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1、电极（铜公）一、铜公的定义 使用铜、钼或者石墨等材料制作且通过电火花机放电加工的工件叫做电极（铜公）。基准高5-10MM二、电极放电加工原理：火花机冲水位3-5MM3个圆角1个斜角三、电极的方向性：斜角对模仁基准3-5MM3-5MM四、加工方法1) 拆铜公要点 01:基础篇为速度测试题，必须反复的敲熟，拆铜公出数时间控制在5分钟以内才能达标02:拆铜公常用指令:替换面L;偏置面O;拉伸体;抽取面E;有界平面B;片体加厚K;缝合S;补丁体P;修剪体T;分割体I;简化体;干涉体;修剪延伸;片体移除裁减;删除面 03:铜公直身位取3-5MM以上(方便火花机冲水)，XY校表位单边留3-5MM以上(方便
2、校表) ，基准高5-10MM 04:推荐铜公基准取3个圆角1个斜角，斜角对模仁基准，铜公中心数对模仁取整数 05:推荐采用装配拆铜公，1个铜公1个图档，方便管理06:铜公尽量少分多拆到一起，节省材料和放电时间，加工困难时用线割或雕刻机清角 07:高低落差较大的铜公分成多个拆，节省材料 08:为保证模口部分顺滑及模口利角，一般都需从模口延伸0.5_1 MM之后再取铜公直身位 09:拆铜公能延伸的部位尽量延伸，模具上左右相似的部位经常拆到一起，移数打火花10:骨位铜公改斜度及做加强 11:模具狭窄及深腔部位，刀具开不到粗的地方往往要局部或整体做粗幼公 12:常常由产品外观要求决定粗幼公，有时为节省
3、铜料，铜公打完后，降面锣低铜公再精打火花到数 13:模仁小R的处理:整体拆出来;单独拆打小R铜公;直接锣模;手工修出来(后模骨位根部) 14:胶位面与枕位面分开拆，保证模口利角， 15:后模包R铜公做小0.05_0.10MM/S，避免夹口外露 2) 铜公(电极)火花位: a:标准火花位:幼公(精公):-0.075/S,粗公: -(0.075+0.15)/S b:精密产品，外观要求特别高，如手机、相机等，做3个公 幼公:-0.075/S ，中公: -(0.075+0.1)/S，粗公: -(0.075+0.1)/S c:机壳、玩具类产品，一般需省模(抛光)，火花位稍放大 幼公:-0.1/S，粗公:
4、 -(0.1+0.15)/S d:产品尺寸很小或镜面火花机，火花位稍放小 幼公:-0.03_-0.06/S， e:产品尺寸很大或深腔，为提高放电速度，采用大电流加工，火花位要加大 幼公: -0.1_-0.15/S，粗公: -(0.1+0.2_0.3)/S 3) 编程放火花位的几种方法 a:余量放火花位， b:设假刀放火花位， c:图形偏小放火花位，d:面铣时底面不能放负余量，常把刀路Z轴偏移降低， e:平底刀不能放负余量，可设假刀(平底刀设小R)， 4) 常用刀具夹头参数 钨钢平底刀 名称D12D10D10LD8D8LD6D6LD5D4D4LD3D2.5D2D1.5D1刀长7575100751
5、0050755050755050505050刃长30253020251520101015108753柄径121010886664444444钨钢球刀(R刀) 名称R6R5R5LR4R4LR3R3LR2.5R2R1.5R1.25R0.75R0.5R0.3刀长707010060100507550505050505060刃长2020201515121210865432柄径12101088666444444钨钢牛笔刀(平底带R) 名称D10R1D10R1LD8R1D8R0.5D6R1D6R0.5D5R1D5R0.5D4R1D4R0.5刀长751007575757575755050刃长303025252
6、525202088柄径101088666644飞刀(上刀片) 名称D63R6 D35R5D32R5D30R5 D25R5D20R4D16R4R6R5 刀长200 200220/150250/200/150/110200/150 200/150150 125 100 飞刀(上刀片) 名称D32R0.8D30R0.8 D25R0.8D20R0.8D16R0.8 D12R0.4D10R0.4刀长200 250/200/150 250/200/150/130200/150/130160/120 100 100 5) 选刀注意点a:新刀光刀，旧刀开粗或中光，尽量采用厂家现有刀具 b:飞刀加工的成本、效率
