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1、多层线路板厂家之PCB电路板不同表面处理的优缺点-深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司电路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据电路板的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的优缺点，以供参考！一、HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是PCB电路板早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点：1.较长的存储时间2.PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)3.适合无铅焊接4.工艺成熟5.成本低6.适合目视检查和电测喷锡的弱点：1.不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。2.喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。3.特别
2、厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。二、OSP (有机保护膜) OSP的优点：1.制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。2.容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。3.板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)4.成本低，环境友好。OSP的弱点：1.回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)2.不适合压接技术，线绑定。3.目视检测和电测不方便。4.SMT时需要N2气保护。5.SMT返工不适合。6.存储条件要求高。三、化学银化学银是比较好的表面处理工艺。化学银的优点：1.制程简单，适合无铅焊接，SMT。2.表面非常平整3.适合非常精细的线路。4.成本低。化
3、学银的弱点：1.存储条件要求高，容易污染。2.焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。3.容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。4.电测也是问题四、化学锡化学锡是最铜锡置换的反应。化学锡的优点：1.适合水平线生产。2.适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。3.非常好的平整度，适合SMT。化学锡的弱点：1.需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。2.不适合接触开关设计3.生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。4.多次焊接时，最好N2气保护。5.电测也是问题。五、化学镍金 (ENIG)化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金
4、层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金的优点：1.适合无铅焊接。2.表面非常平整，适合SMT。3.通孔也可以上化镍金。4.较长的存储时间，存储条件不苛刻。5.适合电测试。6.适合开关接触设计。7.适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。六、电镀镍金电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金的优点：1.较长的存储时间12个月。2.适合接触开关设计和金线绑定。
5、3.适合电测试电镀镍金的弱点：1.较高的成本，金比较厚。2.电镀金手指时需要额外的设计线导电。3.因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。4.电镀表面均匀性问题。5.电镀的镍金没有包住线的边。6.不适合铝线绑定。七、镍钯金 (ENEPIG)镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。镍钯金的优点：1.在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。2.与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。3.长的存储时间。4.适合多种表面处理工艺并存在板上。镍钯金的弱点：1.制程复杂，控制难。2.在PCB电路板领域应用历史短。
