阳江半导体硅片项目可行性研究报告_参考模板

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1、泓域咨询/阳江半导体硅片项目可行性研究报告目录第一章 项目背景及必要性7一、 半导体行业市场情况7二、 半导体硅片行业发展情况8三、 行业发展面临的机遇与挑战12四、 加快推动“融湾强带”，优化城市发展布局15五、 项目实施的必要性16第二章 项目总论17一、 项目名称及项目单位17二、 项目建设地点17三、 可行性研究范围17四、 编制依据和技术原则17五、 建设背景、规模19六、 项目建设进度20七、 环境影响20八、 建设投资估算20九、 项目主要技术经济指标21主要经济指标一览表21十、 主要结论及建议23第三章 建筑技术分析24一、 项目工程设计总体要求24二、 建设方案26三、 建

2、筑工程建设指标28建筑工程投资一览表28第四章 项目选址方案30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 构建开放协同创新体系，增强创新驱动发展能力35四、 全面对接融入粤港澳大湾区和深圳先行示范区建设35五、 项目选址综合评价35第五章 SWOT分析37一、 优势分析（S）37二、 劣势分析（W）38三、 机会分析（O）39四、 威胁分析（T）39第六章 运营管理43一、 公司经营宗旨43二、 公司的目标、主要职责43三、 各部门职责及权限44四、 财务会计制度47第七章 发展规划分析54一、 公司发展规划54二、 保障措施60第八章 项目节能说明63一、 项目节能概述63二、 能

3、源消费种类和数量分析64能耗分析一览表64三、 项目节能措施65四、 节能综合评价66第九章 工艺技术方案68一、 企业技术研发分析68二、 项目技术工艺分析70三、 质量管理71四、 设备选型方案72主要设备购置一览表73第十章 组织机构及人力资源配置74一、 人力资源配置74劳动定员一览表74二、 员工技能培训74第十一章 项目环境影响分析77一、 环境保护综述77二、 建设期大气环境影响分析77三、 建设期水环境影响分析79四、 建设期固体废弃物环境影响分析79五、 建设期声环境影响分析80六、 环境影响综合评价81第十二章 劳动安全生产82一、 编制依据82二、 防范措施85三、 预期

4、效果评价90第十三章 投资计划方案91一、 投资估算的编制说明91二、 建设投资估算91建设投资估算表93三、 建设期利息93建设期利息估算表94四、 流动资金95流动资金估算表95五、 项目总投资96总投资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划97项目投资计划与资金筹措一览表98第十四章 经济效益分析100一、 基本假设及基础参数选取100二、 经济评价财务测算100营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表102利润及利润分配表104三、 项目盈利能力分析104项目投资现金流量表106四、 财务生存能力分析107五、 偿债能力分析108借款还本付息计划表109六、 经济

5、评价结论109第十五章 项目招标方案111一、 项目招标依据111二、 项目招标范围111三、 招标要求111四、 招标组织方式112五、 招标信息发布112第十六章 项目风险分析113一、 项目风险分析113二、 项目风险对策115第十七章 总结说明118第十八章 附表附录120主要经济指标一览表120建设投资估算表121建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表124总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126营业收入、税金及附加和增值税估算表127综合总成本费用估算表127利润及利润分配表128项目投资现金流量表129借款还本付息计划表131第一章 项目背

6、景及必要性一、 半导体行业市场情况1、全球半导体行业市场情况伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等概念及技术的产业化应用，全球半导体市场持续增长。根据MarketLine的研究数据，全球半导体市场规模从2015年的3,921亿美元增长至2019年的4,849亿美元。2018年后，受到全球经济形势与半导体下游产业景气度降低的影响，半导体行业市场规模有所下降。但社会向智能化发展的整体趋势保持不变，随着终端市场的回暖，全球半导体市场仍然有望快速增长，预计至2024年，全球半导体市场规模将达到5,622亿美元。半导体行业主要包括集成电路、功率器件、传感器以及光电子等，其中集成电路的市场销

7、售规模占比在80%以上，功率器件的市场销售规模占比约为10%，其余为传感器以及光电子。2、我国半导体行业市场情况根据MarketLine统计数据，2015年至2019年，中国大陆半导体市场规模从1,017亿美元增长至1,432亿美元。半导体产业目前具有全球化及国际化的特征，我国半导体市场规模与全球半导体市场规模变化趋势基本保持一致。2019年我国半导体产业受到全球市场的影响而有所下滑，但是伴随着5G技术、人工智能、新能源汽车等下游产业在全世界范围内的高速发展，以及全球半导体产业向中国大陆转移，我国将继续保持全球最大半导体市场地位。近年来，我国半导体市场规模持续扩张，但由于起步晚、技术基础薄弱，

8、国产化程度仍然较低，半导体产业严重依赖进口。根据海关总署的统计，2020年我国集成电路进口额位居进口商品第一位。我国半导体行业仍然存在巨大的进口替代空间，在半导体行业产业升级的关键时期，掌握核心技术、加快国产化进程是我国半导体产业现阶段的主要目标。二、 半导体硅片行业发展情况1、半导体硅片行业概况当前全球范围内的半导体材料主要包括以硅、锗等为代表的第一代元素半导体材料、以砷化镓、磷化铟等为代表的第二代化合物半导体材料和以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代宽禁带半导体材料。在众多半导体原材料中，硅具有明显的优势，如与锗相比，硅熔点高、禁带宽度大，可广泛运用于高温、高压器件；与砷化镓相比，硅安全无毒、