7、和质量比较高，尽量选用飞刀 c:因飞刀锁锣丝上刀片，直径不是很准，用飞刀光刀尺寸要求高时通常要测数 d:钨钢牛笔刀成本较高，新刀主要光铜公 e:安全锁刀长=刀具总长/3，刀具尽可能锁短，避免抢刀、弹刀、掉刀、损刀、断刀 6) 模具主要加工工艺 简单铜公工艺(负余量法，普通机8000转) 名称刀具加工策略余量(侧/底)简单铜公余量(侧/底)骨位铜公Z进刀XY进刀转速进给备注1 D12平面铣轮廓基准开粗0.2/0.1 0.5/0.1 0.88 25001800骨位较薄，加工时防变形，开粗时余量留多，等高一次光到数平面铣轮廓外形开粗0.2/0.10.8 8 25001800固定轴区域顶面中光 0.1
8、/ 0.5 25001800 2 D12 平面铣轮廓光外形-0.075 0.6/ 0.05/0.12500500平面铣轮廓光基准 0 0 / 0.05/0.125005003 R3固定轴区域顶面光-0.075 /0.1 45001800 4D4 型腔铣参考刀具开粗0.1 /2.5 400015005R1.5固定轴清根 -0.075/ 0.0845001500 6 R0.5固定轴清根-0.075/0.05450010007D8R1 等高光陡峭面-0.075 / 0.1 40001800 8D8等高 -0.10.1 0.1 350015009D6等高 0 0.1 / 35001800型腔铣底面清角
9、 0 / 4 350030010D3等高00.08/4500 1200 手机铜公参考切削工艺参数(设假刀法，高速机24000转) 名称刀具加工策略余量(侧/底)Z进刀XY进刀转速进给备注 1D7.862D轮廓基准分层开粗0.2/0.10.6/100005000型腔铣开粗0.2/0.10.551000050002D3.86等高中光0.1/0.10.18/2000020003D7.86平面铣轮廓光外形0/0.05/0.0810000800平面铣轮廓光基准0/0.05/0.08100008004R1.93固定轴区域光顶面0/0.12000020005D3.86等高00.1/200002000型腔铣底
10、面清角0/0.05/0.08200008006D1.86等高00.05/220001500开框工艺(普通机8000转) 名称刀具加工策略余量(侧/底)Z进刀XY进刀转速进给备注 1D52R5型腔铣开粗0.80.5309006002D30R5型腔铣开粗0.3/0.10.51820002000 3D30R5面铣光底0.5/0/18200012004D20插避空角09005005D16R0.8型腔铣参考刀具开粗0.4/0.10.3/200020006D12平面铣2D轮廓光0.02/0.05/0.120005007D16R0.8等高光斜面00.15/20001500手机钢料标准切削工艺参数(普通机80
11、00转) 名称刀具加工策略余量(侧/底)Z进刀XY进刀转速进给备注 1D12开粗0.25/0.10.3825001800优先选用:D12 D6 D3 R3 R2 R1.5合金刀具2D6等高开粗0.15/0.10.2/35001500二次开粗0.15/0.10.24350015004D12底面光刀0.3/0/82500300轮廓光刀0/0.1/0.125003005D6底面光刀0.3/0/43500300轮廓光刀0/0.1/0.13500300等高光刀00.1/350015006R3/R2曲面中光0.1/0.35450018007R3/R2曲面光刀0/0.145001800锣流道00.1/45003008D3等高中光0.2/0.10.08/45001000二次开粗0.2/0.10.08245001000按扭前模开粗工艺(普通机8000转)名称刀具加工策略余量(侧/底)Z进刀XY进刀 转速进给备注 1D12型腔铣开粗0.35/0.20.3182500 18002 D6二次开粗 0.4/0.250.218 350015003D8陡峭面等高中光0.2/0.20.2 /300018004R3 浅滩面中光0.2/0.2/0.354500 1500机壳前模开粗工艺(普通机8000转工艺) 名称刀具
