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1、关于焊锡膏的一些基本知识1. 锡膏的成份： 主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 焊锡粉：通常是由氮气喷雾 （N2 ATOMIZATION） 或旋转碟方法制造后经 丝网筛选而成。 助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R 非活性松香RMA- 轻活性松香 RA 活性松香LR 免洗WS 中性，适合电子工业。（水溶性）OA 酸性，焊接工艺。（水溶性） 好的焊锡膏具备的几点条件：1. 优良的湿润性及可焊性。2. 极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡 尖等缺陷。3. 焊点光亮。4. 驱除金属杂质及氧化物。 （在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片）2.
2、锡膏的储存及运输： 一般需要在 0度-10度（4-5度最好） 状态下储存，可避免出现结晶，氧 化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。（注意：我们现在CDMA所使用 的焊锡膏的储存应保持在-20度-0度之间） （在此处可加入标签图片并指 出参数所在处）通常在0度以下储存的焊锡膏（我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其 它特殊的焊锡膏）会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在 三个月到一年左右不等。 在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个 项参数指标。3.
3、 焊锡膏的使用： （根据产品型号不同有所差别） 一般要求从冰箱里取出后需回温 3小时以上才可以开始使用，使用时若 发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 （我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时） （在此处可加入标签图片并 指出参数所在处） 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完（如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽 快密封好并放回冰箱）再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。 对于已经印刷在 PCB 上的焊锡浆应尽快使其回流，而不应将以印刷好焊 锡浆的PCB长时间暴露在空气中（这样会导致焊锡浆中的FLUX严重挥 发，从而影响回流焊接的最终效果）通常在4小时以上没有
4、完成回流的 应将焊锡浆清洗干净并检查其表面没有多余锡球及其它杂质再后重新印 刷。（在此处可加入已经晾干的焊锡浆图片）锡膏长时间放置在网板上会使FLUX挥发，从而影响印刷性，因此在1小 时以上应刮起放回瓶中,但对以下间距印刷时会发生印刷困难。 （在此处可加入焊锡浆堵住网板的图片） 焊锡浆保质期对于回流后的焊接质量影响非常重要，故每天使用前必须 认真检查焊锡浆包装物上的使用标签，确定其各项参数完全正确后方可 使用。 （在此处可加入标签图片并指出参数所在处）4. 锡粉的等级选择 1对于具有以下问题的网板颗粒为25-45微米锡粉，对于mm以上间距有 网板,可选颗粒较大的锡膏以降低成本。（在此处可加入0
5、。5MM间距网 板图片） 2.锡粉越细回流焊后产生的锡球可能性越大，所以要根据自身产品的要求 选择不同的颗粒大小的焊锡粉。 3. 锡粉含量通常在 88%-91%之间。 （在此处可加入标签图片并指出参数 所在处）5. 锡粉的金属成分选择 锡粉通常使用的有:SN63/PB37或SN62/PB36/AG2通常使用SN63/PB37, 如果元件管件含银或元件垂体时使用 SN62/PB36/AG2。 （在此处可加入 标签图片并指出参数所在处） 双面均需印刷锡膏也可选用以下两种成分的锡膏，由于锡膏溶化后产生的 表面涨力可使元件不会脱落.如实在无法解决可选用低温锡膏。对于有些PCB或元件无法承受200度以上