9、无污染。此外，硅具有天然氧化特性，在晶圆制造时可免去沉积绝缘体工序，从而减少了生产步骤并降低了生产成本。硅在自然界中的储量相当丰富，在地壳中约占27%，丰富程度仅次于氧元素，另外还有大量的硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式存在于沙子、岩石、矿物之中，硅材料的成本显著低于其他类型半导体材料。由于硅的技术和成本优势，硅基半导体成为了目前产量最大、应用范围最广的半导体材料，占据了全部产品的90%以上。（1）硅片的制备过程硅片的制造过程主要分为：脱氧提纯、提炼多晶硅、单晶硅棒制备、滚磨、切片、研磨、抛光、清洗、测试、包装等。其中单晶硅棒制备方法分为直拉法（市场占比约85%）和区熔法（市场占比约为15%）。

10、（2）硅片产品分类目前市场上硅片主要包括应用范围最广、最基础的硅抛光片，以抛光片为基础进行二次加工以获得特殊性能的外延片、退火片以及SOI硅片。其中硅抛光片约占硅片出货量的65%-70%，其余为外延片、退火片、SOI硅片等特殊性能硅片。对硅片进行抛光处理得到的硅抛光片，满足了集成电路特征线宽和光刻机景深不断缩小情况下对硅片平整度的严苛要求，去除了表面残留的损伤层，实现了硅片表面平坦化，减小了表面粗糙度，不仅可以直接用于半导体器件制造，也可以作为外延片、SOI硅片的衬底材料。对硅抛光片进行特定工艺处理可得到具有特殊性能的硅片。外延片，降低硅片的含氧量、含碳量、缺陷密度，提高栅氧化层的完整性，减少

11、了漏电现象，从而提升了集成电路的稳定性；退火片，表面氧含量大幅减少，拥有更好的晶体完整性；SOI硅片，具有氧化层，减少了硅片的寄生电容及漏电现象。退火片、外延片、SOI硅片等特殊性能硅片，可以满足复杂的应用场景需求，是半导体产业中不可或缺的一部分。2、半导体硅片技术发展情况根据戈登摩尔博士于1965年提出的摩尔定律，集成电路上集成的晶体管数量每18个月提升一倍，性能随之提升一倍。自此以后，集成电路技术和硅片迎来快速发展期，由最初的0.75英寸逐渐发展至4英寸、6英寸、8英寸、12英寸，当前市场以12英寸硅片为主。生产成本系推动大尺寸硅片发展的重要推动力，硅片尺寸扩大能有效降低成本。以6英寸和8

12、英寸硅片为例，8英寸硅片较6英寸硅片在面积上提升约1.78倍，由于硅片面积扩大，使得单硅片芯片产出数量也成倍增加；并且硅片实际利用的面积主要集中在中间部分，因为边缘部分不够平整以及存在缺陷，大尺寸硅片能够用于制造芯片的区域会更大。此外，在芯片生产过程中由于产出更高，使得设备使用率提升。因此，无论是从产量，还是从设备使用率角度，大尺寸硅片能使芯片生产成本下降。硅片作为基础衬底，必须具备高纯净度、平整度、清洁度和低杂质污染度等特征，才能完美保持芯片原本设计的功能。随着制程微缩，芯片制造对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低，质量控制更严格，大尺寸硅片可以更好的满足芯片制造的相关需求，但随尺寸增加

13、，硅片质量控制和制造难度也成倍增加。硅片向大尺寸发展为必然趋势，但终端市场的实际需要催生了对不同尺寸硅片的需求。近年来，我国主要硅片厂商已陆续掌握8英寸硅片生产技术，但下游的晶闸管、整流桥、二极管等功率器件领域由于下游产业链长，整体更新迭代缓慢，仍然停留在6英寸产线。此外，虽然我国6英寸硅片技术已经成熟，但国内下游厂商仍采用一定比例的进口6英寸硅片，未来几年，6英寸硅片国产替代方面仍将有一定机会。短期内我国硅片厂商所面临的6英寸硅片市场需求不会急剧萎缩。8英寸硅片主要用于制造功率器件、电源管理器、MEMS、非易失性存储器、显示驱动芯片与指纹识别芯片等；12英寸硅片主要用于制造存储芯片、图像处理

14、芯片、通用处理器芯片等。虽然12英寸硅片自2005年被大规模使用以来已十五年，但受益于汽车电子、工业电子和物联网等应用领域的强劲需求，对应的功率器件、传感器需求旺盛，8英寸硅片仍然占据相对较大的市场份额。目前我国8英寸硅片的国产化率仅约10%，国内厂商面临广阔的8英寸硅片市场空间。三、 行业发展面临的机遇与挑战1、行业发展面临的机遇（1）国家政策的大力支持半导体行业属于国家鼓励并重点支持发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。近年来，国务院及各相关部委相继出台了多项政策以支持行业发展，包括但不限于：国务院2020年7月发布的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的

15、若干政策以及财政部、税务总局2020年5月发布的关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告，工信部2019年11月发布的重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版），国家发改委2019年11月发布的产业结构调整指导目录（2019年本），国家统计局2018年11月发布的战略性新兴产业分类（2018年版），科技部2017年4月发布的“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划，以及2018年至2020年政府工作报告等。在我国半导体行业追赶国际先进水平的过程中，国务院及各相关部委的相关政策支持降低了行业内公司在发展过程中的阻碍，为行业的快速发展打下了坚实基础。（2）下游应用市场高速发展半导体硅片行业除受宏观经济影响，亦受到具体终端市场的影响。过去二十年，消费电子以及汽车电子等行业的快速发展，构成推