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1、中外 LED 产业中外专利态势分析报告图表引言表 1 ：中外 LED 产业专利态势分析导航树第一部分 中外LED产业技术及专利发展概况图 1 ：全球 LED 产业专利年度申请量图 2 ：全球 LED 重点申请国家或地区的分布图 3 ：全球 LED 专利主要申请国家申请量的年度发展趋势图 4 ：全球 LED 主要专利申请人分布图 5 ：全球 LED 主要专利申请人申请量的年度发展趋势图 6 ：中国 LED 历年专利申请情况图 7 ：中国 LED 专利重点申请地区的分布 表：表 1 ：全球 LED 产业专利年度申请量表 2 ：全球 LED 重点申请国家或地区的申请量表 3 ：全球 LED 主要专利
2、申请人分布表 4 ：我国 LED 历年专利申请量表表 5 ：我国 LED 专利申请总体情况表 6 ：中国国内 LED 重点专利申请人申请量表 7 ：国外来华 LED 主要专利申请人申请量表 8 ：广东省 LED 主要专利申请人申请量表 9 ： LED 产业专利申请量统计表表 10： LED 产业专利申请量统计第二部分 LED 产业原材料领域专利分析图 1.1 ： LED 原材料中国专利类型的分布图 1.2 ： LED 原材料中国专利类型的国省分布图 1.3 ： LED 原材料中国专利趋势分析图 1.4 ： LED 原材料广东省专利类型的分布图 1.5 ： LED 原材料广东省专利趋势分析图 1
3、.6 ： LED 原材料原材全球专利分析图 1.7 ： LED 原材料全球专利逐年申请变化情况图 2.1 ： LED 原材料中国专利前 10 位 IPC 的构成图 2.2 ： LED 原材料广东省专利前 10 位 IPC 构成图 2.3 ： LED 原材料 IPC 国外专利分类号技术分布情况图2.4： LED原材料Derwent code （德温特分类号）技术分布情况图2.5:国外LED原材料专利技术特征分布图图2.6：重点国家LED外延材料专利技术特征分布图图2.7：重点国家LED芯片材料专利技术特征分布图图2.8：重点国家LED封装材料专利技术特征分布图图 3.1 ： LED 原材料中国专
4、利申请人构成分析图 3.2 ： LED 原材料国内申请人 IPC 分布图3.3： LED原材料中国专利国我申请人的IPC分布图3.4： LDE原材料中国专利广东省申请人的IPC分布图3.5：国外LED原材料专利Derwent company code （公司代码）分布情况图3.6：国外LED原材料专利申请人排名情况图 3.7：住友电工专利技术内容分布情况图 3.8：三星专利技术内容分布情况图 3.9：日亚化学专利技术内容分布情况图 3.10：美国科锐专利技术内容分布情况图 3.11：丰田合成专利技术内容分布情况图3.12:全球LED原材料相关专利前5位申请人年度申请趋势图3.13:全球LDE原
5、材料相关专利前5位申请人年度申请趋势图 3.14：住友电工专利申请主题变化趋势情况图 3.15：三星专利申请主题变化趋势情况图 3.16：日亚化学专利申请主题变化趋势情况图 3.17：美国科锐专利申请主题变化趋势情况图 3.18：丰田合成专利申请主题变化趋势情况图4.1： LED外延芯片材料中国专利类型的分布图4.2： LED外延芯片原材料中国专利的国图4.3： LED外延芯片原材料中国专利趋势分析图 4.4： LED 外延芯片材料全球专利的国家和地区分布图4.5： LED外延芯片材料全球专利趋势分析图4.6：外延芯片材料中国专利前10位IPC的构成图4.7：全球外延芯片材料专利IPC构成图
6、4.8：全球外延芯片材料专利的专利地图图 4.9：外延芯片材料中国专利申请人构成分析图4.10:外延芯片材料国内申请人IPC分布图4.11 :外延芯片材料中国专利国外申请人的IPC分布图4.12:国外LED原材料专利Derwent company code （公司代码）分布情况图 4.13：国外外延芯片材料专利申请人排名情况图 4.14：外延芯片原材料主要申请人技术主题分布图 4.15：住友电工外延芯片材料专利地图图 4.16：三星外延芯片材料专利地图图 4.17：丰田合成外延芯片材料专利地图图5.1： LED封装原材料中国专利类型的分布图5.2： LED封装原材料中国专利的国省分布图5.3：
7、 LED封装原材料中国专利的趋势分布图5.4： LED封装原材料全球专利的国家和地区分布图5.5： LED封装材料全球专利趋势分析图5.6：封装材料中国专利前10位IPC构成图5.7：全球封装材料专利IPC构成图 5.8：封装材料全球专利的专利地图图 5.9：荧光粉中国专利国省分布图图 5.10 ：荧光粉中国专利的趋势分析图 5.11：荧光粉中国专利 IPC 分布图 5.12 ：荧光粉国内申请人构成分布图 5.13 ：荧光粉国内申请人 IPC 构成分析图 5.14 ：广东省的荧光粉重点申请人构成图图 5.15 ：世界荧光粉专利主要区域分布情况图 5.16 ： 1999-2008 年全球专利申请
8、趋势图图5.17： LED用荧光粉IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）图5.18： LED用荧光粉DMC分类专利总体分布情况（DMC前20位）图 5.19：荧光粉专利地图图 5.20：全球荧光粉主要专利申请人的技术分析图图 5.21：环氧树脂中国专利法律状态分析图 5.22：环氧树脂专利的国省分布图 5.23：环氧树脂中国专利申请的发展态势图5.24:国内LED封装用的环氧树脂IPC分布情况（IPC前10位）图 5.25：环氧树脂国内申请人构成图图5.26:国内申请人IPC构成图 5.27：环氧树脂国际专利的国家分布图 5.28：环氧树脂国际专利趋势分析图5.29： LED封装用的环氧
