷图案导电膜承受焊锡的面积不小于图案面积的 4/5，则为耐焊性好，小于 4/5 为耐焊性差。6.2.2 基片印刷图案假设有 1/5 未焊面积，则可焊性差。6.2.3 一批试样中假设消灭一个可焊性差的试样，则重取双倍试样试验，重复 5.6.15.6.4 操作，试样中无 6.2.2 状况为可焊性好，双倍试样中假设消灭一个耐焊性差的试样，则该批试样耐焊性差。7 试验报告报告应包括一下主要内容：a) 试样编号；b) 浆料名称、牌号、规格；c) 浆料批号；d) 测试结果及检测部门印章；e) 本标准编号；f) 测试人和测试日期。2
