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1、泓域咨询/鹰潭集成电路专用设备项目招商引资方案目录第一章 项目背景分析8一、 全球半导体设备行业情况8二、 中国半导体设备行业情况9三、 半导体质量控制设备的概况10四、 更加突出新老并进，打造更具竞争力的工业强市12五、 项目实施的必要性14第二章 总论15一、 项目名称及项目单位15二、 项目建设地点15三、 可行性研究范围15四、 编制依据和技术原则15五、 建设背景、规模17六、 项目建设进度18七、 环境影响18八、 建设投资估算18九、 项目主要技术经济指标19主要经济指标一览表19十、 主要结论及建议21第三章 市场分析22一、 面临的挑战22二、 全球半导体检测和量测设备市场格
2、局24三、 半导体设备行业概况25第四章 产品规划与建设内容27一、 建设规模及主要建设内容27二、 产品规划方案及生产纲领27产品规划方案一览表27第五章 建筑工程说明29一、 项目工程设计总体要求29二、 建设方案29三、 建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表31第六章 法人治理结构33一、 股东权利及义务33二、 董事35三、 高级管理人员40四、 监事42第七章 SWOT分析44一、 优势分析（S）44二、 劣势分析（W）46三、 机会分析（O）46四、 威胁分析（T）47第八章 组织机构管理55一、 人力资源配置55劳动定员一览表55二、 员工技能培训55第九章 项目实施进度计划5
3、7一、 项目进度安排57项目实施进度计划一览表57二、 项目实施保障措施58第十章 环境保护方案59一、 环境保护综述59二、 建设期大气环境影响分析59三、 建设期水环境影响分析59四、 建设期固体废弃物环境影响分析60五、 建设期声环境影响分析60六、 环境影响综合评价61第十一章 节能方案说明62一、 项目节能概述62二、 能源消费种类和数量分析63能耗分析一览表63三、 项目节能措施64四、 节能综合评价64第十二章 投资方案分析66一、 投资估算的编制说明66二、 建设投资估算66建设投资估算表68三、 建设期利息68建设期利息估算表69四、 流动资金70流动资金估算表70五、 项目
4、总投资71总投资及构成一览表71六、 资金筹措与投资计划72项目投资计划与资金筹措一览表73第十三章 经济效益评价75一、 基本假设及基础参数选取75二、 经济评价财务测算75营业收入、税金及附加和增值税估算表75综合总成本费用估算表77利润及利润分配表79三、 项目盈利能力分析80项目投资现金流量表81四、 财务生存能力分析83五、 偿债能力分析83借款还本付息计划表84六、 经济评价结论85第十四章 招投标方案86一、 项目招标依据86二、 项目招标范围86三、 招标要求87四、 招标组织方式87五、 招标信息发布87第十五章 项目综合评价说明88第十六章 附表附录90主要经济指标一览表9
5、0建设投资估算表91建设期利息估算表92固定资产投资估算表93流动资金估算表94总投资及构成一览表95项目投资计划与资金筹措一览表96营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表97利润及利润分配表98项目投资现金流量表99借款还本付息计划表101报告说明半导体设备行业投资周期长，研发投入大，是典型的资本密集型行业。集成电路技术更新迭代迅速，随着工艺节点的演进，技术的复杂度不断提高，为满足应用领域不断改进的需求并保持技术优势，公司需要持续进行研发投入。目前行业内企业资金主要来源于股东投入，行业所处的融资环境仍不够成熟。根据谨慎财务估算，项目总投资40033.45万元，其中：建设投
6、资31128.80万元，占项目总投资的77.76%；建设期利息765.12万元，占项目总投资的1.91%；流动资金8139.53万元，占项目总投资的20.33%。项目正常运营每年营业收入68100.00万元，综合总成本费用57998.11万元，净利润7351.09万元，财务内部收益率10.57%，财务净现值-3431.85万元，全部投资回收期7.43年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本期项目是基于公开的产业信息、
7、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目背景分析一、 全球半导体设备行业情况1、市场规模高速增长近年来，全球半导体产业产能扩张仍在继续，对半导体设备的需求稳定增长，全球半导体设备销售的增速明显。根据SEMI的统计，2020年全球半导体设备销售额为712亿美元，同比增长19.1%，预计2021年半导体设备市场仍维持高增长。下游需求带动半导体设备市场整体发展，全球性的产业转移使得半导体设备市场呈现显著的区域性差异。在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正
8、向中国大陆加速转移。根据SEMI的统计，2020年中国大陆地区半导体设备销售额为187.2亿美元，同比增长39.2%，位列第一，中国大陆半导体设备首次占比全球第一，市场占有率快速扩张。2、寡头垄断格局全球半导体设备市场目前处于寡头垄断局面，市场上美日技术领先，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。根据VLSIResearch的统计，2020年全球前十大半导体设备厂商均为境外企业，市场份额合计高达76.6%。二、 中国半导体设备行业情况1、中国大陆成为全球第一大半导体设备市场作为全球最大集成电路生产和消费市场，中国大陆的集成电
