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1、树脂化学、胶片PCB电路板术语与线路板简字词典-2树脂化学、胶片PCB电路板术语与线路板简字词典 电路板术语目录 1、ABS树脂（树脂化学、胶片） 是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即采用 ABS 镀件。 2、A-Stage A阶段（树脂化学、胶片） 指胶片（Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水（Varnish，也译为清漆水），尚处于单体
2、且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥后，将使树指分子量增大为复体或寡聚物（Oligomer），再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。 3、Bonding Sheet(layer) 接合片，接着层（树脂化学、胶片） 指硬质多层板用以层压结合的“胶片”，或软板“表护层”与其板面间的接着层 4、B-Stage，B 阶段（树脂化学、胶片） 指热固型树脂的半聚合半硬化状态，如经 A-Stage 的环氧树脂含浸工程后，在胶片玻纤布上所附着的树脂，尚可再加温而
3、软化者即属此类。 5、Copolymer 共聚物（树脂化学、胶片） 是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。 6、Coupling Agent 偶合剂（树脂化学、胶片） 电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将可避免二者之分离。 7、Crosslinking，Crosslink
4、age 交联，架桥 （树脂化学、胶片） 由众多单体经其分子键的接合，而形成热固型 (Thermosetting)高分子聚合物(Polymer)，其连接的过程称为“交联”。 8、C-Stage，C阶段（树脂化学、胶片） 一般基材板中，其等树脂均可分为A,B,C等三种硬化(亦称聚合或固化)阶段。以用量最多的环氧树脂为例，其供做含浸用的生胶水(Varnish)称为 A-Stage:含浸与半硬化而成之胶片 (Prepreq) 即为B-Stage；以多张半固化胶片与铜皮叠合成册，并于高温中再行压合成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为 C-Stage。 9、D-glass D 玻璃（树脂化学、胶片
5、） 是指用硼含量甚高的玻璃纤维，所制造出来的基板，使其介质常数可控制的更低。 10、Dicyandiamide(Dicy) 双氰胺（树脂化学、胶片） 是一种环氧树脂聚合硬化所需的架桥剂,因其分子式中具有一级胺(-NH)、二级胺(NH),及三级胺(NH)等三个强力的活性反应基,是一种不可多得的优秀硬化剂,又名 Cyano-Guanidine 氰基胍。但因此物之吸水性很强，在板材中又有重新聚集“再结晶”的麻烦,故须研磨极细后才能掺在含浸的树脂中使用。 11、Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法（树脂化学、胶片） 简单的说当物质受热时，在不同
6、温度下其“热量”流入物质的速率(mcal/sec)将会有所差异。DSC 即为测量这种“热流速率”(或热量变化率)在不同温度下的微小变化。例如当一种商用环氧树脂被加热时，在不同温度下其“热流率”也不同，但快要到达“玻璃态转换温度”时，其每 间的热流率会出现很大的变化，其曲线转折处斜率交点所对应横轴的温度，即为该树脂的 Tg，故可用 DSC 去测定 Tg。DSC 的做法是将试样(S)与参考物(R)同时加热，因二者的“热容量”不同，故上升的温度也不同，但其间之差距 T 却可维持不变。 不过将要到达 Tg 附近时，两者间的 T 就会出现很大的变化， DSC 即可测出这种温差的变化。是一种改良式的“热差
7、分析法”(DTA)。 DSC 除可测定聚合物的 Tg 外，尚可用以测出塑胶类之比热、结晶度、硬化交联度，及纯度等，是一种重要的“热分析”仪器。 12、Dip Coating 浸涂法（树脂化学、胶片） 是一种简单便宜的表面涂装法，其皮膜的厚度，与涂液的粘度及涂布的速度有关，电路板基材所用的胶片 (Prepreg)就一直采用此法处理，除可在外表进行涂装外，亦能渗入玻纤布的空隙中，故又称为含浸 Impregnation。 13、E-glass电子级玻璃 （树脂化学、胶片） E-glass原为美商Owens-Corning Fiberglass Co.的商标，由于在电路板工业中使用已久，故已成为学术上
