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19）中华人民共和国国家知识产权局汐（12 ）发明专利申请（10）申请公布号CN108493167A（43）申请公布日2018.09.04（21）申请号 CN201810385620.X（22）申请日 2018.04.26（71）申请人 珠海全志科技股份有限公司地址519080 广东省珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号（72）发明人 周健威（74）专利代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司代理人 司佩杰（51）Int.CI权利要求说明书 说明书 幅图芯片的屏蔽封装制作方法和屏蔽封装结构（57）摘要本发明涉及一种芯片的屏蔽封装制作方法 和屏蔽封装结构，该方法包括：对金属载体的下 表面进行蚀刻，在所述金属载体底部形成凹槽结 构；其中，所述金属载体上的金属引线框架位于 所述凹槽结构内，所述金属载体的上下表面均具 有金属薄膜层；在所形成的结构上，采用贴装工 艺将所述芯片贴装在所述凹槽结构内，以及将所 述金属载体贴装在印制电路板的表面；采用贴装 工艺，将金属盖贴装在所述凹槽结构顶部的金属