9、路产业规模不断扩大。根据SEMI的统计，中国大陆半导体设备的市场规模增速明显，2018年市场规模为131.1亿美元，同比增长59.3%；2019年，全球半导体设备市场规模缩减，中国大陆仍同比增长2.6%；2020年，中国大陆半导体设备市场亦保持快速增长趋势，销售额为187.2亿美元，同比增长达39.2%，首次超过中国台湾地区，成为全球第一大半导体设备市场。中国半导体设备市场的规模增长得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持。行业下游晶圆厂在关键工艺节点上成功取得量产，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，都为国内半导体设备企业的技术能力提升和产业规模的扩大提
10、供了源动力。2、半导体设备国产化率低中国半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段，目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的统计，2020年半导体设备进口25,449台，合计进口额109.0亿美元，同比分别增长31.8%和30.3%。为提高中国半导体设备行业的国产化率，国家及各级政府出台了一系列扶持政策。国内半导体设备企业在部分细分领域已取得突破，相关产品已被部分半导体制造企业所采用。2017年以后，国内半导体行业自主研发水平的提升持续加快，但中国半导体设备行业的国产化率仍处于较低水平。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业
11、越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。三、 半导体质量控制设备的概况半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度看，主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、CMP、离子注入、氧化等环节。传统的集成电路工艺主要分为前道和后道，随着集成电路行业的不断发展进步，后道封装技术向晶圆级封装发展，从而衍生出先进封装工艺。先进封装工艺指在未切割的晶圆表面通过制程工艺以实现高密度的引脚接触，实现系统级封装以及2.5/3D等集成度更高、尺度更小的器件的生产制造。鉴于此，集成
12、电路工艺进一步细分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试。贯穿于集成电路领域生产过程的质量控制环节进一步可分为前道检测、中道检测和后道测试，半导体质量控制通常也广义地表达为检测。其中，前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制；后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情
13、况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。根据检测类型的不同，半导体质量控制设备可分为检测设备和量测设备。随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由于采用多层套刻技术，14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过500道
14、时，只有保证每一道工序的良品率都超过99.99%，最终的良品率方可超过95%；当单道工序的良品率下降至99.98%时，最终的总良品率会下降至约90%，因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。四、 更加突出新老并进，打造更具竞争力的工业强市着力打造全省万亿有色产业集群核心区。高标准编制“世界铜都”建设发展规划，立足铜、做精铜、发展铜、不唯铜，科学应对江铜财务数据解捆影响，积极申报工信部2021年先进
15、制造业集群竞赛城市，全力打造国家级铜基新材料产业集群、全国铜进口原料集散中心。实施铜产业扩链强链工程，加快推进鑫铂瑞高端铜箔、力博有色智能制造产业园、耐乐铜业5G商用铜管、翔嵘新材料、江铜宏源20万吨电解铜等28个10亿元以上铜产业项目建设，强化与江铜地企合作、科研平台院企合作，推动铜产业向高端线缆线束、铜基复合材料等细分领域延伸，建成一批示范性数字化生产车间和智能工厂。加快实施至信搏远铝塑膜新材料、贵溪铝加工产业园等有色产业项目，不断增强产业集聚度和核心竞争力，力争全年新增工业营业收入400亿元以上。着力打造中部地区物联网产业制造中心。围绕打造“智慧美城”品牌，全面推进新一轮国家03专项试点示范核心基地建设，加快弘信电子二期、赛鹰科技智能制造、普华鹰眼无人机、查湃科技水下机器人、托克马克数据服务等60余个10亿元以上项目建设，力争全年新增物联网企业40家以上，物联网核心及关联产业营业收入突破600亿元。加快智联小镇产业集聚，启