6、的温度时,可选用 SN43/PB43/BI14（固态点144 度,液态点163度的锡膏,可在200度以下有 效回流。使用SN10/PB88/AG2的锡膏（固态点268 度,液态点302度主要用于厚膜 电路或其它高温场合。 焊锡合金的成份应符合联邦技术规格 QQS-571E ，以下是我们工厂现在 主要使用的两种不同类型锡浆的工艺参数表：合金类型锡SN铅PB银AG杂质熔点63SN/37PB其余 部分与 QQS-571E的规定一致183度62SN/36PB/2AG其余 部分与 QQS-571E的规定一致178度6. .助焊剂的选择早期的锡膏以松香型和水溶性为主, 目前应环保要求推出免洗锡膏, 在绝对
7、阻抗 要求较高时, 可选用水洗锡膏, 需检查元件的可焊性,留意放置元件时的压力减少回 流时间及回流中的氧气对产品的影响。7. 焊膏的粘度（在此处可加入标签图片并指出参数所在处） 需根据厂家的环境等需要, 选择合适的粘度, 主要以不造成塌陷 , 印刷不良, 粘刀等问题的发生为标准. 有仪器测试粘度。 不同种类化学浆的黏度通常是不同的，一般常用的产品 RMA 和 WS 这 两种焊锡浆的黏性度为：RMA- 600至 1000KCPS（Brookfield Reading）WS -1000至 1300 KCPS（Brookfield Reading）8. 模板与刮刀 模板通常是用一块青铜；黄铜或不锈纲
8、片，利用化学蚀刻或激光切割的 方法制造而成。（在此处可加入模板图片） 模板应尽量采用不锈钢激光切割模板 , 以保证孔壁平直及精度，其精度为 0。0003寸以内，20寸距离少于 0。005寸的误差，重复制造时可保证其 重复制造精度。（在此处可加入模板上焊盘图片） 刮刀分为橡胶和金属两种 , 注意刮刀的大小 , 以避免用大刀生产小 PCB 造 成锡膏放置量增多,FLUX挥发，变干，尽量使用金属刮刀，可减少铲除模 孔内的锡膏，阻力小，而且不易磨损。G （在此处可加入刮刀图片）使用STEMIL刮刀注意事项。如何达到好的模板印刷效果：（此处可加入良好印刷后的PCB图片以及 良好印刷后的模板图片）1. 高
9、质量的模板2. 硬度较高的刮刀3. 较低并非常合理的刮刀压力4. 使用较慢的刮刀移动速度5. 尽量一次完成印刷过程6. 保持基板表面的平整度7. 孔与焊盘的正确的对位8. 质量优良的焊锡浆9. 合适的焊锡浆量9。在焊接中出现的一些问题，分析其成因及解决方法：问题原因解决方法锡球焊锡浆不良，已经 氧化，活性不够，锡粉过多微粒焊盘上有过多焊锡 浆焊锡浆超过保质期焊锡浆中有水份阻焊膜未固化基板和模板上有残 余溶剂放置元件压力太大加热速度太快增强助焊剂活性，降低锡粉微粒降低刮刀压力缩小模板开孔降低储存地湿度清洗模板检查焊锡浆的保质 期调整加热曲线降低贴装压力将基板与模板上多 余的溶剂擦拭干净桥接焊锡浆
10、有塌陷现象 模板底部有残余焊锡浆元件贴装位置不当元件发生位移加热速度太快焊锡浆过量模板损坏兀件贴装压力过大印刷时支撑不良刮刀损坏 PCB上有异物。元件受潮焊锡浆超过保质期增加焊锡浆的金属 含量或黏度降低刮刀压力调整贴装位置调整加热曲线调整印刷支撑缩小模板开孔检查焊锡浆的保质 期使用质量较好的模 板与刮刀印刷前认真检查PCB表面控制元件的储存潮 湿度假焊因印刷不良导致焊 锡浆不能与个别管 角接触元件管角翘起元件受潮焊盘上有阻焊膜等 杂物降低焊锡浆黏度及 金属含量检查刮刀压力及印 刷速度使用质量优良的元 件及PCB兀件垂起元件可焊性差元件贴装位置不良加热速度过快加热不均匀模板开孔不良使用质量可靠的
11、元件及PCB调整元件贴装位置调整加热曲线使用合理的模板开孔使用含银或铋的锡 浆焊锡浆未熔化（冷焊）加热曲线不良焊锡浆合金成份不 对焊锡浆中金属颗粒 与助焊剂比例不对助焊剂活性不够 PCB印刷后在空气 中暴露时间过长焊锡浆过期或在空 气中暴露时间过长调整加热曲线检查焊锡浆合金熔 占八、检查焊锡浆成份比 例检查焊锡浆的保质 期控制焊锡浆暴露空 气中的时间10. 锡膏的安全注意事项 锡膏对人体危害主要通过吸入和食入从而导致铅中毒, 以及一系列问题, 如有 效加以防范可基本消除其对人体的危害, （如:清理焊炉使用手套口罩,工作时作必要 防范,工作后洗手部及衣物等方法）。12 . E/U/1355 RP
12、15的特征及相关参数： 颗粒直径：ACS,10 助焊剂类型： RP15 免洗，类型 L 黏度： 合金： 62。 8%SN/36。 8%PB/0。 4%AG 金属含量： 88 。 9%-89 。 8% 熔点： 179-138 度 储存期： 6 个月 储存条件： 5-10度SN63/PB37 的特性及相关参数。成份:63SN/37PB溶点:183度密度:8400KG/M3热膨胀系数:25度（PPM1度）电导率:/AGS电阻 : 表面张力:M 热导率度13。焊锡印刷厚度的测量与其对产品的影响。 焊锡膏印刷厚度的测量：1.现在我们测量焊锡印刷厚度的方法主要是使用LSM3000型镭射3D 测量仪，其主要是利用。的原理对已印刷好的 PCB 进行测量，14。简单介绍焊锡浆与回流焊接工艺的关系：1. 回流曲线简介：。2. 印刷质量对回流曲线的影响：3. 焊锡浆化学成份对回流曲线的影响