9、树脂IPC分布情况（IPC前20位）位）图5.30： LED封装用的环氧树脂Derwent手工代码分类专利总体分布情况（DMC前20图 5.31：环氧树脂国际专利技术主题分布图 5.32：全球环氧树脂主要专利申请人的技术分析图图5.33： LED支架中国专利的专利类型图5.34： LED支架中国专利的法律状态分析图5.35： LED支架中国专利的国省分布图5.36： LED支架中国专利的趋势分析图5.37： LED支架中国专利的IPC构成分析（前10位）图5.38： LED支架中国专利申请人构成分析图5.39： LED支架中国专利申请人IPC构成图5.40： LED支架广东省中国专利的IPC构
10、成分析图5.41： LED支架广东省中国专利申请人构成分析图 5.42：世界支架专利主要区域分布情况图5.43： 1992-2008年全球专利申请趋势图5.44： LED支架IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）图5.45： LED支架专利DMC手工代码总体分布情况（IPC前20位）图5.46： LED支架国际专利专利地图图5.47： LED全球专利主要申请人技术分析图5.48： LED导电导热胶中国专利的专利分类图5.49： LED导电导热胶中国专利的国省分布图5.50： LED导电导热胶中国专利的趋势分析图5.51： LED导电导热胶中国专利的IPC构成分析图5.52： LED导电导
11、热胶中国专利申请人构成分析图 5.53 ： LED 导电导热胶中国专利申请人 IPC 构成图 5.54 ：世界导电导热胶专利主要区域分布情况图 5.55 ： 1992-2008 年全球专利申请趋势图图5.56： LED封装用的导电导热胶IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位） 图 5.57：导电导热胶的专利地图图 5.58：导电导热胶全球专利主要申请人技术分析图 5.59：封装材料中国专利申请人构成分析图5.60：封装材料国内申请人IPC分布图5.61：封装材料中国专利国外申请人的IPC分布图 5.62：封装材料全球主要技术申请人专利技术分布图 5.63：日亚公司封装材料专利地图图 5.6
12、4：日本国立材料科学研究封装材料专利地图图 5.65：美国住友化学公司封装材料专利地图表2.1： LED原材料中国专利前10位IPC构成表2.2： LED原材料广东省专利前10位IPC构成表2.3： LED原材料国外专利分类号技术分布情况表2.4： LED原材料Derwent manual code （德温特手工代码）技术分布情况 表 2.5：历年引证 USRE34861E1 专利情况表2.6:引证USRE34861E的主要专利权人情况表 2.7： EP1088914B1 国际专利文献中心的同族专利情况表 2.8：历年引证 USRE34861E1 专利情况表2.9:引证USRE34861E的主
13、要专利权人情况表3.1：外延芯片材料国内申请人IPC分布表3.2： LED原材料中国专利国我申请人的IPC分布表3.3： LED原材料中国专利广东省申请人的IPC分布表3.4：国外LED原材材专利申请人排名情况 表3.5：全球原材料相关专利前5位申请人年度申请量表4.1：外延芯片材料中国专利前10位IPC的构成表4.2：全球外延芯片材料专利IPC构成表4.3:外延芯片材料国内申请人IPC分布表4.4：外延芯片材料中国专利国外申请人的IPC分布 表4.5：外延芯片材料全球专利前20位的公司表5.1：封装材料中国专利前10位IPC构成表5.2：全球封装材料专利IPC构成表5.3：荧光粉国内专利分布
14、图 表5.4：荧光粉中国专利国外申请分布表 5.5：荧光粉中国专利的趋势表表5.6：荧光粉中国专利IPC分布 表5.7：荧光粉国内申请人构成分布表 5.8：世界荧光粉专利主要区域分布情况表5.9： 1999-2008年全球专利申请趋势图表5.10： LED用荧光粉IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）表5.11： LED用荧光粉DMC分类专利总体分布情况（DMC前20位）表 5.12 ：荧光粉引证数前 10 位的专利列表表 5.13 ：荧光份国际专利公司代码分布表 5.14：环氧树脂中国专利国省分布（前 5）表5.15:国内LED封装用的环氧树脂IPC分布情况（IPC前10位）表 5.1
15、6：环氧树脂国际专利的国家分布表 5.17:环氧树脂国际专利趋势分析表5.18： LED封装用的环氧树脂IPC分布情况（IPC前20位）表5.19： LED封装用的环氧树脂Derwent手工代码分类专利总体分布情况（DMC前20 位）表5.20：环氧树脂引证数前10位的专利列表表 5.21：环氧树脂国际专利申请人分布表5.22： LED支架中国专利的国省分布表5.23： LED支架中国专利的趋势分析表5.24： LED支架中国专利的IPC构成分析（前10位）表5.25： LED支架中国专利申请人构成分析表 5.26：世界支架专利主要区域分布情况表5.27： 1992-2008年全球专利申请趋势表5.28： LED支架IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）表5.29： LED支架专利DMC手工代码总体分布情况（IPC前20位）表 5.30：支架引证数前10位的专利列表表5.31： LED支架全球专利申请人分布表5.32： LED导电导热胶中国专利的国省
