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1、波峰焊制程管理办法1.0目的 为使用的LM-EF-MW-350 波峰焊建立一组操作指导书。管制制程上所需要的特殊技术,以确保品质要求. 2.0 范围此文件仅适用于波峰焊 3.0 定义 波峰焊制程上的参数,标准. 4.0 职责 4.1 设备工程师负责设备的选型、安装、验收、调试、安全规则的制定、维护维修及定期保养。4.2、产品工程师负责工艺文件的制定、使用、日常保养及协助工程处完成定期维护、保养工作。4.3 品质部负责生产设备运行过程中的稽核。50 内容 5.1作业流程及检验设置: 5.11作业流程开始 工单完成，保存数据，关机。结束 开机做日保养，检查机器状态检查机器是否正常导入和核对机种的设
2、定参数并调整锡炉各机能点检生产过炉作业异常处理5.12 检验锡炉性能及设置控制参数 5.121机械水平：:当机械装机及移机后需做水平校正工作,机体调至大致水平,以轨道为准,調整锡波。 5.122 轨道平行度:轨道进口跟出口宽度应相同,以防止过锡架掉落或卡死输送带. 5.123轨道爪片的一致性调整:左右两侧轨道内爪片应同步动作,两侧轨道距锡波口高度一致. 5.124喷锡口,锡波之调整:1.锡波高度12mm以下为原则;2.平波挡锡板应调整至使锡波缓慢后流,在PCB与锡波接触时两者速度同步;3.吃锡深度约为PCB厚的1/32/3处;4.锡波与PCB接触时间为25秒;5.输送轨道仰角在57,依机种的不
3、同调整5.125锡面液位控制在10mm 以内。 5.126预热的调整:1.预热板元件面面温度在70130,板底焊接面温度在80140,对有SMD零件之PCB板底Profile温度T小于140; 2.加热板面以尽量靠近PCB但不碰到零件脚为原则. 5.127喷雾机之调整：1.喷雾机针阀压力调整2-4kgf/ cm2之间。2. 喷嘴工作时所需空气压力调整0.5-1.5kgf/ cm2之间。3. 喷雾流量调整35-50ml/Min之间。4. 采用传真纸进行验证喷雾均勻涂布与穿透效果以调整空气压力使喷雾状态为最佳。5.128 风刀调整：1.风刀各孔应保持通畅2.风刀方向与PCB行进方向成1015. 5
4、.2锡炉制程管制事项：5.21 管制项目; 对其中的一些重要参数，对照每日二次对其进行检查核对，并按下述方法进行: 5.211检查锡炉抽风是否良好。 5.212量测助焊剂比重并將最终记录数字调节到0.795-0.805之间为OK。 5.213助焊剂添加采用电动马达自动添加 5.214 检查气压设定值,包括喷雾机针阀压力调整2-4kgf/ cm2, 喷嘴工作时所需空气压力调整0.5-1.5kgf/ cm2之间。 5.215检查锡波接触宽度: 在锡炉输送轨道角度变动或发生其它影响锡波高度变化时，要使用高温玻璃进行调整, 使锡波接触宽度在(平波)36cm(扰流)13cm之间并將结果记录于。5.3波峰
5、焊机参数设定 机型：LM-EF-MW-350项目 范围锡温 temperature 无铅 lead free （255C-265C） 链条速度 conveyor speed450mm-1000mm/Min焊接时间 dwell time 无铅lead-free（3-10秒）针阀压力 pin clique pressure2-4KG喷雾压力 spray pressure0.5-1.5KGFLUX流量 flux volume30-50ml/Min预热区温度（一区）PRE-heat temperature (first section)140-200预热区温度（二区）PRE-heat temperat
6、ure (second section)160-220 预热区温度（三区）PRE-heat temperature (third section)180-240锡炉冷却系统 wave solder cooling system开启马达频率(锡波高度有变化时,不可调节此参数来弥补不足) 扰流波（13-22HZ）镜面波（16-26HZ）开启的波峰 Wave crest on working双波 two wave 轨道角度 Angle of tracking5-7PCB 板温 PCB temperature上表面:多层板 PCB：80C-130C，单层板 PCB：70C-90C）下表面 （多层板 P
7、CB：90C-140C，单层板PCB：80C-100C） 5.3.1 日常保养项目 5.3.1.1 检查波峰焊抽风是否良好. 5.3.1.2 定时记录输送轨道的输送速度. 5.3.1.3 助焊剂比重测试:从助焊剂桶取一定量助焊剂在量筒,放入0.8000.900比重计,比重每天测试二次. 5.3.1.4 检查锡波接触宽度,使用高温玻璃量测 ,锡波接触宽度在36cm之间且同时要满足吃锡时间25秒,否则必须调整锡波. 5.3.1.5 添加锡棒使锡面离锡槽口高度在1015mm之间. 5.3.1.6 锡渣去除,不得使锡渣残留在扰流波及平波的喷嘴处,每2小时应清理一次锡渣. 5.3.2 周保养 5.3.2
8、.1 周保养时间:每周星期四或者星期天(各条线视具体的生产情况). 5.3.2.2 助焊剂喷雾装置:将已使用一周的助焊剂喷雾装置用工业酒精清洗干净。 5.3.2.3 将爪片用爪片清洗装置清洗干净,并逐一检查爪片是否有变形,将变形的爪片校正或者更换. 5.3.2.4 波峰焊表头校正:使用高温测温表,将Sensor直接接触锡液,待稳定后读取记录数据,将数据与表头值对比,若误差大于5则需要校正表头. 5.3.2.5 输送速度表头校正:使用秒表量测输送带通过单位距离所需时间,求出实际速度值,再与表头值对比,若误差大于0.1m/min,则必须校正速度表头. 5.3.2.6 波峰焊泵浦轴承润滑每2周1次,
9、采用黄油枪将高温黄油打入泵浦轴承润滑. 5.3.2.7 风刀角度调整:使用角度规量测风刀角度,将风刀角度调至1015之间. 5.3.3 月保养 5.3.3.1 预热器发热丝检查,检查并紧固发热丝各接点. 5.3.3.2 锡槽发热丝检查,检查发热丝电阻值是否均匀.5.3.3.3 输送带检查,检查爪片是否完好,输送马达减速机转动是否平稳,低噪音,输送带是否润滑及清洁.5.3.3.4 电控箱检查,紧固各接点螺丝,用万用表检查各保险丝,电磁开关,并用气枪去除内部灰尘. 5.3.3.5 取出扰流波,平波喷嘴,彻底清理锡槽中喷嘴上的锡渣后重新安装,调整,并使用高温玻璃检查锡波,务必调整至锡波均匀,接触宽度在36cm之间.5.3.4 焊锡不纯物含量检测,分别取各线锡槽中之锡样(不少于150g/线)送锡棒供应商分析不纯物含量.当锡样化验报告中出现不纯物含量超出警戒值时,对该锡槽进行漏锡重熔处理,化验频率为无铅每周一次,有铅每月一次.5.4 波峰焊材料管控 5.4.1 锡棒 厂商:* 锡棒成分： 无铅 Sn/Ag/Cu Sn 99% Ag 0.3% Cu 0.7% 5.4.2 助焊剂,稀释剂 厂商:* 助焊剂: 无铅 SL-860 比重 0.8100.005 稀释剂: T-80 比重控制 0.7850.005 以上所有辅助材料未开封时保存都应远离高温,存放在通风处,温度控制20,保存期1年。
