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1、配方1高效印刷电路板清洗剂脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES)34份磷酸酯盐(SAS)23份氯化锌56份硫酸酯盐(FAS)12份抗氧剂(CA)23份盐酸1517份硅油115份水适量描述在溶解釜中按比例加入固体氯化锌、盐酸、适量水，搅拌溶解，然后加入液体硅油，搅拌15min,再加少量CA,继续搅拌。在油相溶解釜中，加入AES、SAS,加热搅拌均匀后加少量盐酸及FAS,混匀后，将两相合并，边搅拌边缓慢加水，待水量为总量的30%时，提高搅拌转速至1500r/min,反应1.5h,冷却至室温即为成品，pH值为1.51.8。本品静置后,自然形成有机相和水相两层,使用时应先搅动,混合均匀后,取一定量加2倍水稀
2、释。将印刷电路板放入清洗剂中，浸泡摇动1020s,取出电路板用清水冲洗干净备用。经本清配方2印刷线路板清洗剂1,2,3,4-四氢化萘15%非离子表面活性剂85%描述本剂可用于松香焊剂的去除，在室温下只需1min即可除去焊剂。配方3印刷电路表面焊渣清洗剂二甲苯30%2-羟乙基丁基醚32.50%异丁醇37.50%描述本剂用来清洗印刷电路的焊渣。配方4印刷线路板焊渣清洗剂1-二氯一氟-2-二氟一氯乙烷93.50%甲醇盐(CH3OM)6.30%乙酸乙酯0.20%描述将玻璃纤维增强的环氧树脂线路板在沸腾的本清洗剂中浸3060s,能有效地除去板上的焊渣。配方5印刷线路板焊药清洗剂(一)乳酸乙酯95%硝基乙
3、烷5%描述本品对焊药的清洗效果与1,1,2-三氯-1,2,2-三氟乙烷和乙醇(96：4)的混合物相同。配方6印刷线路板焊药清洗剂(二)乳酸甲酯85%单硬脂酸聚氧乙烯酯3%丙二醇单硬脂酸酯7%十六烷基聚氧乙烯醚5%描述本品对焊药的清洗效果与1,1,2-三氯-1,2,2-三氟乙烷和乙醇(96：4)的混合物相同。配方7印刷线路板焊药清洗剂（二）N-甲基吡咯烷酮85%单硬脂酸聚氧乙烯酯3%硬脂酸羧丙基酯7%C16烷基聚氧乙烯醚5%描述本品去焊药能力与1，1，2-二氯-1，2，2-二氟乙烷和乙醇（964）的混合物效果相当。配方8印刷线路板焊剂清洗剂（一）草酸二乙酯（或己二酸单甲酯）90%月桂醇聚氧乙烯醚
4、5%壬基酚聚氧乙烯醚5%描述本品对印刷线路板上的焊剂有很好的清洗作用。配方9印刷线路板焊剂清洗剂（二）甘油单乙酸酯90%月桂醇聚氧乙烯醚4%壬基酚聚氧乙烯醚6%描述本品对印刷线路板上的焊剂的清洗效果与1，1，2-二氯-1，2，2-三氟乙烷和乙醇（96：4）的混合物相同。配方10印刷线路板焊剂清洗剂（三）二甲基环辛二烯88.50%月桂基硫酸三乙醇胺盐1.00%壬基酚环氧乙烷-环氧丙烷加成物10.50%描述本品具有良好的去焊剂性能。配方11印刷线路板焊迹清洁剂苯甲醇乙氧基化物40%乙醇胺5%十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠3%壬基酚聚氧乙烯醚2%水50%描述本品可代替目前电子工业中使用的卤代烃洗涤剂，同时能比卤代烃更有效地除去印刷线路板上的焊迹，并且对人体、环境无副作用。配方12强力除焊药剂（一）异丙醇81.40%辛烷18.60%配方13强力除焊药剂（二）甲醇聚氧乙烯醚90%蓖麻油-乙氧基加合物10%描述本品可用于松香焊药的清洗。配方14强力除焊药剂（三）乳酸甲酯85%丙二醇单硬脂酸酯7%十八酸聚乙二醇酯3%十六醇聚氧乙烯醚5%描述本品可清洗印刷电路板上的焊药。配方15金属表面污垢处理液水10.00%95.00%硫酸1.00%10.00%带醇基的有机羧酸5.0040.00%表面活性剂0.01%0.50%描述本剂是一种清除金属表面污垢的金属处理液
