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1、第一章 总论1.1项目背景项目名称霸州旭丰光电科技LED显示屏/背光源/照明产业化项目。承办单位概况1、企业名称霸州旭丰光电科技。2、公司地址霸州经济技术开发区。3、法定代表人王东坡。4、单位概况河北省霸州旭丰光电科技坐落于京、津、保三角中心地带的霸州市经济开发区内，是一家集LED显示屏、LED照明灯具、城市景观亮化的项目开发、生产、销售和工程服务于一体的高新技术科技企业。公司主要产品有：LED全彩数码管、LED全彩数码灯系列、大功率投光灯、洗墙灯系列、LED大功率室内照明系列，LED室内外显示屏等。产品主要用于城市建筑、酒店大厦、演艺厅、商业街、园林、道路、桥梁等建筑的景观照明、亮化、商业艺
2、术照明、LED显示屏及舞美系统等工程。企业现有员工近百人；各类技术人员占60%，研发技术人员占30%，开发新产品18项，成为中国光学光电子行业光电器件分会的成员单位，申报并取得了大功率LED路灯光照度可调式大功率LED路灯、大功率LED路灯恒流驱动电路的发明实用新型的两项专利。公司注重产品质量和企业信誉，致力于质量体系建设，推行ISO9000质量管理体系，ISO14000环境管理系统；坚持“科技兴企”战略，注重高科技含量的新技术和新产品的开发。公司坚持“人才兴企”战略，注重人才队伍建设，并逐步为实施“人才工程”、 “专家工程”的目标，培育出一支高水平的职工队伍。秉承“诚信、品质、创新”的经营理
3、念，坚持“客户第一”的原则，服务于客户，追求卓越，致力于打造21世纪LED照明行业最具影响力的国际品牌。面对世界经济的高速发展以及全球性的能源短缺，霸州旭丰光电科技引进国际LED行业先进技术，致力于精确化管理，吸纳行业精英，优化研发团队，不断创新，推动绿色环保的LED应用行业的发展。1.2可行性研究报告编制的依据、原则和范围编制依据1、产业结构调整指导目录(2005年本)（国发改委第40号令）；2、关于建设国家电子信息产业基地和产业园的意见（信部规2003219号）；3、投资项目可行性研究指南（试用版）（中国电力出版社2002年3月出版）；4、国家及地区的有关政策、法令和法规；5、旭丰光电公司
4、提供的部份资料；6、旭丰光电公司关于委托编制年产2.4亿只大功率LED半导体绿色照明系列产品技术改造项目可行性研究报告的委托合同。编制原则根据原国家计委委托中国国际工程咨询公司编制的投资项目可行性研究指南，进行可行性研究工作并编写可行性研究报告。1、认真总结国内外LED绿色照明领域的先进技术和工艺，做到技术先进可靠、方案优化合理，保证长周期稳定、高效益运行。2、企业运营要遵守环境保护法，以期实现经济效益、环境效益和社会效益的统一。3、充分利用旭丰光电公司现有的各种设施和人力资源，以节省投资，提高经济效益。可行性研究报告编制的范围本可行性研究报告编制的范围包括：总论、市场分析、建设规模与产品方案
5、、厂址选择、技术方案、设备方案和工程方案、主要原材料和能源供应、节能措施、环境影响评价、劳动安全卫生与消防、组织机构与人员配置、项目实施进度、投资估算、融资方案、财务评价、国民经济评价、社会评价、风险分析以及研究结论与建议。1.3项目提出的背景及建设的必要性1.3.1国家节能、照明产业政策规划和公司发展战略的需要1、国家节能环保战略规划的需要LED作为一种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。由于LED是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可以达到90%
