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1、产品名称密级产品版本共页工艺总体设计方案拟制 :日期：yyyy-mm-dd审核 :日期：yyyy-mm-dd批准 :日期：yyyy-mm-dd修订记录日期修订版本修改描述作者目录1产品概述 .52 单板方案 .52.1.1继承产品及同类产品工艺分析.52.1.2竞争对手工艺分析 .52.1.3单板工艺特点分析 .52.1.3.1产品结构分析 . .52.1.3.2PCB及关键器件工艺特点分析 .52.1.4单板热设计 .62.1.5单板装配 .62.1.6工艺路线设计.62.2工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案.62.2.1器件工艺难点分析： .72.2.2单板组装工艺难点分析及质量控制方
2、案.72.3制造瓶颈分析.72.4平台工具 / 工装选用和新工具 / 工装 .73 整机方案 .83.1 BOM结构分层方案.83.2工序设计 .83.3关键工序及其质量控制方案.83.3.1装配保证产品外观质量 .83.3.2装配保证产品互连互配要求 .83.3.3装配保证产品防护要求 .83.3.4装配保证其它要求 .83.4生产安全要求 .83.5制造瓶颈分析 .83.6工具 / 工装方案 ( 加个表 : 序号 工装名称工装目的 ) .83.7新工艺和特殊工艺技术分析.84 环保设计要求 .94.1单板环保设计要求 .94.2整机设计环保要求 .9XX工艺总体设计方案关键词：摘要：缩略语
3、清单： 缩略语英文全名中文解释1产品概述产品基本情况介绍，对产品的网络地位， 运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产品结构框图（包括机柜、插框、单板名称、数量）、各单板在产品中的位置进行介绍。2 单板方案2.1生产方式确定和工序设计( 依照现有的成熟的制造模式，结合各单板的特点（尺寸、板材、关键元器件、元器件种类数、元器件数量、结构设计要求、估计产量等）确定并列出各单板的加工工艺流程；分析各单板对工艺流程中各个工序的关键影响因素，有针对性地设计各工序合理的解决方法）继承产品及同类产品工艺分析分析继承产品、同类产品单板的工艺路线，工艺难点，品质水平，市场工艺返修率，关键器件缺陷率，热设计，故
4、障检测方式等。竞争对手工艺分析分析竞争对手单板材料，器件型号，PCB布局，可能的组装工艺、故障检测方式，热设计，屏蔽设计，结构设计特点等。单板工艺特点分析产品结构分析根据插框 / 盒体等结构、尺寸，描述单板安装及紧固方式；结构件（扣板、拉手条等）种类及可装配性、可操作性、禁布区等；结构对单板工艺设计的影响因素（连接器选型、禁布区、器件高度限制、PCB布局等）分析；工艺对单板结构设计（拉手条屏蔽结构（开口形状、尺寸等）考虑板边器件组装公差，连接器数量与扳手强度配合关系，单板导向滑槽尺寸考虑单板器件与机框 / 单板防碰撞、单板组装变形）、硬件设计的要求）。PCB及关键器件工艺特点分析（目的：确定工
5、艺路线，提出其它业务设计约束）PCB及关键器件列表：板名板材尺寸（长工艺关键器件封装*宽厚）封装名称数量是否新器件* 工艺关键器件：单板组装时有加工难点的器件PCB及关键器件工艺特点分析：1）PCB（板材选择 / 尺寸确定分析、层数、宽厚比、对称性设计要求、防变形设计、三防设计要求）。2）密间距器件（ pitch 0.4mm翼形引脚、 pitch 0.8mm面阵列器件）工艺设计（ PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等）， 故障定位，可返修性。3）无引脚器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、 钢网设计等）， 故障定位、可返修性。4）大功率器件工艺设计（ PCB表面处
6、理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等），故障定位、可返修性。5）MLF、BCC器件工艺设计（ PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等）， 故障定位、可返修性，可靠性。6）通孔回流焊器件选择，测试设计（外引测试点）。7）PLCC插座使用分析（根据失效率指标，建议取消PLCC插座，软件采用在线加载）。8）PCB局部屏蔽设计。9 ）单板防尘和防护设计分析。单板热设计（简要说明产品散热方案、单板上主要功率器件散热方案工艺实现方式： PCB散热、散热器选用及装配方式、 PCB布局设计等）单板装配扣板 / 扩展板、光模块 / 光纤、拉手条、导向组件等结构件装配方案。工艺路线设计工艺路线 1（
7、列出适合工艺路线 1的单板名称）：T面印锡膏T面贴片回流焊T面AOI检测B面 AOI检 测回 流 焊B面贴片B面印锡膏人工插件选择性波峰焊装 配ICT测 试入 库PQC检 验FT老 化工艺路线1举例工艺路线 2（列出适合工艺路线 2的单板名称）：.工艺路线 1分析【分析该类单板的工艺特点（如 PCB尺寸、单板焊点密度、复杂度、器件封装等），单板预计产量、单板重要性等影响单板工艺路线选择的因素。该处要着重说明为何选用以上工艺路线。】工艺路线 2分析.2.2工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案（针对单板生产方式中对制造系统有特别或较高要求的部分进行分析， 确定工艺可行性及其质量控制方案，对于目前尚不具备或不成熟的工艺技术、能力，列出工艺试验需求和工艺试验计划）器件工艺难点分析：1）密间距器件（ pitch 0.4mm翼形引脚、 pitch 0.8mm面阵列器件）组装工艺控制（锡膏印刷、贴片等），历史品质水平，来料控制，返修方式。2）无引脚器件组装工艺控制（锡膏印刷
