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19)中华人民共和国国家知识产权局(12 )发明专利申请(10)申请公布号CN109585369A(43)申请公布日2019.04.05(21)申请号 CN201811608314.4(22)申请日 2018.12.27(71)申请人 苏州苏纳光电有限公司地址215000江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元(72)发明人 黄寓洋(74)专利代理机构 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人 王锋(51)Int.CI权利要求说明书 说明书 幅图(54)发明名称半导体芯片的分片方法(57)摘要 本发明公开了一种半导体芯片的分片方 法，所述分片方法包括：S1、在半导体芯片正面 边缘形成划线槽；S2、在半导体芯片背面采集正 面划线槽的位置，确定背面裂片槽的位置；S3、 从半导体芯片背面沿裂片槽进行半导体芯片的分 片。本发明通过正面划片、背面裂片的分片方 法，可以避免现有技术中侧壁挤压的情况，分片 过程中不会产生碎屑污染芯片，大大提高了芯片 的分片良率，保证了半导体芯片的电学性能。