6、以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2，其节能效益十分可观。为应对半导体照明产业的发展趋势，日本、美国、韩国和欧盟都将LED产业作为前沿产业或战略性产业给予高度重视，相继出台了各自的国家半导体照明计划，投入巨额资金进行研发。日本通产省在1998年制定了“21世纪光计划”，在19982002年投资50亿日元用于开发白光LED照明光源；美国2000年启动“国家半导体照明研究计划”，在20002010年耗资5亿美元发展半导体照明产业；2000年7月，欧盟设立“彩虹计划”，通过欧盟补助金委托6个大公司和2个大学推广LED的应用；2002年韩国产业资源部推出“GaN半导体开
7、发计划”，在20042008年投入1亿美元用于支持LED的研究。我国于2003年启动“国家半导体照明工程”，在“十五”期间，累计投入引导经费一亿人民币。国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）将高效节能、长寿命的半导体照明列入第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能），在国内外引起广泛关注。预计2010 年，我国发电量将达到2.7 万亿度，照明用电量约3000 亿度；如果2010 年半导体照明进入1/3 的照明市场，可节电30%，即年节电1000 亿度，这就至少相当于一个三峡工程的发电量。2、我国照明产业发展的需要目前，我国已经成为全球半导体照明产业发展最快的区域，已成为
8、全球重要的LED器件封装基地，约占世界市场的15%。同时，国内芯片的生产能力和品质都有了长足进步，国产化率已达到46%，2007年全球GaN芯片新增产能的25%在中国。2007年我国半导体照明应用产品产值已超过300亿元，成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。值得指出的是，我国是全球最大的传统照明生产、消费和出口国，但照明工业大而不强。半导体照明的发展为我国传统照明创造了极好的产业提升机遇，结合太阳能、风能等新能源的利用，我国完全可以成为未来照明产业的强国；我国在北京奥运和上海世博会工程以及道路照明中的半导体照明示范应用令全
9、球瞩目，也将大大推动国内产业的发展，预计2010年我国半导体照明及相关产业产值将达到1000亿元人民币。正是在上述背景下，旭丰光电公司积极组织技术力量对LED大功率LED半导体绿色照明系列产品的科技攻关，提出实施LED显示屏/背光源/照明产业化项目。项目的实施将推动旭丰光电公司产业转型和升级，同时能够使项目单位企业发展战略规划与国家节能战略规划以及我国照明产业发展趋势相一致。项目的实施符合产业结构调整指导目录(2005年本)（国发改委第40号令）鼓励类项目（第一类鼓励类第二十四款信息产业第23条“新型电子元器件光电子器件制造”的政策条款范畴。本项目的成功实施将有利于加快我国半导体照明产业的发展
10、，有利于国家建设环保节约型社会的宏观战略的实施，经济和社会效益明显。1.3.2适应市场发展需求大功率LED产品覆盖了整个LED应用领域约75%的市场份额。2010 年我国半导体照明及相关产业产值预计将达到1000 亿元，大功率LED照明产品市场销售额预计约450亿元。未来大功率LED将成为LED照明应用的主体，并将在背光源、汽车、景观装饰、特种工作照明、通用照明等领域全面取代传统照明光源，其在 和中大尺寸LCD面板背光都有广泛的应用，市场潜力巨大。1.3.3激烈的市场竞争对企业提出了更高的要求在大功率LED照明行业中，日、美、德大型厂商处于领导地位，如日本的日亚、丰田合成、东芝，美国的 Lum
11、ileds 、 Cree ，德国的 Osram 公司等。但随着近年的电子信息产业的迅猛发展，在亚洲的韩国、台湾等国家和地区，大功率LED照明产品也得到了较快发展，生产厂家规模不断扩大，市场竞争变得激烈。虽然目前旭丰光电公司已经掌握了大功率LED封装的核心技术，但由于缺乏与之配套的关键电子制造设备以致目前仍无法大批量生产该型产品，面对国际LED照明行业的快速发展，公司急需对原有大功率LED半导体照明产品生产线进行升级改造，以确实提高产品规格档次，全面提高产品市场竞争能力。近年来，LED照明产品市场需求量不断加大。国外及我国台湾地区的LED厂商为降低生产成本，纷纷到我国内地投资办厂。 2010 年
