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1、華通電腦股份有限公司辦法規範文件名稱：流程設計準則生效日新增變更沿用廢止次24一、目的內 容 摘 要 說 明二、適用範圍三、相關文件四、定義五、作業流程1-2六、內容說明3-23七、核准及施行會審單位文件分送（不列入管制）單位簽章單位簽章J50153D91D92H10分 發 單 位24簽簽單位單位155S00CC CT1.請建立對應或相同SO2僅供參考.編號：-發行日期年月參考規章：3P-DSN0074-D1有效日期年月C1A1B1D1E1F1版 序制定單位155製前工程課制定日期89年 1月21製作初審複審核經（副）理協理副總經理執行副總裁總裁黃文三准傳閱背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景
2、敘述修訂者A1新訂李京懋B1修訂李京懋C1修訂:依finish種類提出36種途程供設計使用李京懋D1修訂:先鍍金後噴錫 G/F間距在10-12mil時，增設#151由CSE於黃單子註明 修訂：李京懋E11. D30全板鍍金線（抗鍍金）取消2. 依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計李京懋F1修訂：因應公司組織變更Q50合併至 D91,Q30合併至 D92中国取大的资料库下载黃文二修訂一覽表日期版序章節段落修訂內容敘述A1全部新增B1全部修訂C1全部修訂D1P4修改註6E1全部修訂：1. D30全板鍍金線（抗鍍金）取消2. 依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計F
3、1部份修訂流程設計準則目的因應公司組織變更 ,Q50 合併至 D91,Q30 合併至 D92, 部份流程變更 .適用範圍2-1 一般產品（特殊產品 : 增層板及埋 /盲孔板除外 ,參閱相關準則 ）三、相關文件3- 1 製作流程變更申請規範四、定義,並依法提出申請核准之合法PCB 製造流程4- 1 製程 :指生產單位單一作業單元的製作站別 製程4-2 流程（途程 ）:指一連串的合法製程所組成的五、作業流程圖5- 1 製程代號申請流程5-2 綠漆製程設站 （#182 or #189） 流程start下列所有判斷條件任何一項成立即走#182製程CSE要 求 #182生 產：.,1. s/m 厚 度
4、=0.4mil 或2. -面 銅厚 =2.8mil-否s/m時板子雙邊尺寸皆=板厚=87否1. prs ink.asahi ink3. z-100（藍色或紅色或綠色）ink4. 特殊（非 curtaining） inkcoa否*.浸金板2.融錫板3. BGA板 或 MC板4.超級錫鉛板是否為噴錫板V且要求單面塞是一I否*.-#182 -#54 - .1. HAL後在#183以PC-401塞孔2. 面次塞孔參閱#1893. 流程.-#182 -54- .-#24 -#183 - .是否為噴錫板且要求單面塞孔1. HAL後 在 #183以 PC-401塞 孑L2. 依客戶指定面次塞孔3. 未指定面
5、次且有BG時,優先由 非BG面塞孔4. 未指定面次且無BG時,優先由 SM較少的面塞孔5. 流程：.-#189 -54 -#24.-#189 -54 - . -#24-#183 - .內容說明：6- 1 PCB成品種類No.成品種類英文代碼製程能力1融錫板FUSG/F 間距 =6 mil2噴錫板（先HAL後鍍G/F）HALG/F 間距 =10 mil3噴錫板（先鍍G/F後HAL）HAL6 mil = G/F 間距 =6 mil5PrefluxPFXG/F 間距 =6 mil6浸金板IMGG/F 間距 =6 mil(Au:2-5 u )7浸金板（印黃色s/s）IMGG/F 間距 =6 mil(A
6、u:2-5 u )8浸金板（選擇性鍍金）IMGG/F 間距 =6 mil(Au:2-5 u )9浸銀板（有G/F）IMSG/F 間距 =6 mil10浸銀板（無G/F）IMS11BGA（ 一般）BGA12BGA（化學厚金）BGAAu:max 30 u (無導線)13超級錫鉛板（+浸金）TCP14超級錫鉛板（+Preflux）TCP15半成品（壓板）MSL16半成品（鑽孔）MSL17半成品（鍍銅）MSL18半成品（檢查）MSL19半成品（綠漆塞孔）MSL20半成品（鍍金）MSL6-2 PCB製作流程：依據各成品種類分別設計pcb製作流程滲閱6-2-1至6-2-20製程代碼”租體字體：表示標準流程
7、必須有的製程製程代碼標準字體：表示標準流程依實際需求做取捨注意：Rambus板子如有阻抗測試者,其阻抗測試流程如下：#01 - #011 -#03 -#17 -#24 -#172 -#17 :抽檢（於M/F加註” #Y”）#172:全檢（於M/F加註” #9 ”）6-2-1 融錫板設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切
8、型需設此站#40去膠渣2有阻抗測試需設此站#15金手指有G/F需設此站#16融錫#161檢查#182液態止銲漆54液態乾膜曝光#19印字有印字需設此站#24檢查#14鑽孔(2)有N-PTH 且孔徑51.2需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 3*4#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-2 噴錫板（先HAL後鍍G/F）設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#2
9、5壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設此站#40去膠渣2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆參閱5-2綠漆製程設站流程”#189CC2 Coating參閱5-2綠漆製程設站流程”#54液態乾膜曝光#151金手指貼膠1. G/F距上端上錫孔=40 mil2. G/F距上端上錫孔 40mil由CSE決疋#20噴錫鉛#152洗膠有設#151才設站#19印字有印字需設此站#24檢查#183綠漆塞孔#189且有s/m塞孔需設此站#15金手指有G/F需設此站#14鑽孔(2)有N-PTH 且孔徑51.2需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-3 噴錫板(先鍍G/F後HAL)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI光學檢查2內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設此站#40去膠渣=2PTH孔無A/R或板厚93#05超音波浸銅