8、的名词。其组成中除了基本的硅与钙外，含钾钠之量极低，但却含有较多的硼及铝。其抗电王之绝缘性及加工性都不错，已大量使用于电路板的基材补强用途。其组成如下： 氧 化 硼 B2O3 510% 氧化钠钾Na2O/K2O 02% 氧 化 钙 CaO 1625% 二氧化钛 TiO2 00.8% 氧 化 铝 A12O3 1216% 氧 化 铁 Fe2O3 0.050.4% 二氧化硅 SiO2 5256% 氟 素 F2 01.0% 14、Entry Resin 环氧树脂（树脂化学、胶片） 是一种用途极广的热固型(Thermosetting)高分子聚合物，一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途。在电路板业中，更
9、是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂，可与玻纤布、玻纤席，及白牛皮纸等复合成为板材，且可容纳各种添加助剂，以达到难燃及高功能的目的，做为各级电路板材的基料。 15、Exotherm放热 (曲线) （树脂化学、胶片） 各种树脂在聚合硬化过程中，此词是随时间进行而出现热量散放的曲线而言。所放出热量最多的时机即该温度曲线之最高处。又 Exothermic Reaction词是指放热式的化学反应。 16、Filament 纤丝（树脂化学、胶片） 是指各种织物最基本的单元，通常是由单丝经过旋扭集合成一束单股的绞（Strand )，或多股所捻成的纱（Yarn），再由“经纱”及“纬纱”织成所需要的布。通常Fil
10、ament是指连续不断的长纤而言，定长短纤则多用Staple表达。 17、Fill 纬向（树脂化学、胶片） 指玻纤布或印刷用网布，其经纬交织中的纬纱方向，通常单位长度中纬纱的数目比经纱要少，故强度也较不足。此词另有同义字Weft。 18、Flame Resistant 耐燃性（树脂化学、胶片） 指电路板在其绝缘性板材的树脂中，为了要达到某种耐燃性等级（在UL94中共分HB、VO、V1及V2等四级），必须在树脂配方中刻意加入某些化学品，如溴、硅、氧化铝等（如FR-4中即加入以上的溴），使板材之性能可达到一定的耐燃性。通常耐燃性的FR-4在其基材（双面板）表面之经向（Warp）方面，会加印制造者的
11、UL“红色标记”水印，以表示是耐燃的板材。而未加耐燃剂的G-10，则在经向只能加印“绿色”的水印标记。 此术语尚有另一同义词“Flame Retardent难燃性”，但电路板正确的术语中，从来没有防火材料(Fire resist)这种说法，那是外行者道听涂说不负责任的言词，不宜以讹传讹造成难辨真伪的说法。 19、Gel Time 胶化时间（树脂化学、胶片） 是指 B-stage中的树指，受到外来的热量后，由固体转变为流体，然后又慢慢聚合作用而再变为固体，其间软化“出现胶性”所总共经历的“秒数”，称为“胶化时间”。也就是在多层板压合过程中，可让流胶赶走空气，及填充补平内层线路的高低起伏，其所能利
12、用的秒数，即为胶化时间在实用上的意义。这是半固化胶片Prepreg的一项重要特性。 20、Gelation Particle 胶凝点（树脂化学、胶片） 指 B-stage 胶片的树指中，出现透明状已先行聚合的树腊微粒而言。 21、Glass Fiber 玻纤（树脂化学、胶片） 是将高温的熔融玻璃浆从白金小口挤出而得到极细的长丝(Filament)，称为玻纤丝。此玻丝可集合 200400 支而捻成玻纱(Yarn)，再由玻纱织成玻纤布，可用来当成胶片的补强材料。若将连续的长纤切断而成定长的短纤(Staple)，以沉积处理而成厚度一定的板材称为玻纤席(Glass Mats)。 22、Glass Transition Temperature，Tg 玻璃态转化温度（树脂化学、胶片） 聚合物会因温度的升降而造成其物性的变化。当其在常温时是一种结晶无定形态(Amorphous)脆硬的玻璃状物质，到达高温时将转变成为一种如同橡皮状的弹性体(Elastomer)，这种由“玻璃态”明显转变成“橡皮态”的狭窄温度区域称为“玻璃态转化温度”，简写成 Tg但应读成“Ts of G”，以示其转变的温度并非只在某一温度点上。 23、Heat Cleaning 烧洁（树脂化学、胶片）