12、全球 LED 市场将继续保持快速增长势头，其中大尺寸背光应用市场尤其抢眼。从全球范围看，LED 应用产值主要分布在 背光、信号与显示、背光、照明及汽车等，其中 背光应用已趋于稳定，未来几年大尺寸背光应用和照明市场将是增长重心。 LED 背光是大尺寸面板主要发展趋势，采用LED 背光的大尺寸面板出货将超过传统CCFL背光。与传统CCFL 背光相比，LED背光具有省电、轻薄和性能优异的优点。由于近几年产业链在 LED 背光方面的投入，LED 背光的成本结构大大优化，促进了LED 背光的渗透。据 DisplaySearch预计，2009年约有27.8%的大尺寸液晶面板采用LED 背光；而到2010年
13、LED 背光产品的出货比例将提高到44%的水平。 国内的 LED 应用市场分布略有不同，建筑景观应用为第一大应用领域，占28%；LED 显示屏和家电显示占 27%， 与笔记本等中小尺寸背光源占 22%，其它应用还有交通信号灯、汽车灯和特种照明等。 随着 LED 在显示器和 LCD 电视背光领域的不断渗透，LED 背光源有望成为增速最快的 LED 应用市场。 1.4 研究结论项目拟建地点本项目选址在霸州经济开发区。项目规划占地480亩(折合32万)，东西长度400米，南北长度800米，该宗地块西临西高村，东侧为霸州市西环路，南侧为112国道，北侧为临南村。产品方案本项目主要产品定位在LED显示屏
14、、LED背光源和LED照明，产品为LED电视背光源，LED路灯，LED室内照明和LED投射灯。重点开发高亮度道路照明灯具、高技术含量、高附加值、高精密度的新型节能艺术灯具、数码灯具、景观灯具、交通信号指示灯、车用LED专用照明及指示器、LED显示屏和全色数码广告牌等。建设规模该项目建设总用地面积32万，总建筑面积291900。本项目拟建建筑物有LED车间、机械加工车间、塑料配件车间、实验楼、办公楼、食堂及其它用房。同时，新上LED显示屏亮化产品生产及检测线、LED路灯隧道灯产品生产及检测线、LED室内、外照明灯具产品生产线及检测线、LED发光器件生产线、LED发光器件检测中心、大功率芯片自动封
15、装生产线、高亮度白光生产线、背光源及模组生产线、公共照明（路灯）灯具及模组生产线、特种照明及装饰灯灯具及模组生产线共72条，配套部件的机械加工、塑料零部件生产能力，共计配置生产、检测及公用设施设备1631台套。主要用地技术经济指标本项目新增建筑物面积291900，建筑容积率91.22%。建筑占地面积169212，建筑系数为52.88%，厂区绿化面积30000，绿化系数为9.38%，办公及生活设施占地面积为4.91%。建设安排本项目拟分成四个阶段进行。第一阶段（2010年9月至2011年3月）的主要工作内容：项目筹建、立项、审批。第二阶段（2011年3月至2012年7月）的主要工作内容：厂房建设
16、、配套设施安装、生产设备选型、部分设备购进、安装。第三阶段（2012年8月至2013年7月）的主要工作内容：部分生产设备购进、安装、调试、生产线系统调试。第四阶段（2013年7月至2014年4月）的主要工作内容：总体试产、投产。项目总投资项目估算总投资（含铺底流动资金）130106万元，其中：建筑工程费54025万元，设备购置费43644万元，安装工程费2619万元，工程其它费用11530万元，工程预备费8945万元，铺底流动资金9343万元。投资来源全部由建设单位自筹。资金使用计划本项目建设投资120763万元，在建设期第一年内投入36229万元，第二年内投入48305万元，第三年内投入36229万元。铺底流动资金
