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1、diff的专有名词汇集1.何谓RTA? 5|*I%B答：快速热退火(rapid thermal annealing) 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAy|;_T)Md*A$U2.退火(anneal)的目的? R:I)6XCP,t答：修补晶格的偒害 3.S6UID:Wq0R8iF芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA目前RTA分为那二种加热系统? %d_fFX5s.C答：(1) LAMP(灯泡)加
2、热. (2) Furnace (炉)加热 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA1s?u4.在快速升温设备中,常用何种气体作制程洁净? 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA v*T0dYiiJM答：N2 (氮气) r9XCgP#4dg?5.何谓Pyrometer?有何作用? 半导体技术天地Semiconductor Technology Worl
3、d1Cqg9QJ 答：(1) 红外光高温温度计.(2) 用于测量晶圆温度. 6.rPCP+y2zoRTP主要分为那些部份? 4IWYI2b-Q-_J答：(1) 制程室 (2) 加热器 (3) 晶圆温度测量及控制. uz#utJs8m,sLM何谓O2 sensor? sYdt$Q答：用于测量制程室中O2含量的感应器 !C!G1Mj-Ps;X6mu何谓Quartz blade?有何作用? 0AR WeD答：(1) 用石英材质做的托板 (2) 用于传送wafer时的托板 #Ee9XSi9L何谓Cooldown stations? 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chi
4、p,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAh7_tBL/p)a答：(1) 冷却位置(2) 用于wafer 制程结束后的冷却功能 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAWk|.x49xk4 ?在Appiled的RTP机台中,制程室中rotation(旋转)的作用为何? 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabr
5、ication,process,layout,package,test,FA,RA,QA1m$|7sW!UTBV7h答：使wafer在制程室(Chamber)中可均匀加热 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAPK.j,NK何谓SMIF?用处为何? 7k%Eh4R ZQNa芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA答：(1) standard mech
6、anical interface.标准机械接口. (2) 用于载具的传送,以确保制程品质的稳定 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA2y-_|IV l9 i#slo炉管的功能? O0Ygp芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA答：热处理制程主要功能在于 (1) 前段制程的oxidation 生成与高温回火力(anneal)(2) LPCVD(Low pressure chemical vapor d
7、eposition)(化学气相沉积)(3) 后段制程的热回火功能 9T_,E&q1/J半导体技术天地Semiconductor Technology WorldWafer Thickness? 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QArAcIDX答：200mm: 725um 300mm: 775um 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAB7F:R.
8、o37E?Why to use Si as semiconductor source 0f%Gt!z:wq答：(1) Plenty of Source (2) Easy to purify (3) SiO2 is Good Dielectric with Stable Quality and Good Interface _N)O u何谓LOCOS? b(v8Hux(o+E7Y芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA答：LOCal Oxidaio
9、n of Silicon: typicallly use Silicon nitride as oxidation mask. 芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAgb7lv%k&i5LOxidation Principle 8EF )a q6p0|w芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA答：Dry Oxidation: Si + O2 - Si
10、O2 Wet Oxidation: Si + 2H2O - SiO2 + 2H2 qoiFS6w芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAProcess Temperature of Poly Si deposition? 0K5nT4L S答： Si + 2H2 q qn(zh(oKSilicon Nitride deposition principle? iohz_p?答：SiH2Cl2 + NH3 - Si3N4 + NH4Cl !_zdE!N#X芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测
11、试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA何为扩散?扩散机台的作用? 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAt-wg$s 1E$gIE.答：扩散是半导体制程常用的步骤，是在高温气氛下，物质（气，固，液）中之原子或分子由高浓度区域移至低浓度区域，扩散机台提高这种制程的条件。 o#i5Pc0uo芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabricat
12、ion,process,layout,package,test,FA,RA,QA何为氧化?氧化机台的作用? rW XjE芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA答：氧化是半导体制程常用的步骤，是SI原子在特定条件下与氧反应生成SIO2层的过程，根据制程分干式氧化和湿式氧化，扩散机台提高这两种制程的条件。 半导体技术天地Semiconductor Technology World;!HK+G$g eU何为CVD?CVD机台的作用?DIFF的CVD属于哪一种? 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封
13、装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA5m+U,pD答：CVD是半导体制程常用的步骤，是将反应气体导入高温Chember，和Wafer发生某种化学作用，在表面沉积一层薄膜的过程，根据制程分APCVD,PECVD,LPCVD等，DIFF的机台属于LPCVD. LS*g m&k氧化扩散机台通常由哪几部分构成？ 芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA0x-a+Fz$gBs:X答：通常由电气控制系统,装载净化系统,加热炉体,制程炉管及制程气体,液源输
14、送,排出系统组成,垂直式机台增加了Wafer自动装载及传送机构. .g#AuXhU V芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QALPCVD机台通常由哪几部分构成？ Gy z3X(m半导体技术天地Semiconductor Technology World答：除了与上述氧化扩散机台结构相同的部分外,增加了能密封的制程Chember,压力控制系统,真空Pump及Tubing等. Q4rc2P#ADIFF的Furnace按功能制程可分为哪几种？ 半导体技术天地Semiconductor Technology World7w|G&m,hbT答：氧化(
