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1、进料每个验指导书材料类别电阻器文件编号：检验 项目检验 方式检验 标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MAMIL电气性能三用 电表/LCR/ 高压 机承 认 书阻值及耐压（依各瓦特数之最高耐压而定，时间1分 钟）不得超出规格书要求范围.组件不得有开路，短路等不良现象.热敏电阻于常温（25C）条件下测试其阻值是否超 出规格范围.排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗（测试条件：DC500V,2 1GQ）需符合规格书要求.压敏电阻（突波吸收器）需测试其耐压（具体测试规格 依规格书）.2.尺 寸游标 卡尺承 认 书本体尺寸需符合规格要求.
2、脚距，脚长需符合规格要求.脚径需符合规格,实装无异常.3. 外观目视 /LCR样 品 & 承 认 书本体不可有断裂，跛损等不良现象.零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者.色码脱落，不易辨认但电测0K者.色码标示需正确且易于识别.编带纸需粘接牢固，折迭必须整齐,不得变形压皱，折 迭层间不得互相参差不齐，编带组件不得上下扭曲.各种不同规格之产品不可混装.4.可靠性恒温烙铁/ 温度计承 认 书抽取520PCS样品，焊锡温度23510C,时间35Sec, 焊锡需附眷导线95%以上.编制： 审核： 批准：Page:1/14进料检验我导书材料类别电容器文件编号：检验 项目检验 方式检验 标准检验内容缺点等级
3、(MIL-STD-105E)CR(0)MAMIL电气性能LCR/ 高压 机/ 泄漏 电流 测试仪承 认 书静电容量,DF值（正切损失角）,泄漏电流（电解电容一 般规格为w,ESR值（串联等效电）.（注： 依各种电容而定，需符合规格书要求）.耐高压（如：陶瓷、瓷片、X、Y电容等），电容经测 试须符合规格书要求.X电容其绝缘电阻需符合规格书要求.2.尺 寸游标 卡尺承 认 书本体尺寸需符合规格要求.脚距，脚长需符合规格要求.脚径需符合规格,实装无异常.3. 外 观目视 /LCR样 品 & 承 认 书容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认，经 测量不相符外壳破损露出内部产品结构之产品.本体直径以上之电
4、解电容，其顶部金属是否有安装防 爆孔.外壳破损未露出金属结构.容值/极性标示错误或模糊不可辨认，经测量吻合.容值/极性标示错误或模糊但可辨认.安规标示是否与规格书相付.编带纸需粘接牢固、整齐，不得变形压皱,折迭层 间不得互相参差不齐，编带组件不得上下扭曲.各种不同规格之产品不可混料.4.可靠性恒温 烙铁/ 温度 计承 认 书抽取520PCS样品，焊锡温度23510C,时间35 Sec, 焊锡需附着导线95%以上.SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书范围.进料检验指导书材料类别半导体文件编号：检验 项目检验 方式检验 标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MAMIL电气性
5、能三用 电表/ 晶体 管测 试仪样 品 & 承 认 书零件脚位是否与规格书相符.三极体电流放大倍数是否符合规格书稳压二极体（ZD ）其稳压值是否符合规格书基准稳压控制器（如:431）其基准电压（如:、 是否与规格书相符.晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书2.尺 寸游标 卡尺承 认 书本体尺寸需符合规格要求.脚距，脚长需符合规格要求.脚径需符合规格书3. 外 观目视/ 三用 电表样 品 & 承 认 书极性经测量与规格书标示不符.零件脚不得受损（如:断裂、刮伤、折损等）、电 镀不良、氧化沾锡不良.绝缘层受损并露出芯片.绝缘层受损未露出芯片.零件极性标示或印字错误或模糊不可辨认.零件极性标
6、示或印字模糊但可辨认本体封装形式是否正确（如:TO-220F、S0T-89、 T0-92 等）.编带纸需粘接牢固、整齐，不得变形压皱,折迭层 间不得互相参差不齐，编带组件不得上下扭曲.各种不同规格之产品不可混料.4.可靠性恒温 烙铁/ 温度 计承 认 书抽取520PCS样品，焊锡温度23510C,时间35 Sec, 焊锡需附着导线95%以上.材料类别变压器文件编号：检验 项目检验 方式检验 标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MAMI1.电气 性能/ 拆解高压 机/LCR承 认 书高压测试(HI-POT )需符合规格书变压器绕组间不可呈现开路、短路之不良现象电感量及漏感需
7、与规格相符.DCR (直流电阻)需符合规格书经拆解后其各绕组圈数、线径、绝缘胶带需正确.2.尺 寸游标 卡尺承 认 书本体尺寸需符合规格要求.脚距，脚长需符合规格要求.脚径需符合规格书要求，与PCB实际组装无异常.3. 外观目视样 品 & 承 认 书本体破裂致使元件失去功能.Labe l标示不可错误、模糊不清及漏贴.零件脚不可沾凡立水沾锡不良或出现氧化.产品未含浸或含浸后仍有松动现象.零件脚位相反或错位.接线端子不可冷焊、虚焊.线圈、绝缘胶带和标签需与规格书相符绝缘胶带不可破裂.Line Fil ter线圈不对称绝缘胶带破裂或套管松动、破损.PIN脚不可松动、脱落且剪错脚位.线包铜线不可外露.
8、铁芯、BOBBIN不可有松脱、破损现象.各种不同规格之产品不可混料.4.可靠性恒温 烙铁/ 温度 计承 认 书抽取520PCS样品，焊锡温度23510C,时间35 Sec, 焊锡需附着导线95%以上.进料检验指导书Page:3/14编制：进料检验指导书Page:5/14百度文库-让每个人平等地提升自我审核：批准:材料类别P C B板文件编号：检验 项目检验 方式检验 标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MAMI1. 外 观目视/ 游标 卡尺样 品 & 承 认 书铜箔不可有短路、开路、翘皮.切板偏移且Pad受损.孔位不得偏移、堵塞及孔径不符.不可破孔、漏钻孔、氧化或有残留影
9、响安全距离.厚度与规格不符或侵蚀孔达3个以上.PCB变形或经着锡后变形达2mm或破损伤及电路.文字印刷不可错误、模糊不清、印反、多字、少 字及漏印.字符移位不可超出.V-CUT槽不可过深、过浅、漏割(V割保留深度应 为1/3板厚，公差士及切反.制造周期(DATE CODE )及安规标示不可漏印.油墨、绿漆不口脱落.PCB爆边，在不影响电性功能及外观条件下，其 深度不可超出.PCB变形2mm或着锡后有氧泡产生.PCB板面残留非金属物杂质，直径在以下， 在100平方厘米内限2个存在.线路缺损不得超过1/3,长度不可超出线宽1/3.铜箔有残留杂物但未影响安钱距离.2.尺 寸游标 卡尺承 认 书PCB
10、板厚度需符合规格书要求.PCB板长度、宽度需符合规格书要求.3.可靠性锡炉 /温度 计承 认 书可焊性:抽取510PCS备品,经锡炉温度245 5C, 时间35 Sec后，阻焊字符不可有起泡、脱落现象， 铜箔应沾锡95%以上,基材无分层现象.附着性:用3M60 0型胶带进行附着力试验后，金、 镍、铜等镀层附着良好，不可脱落分层.Page:6/14百度文库-让每个人平等地提升自我进料检验指导书材料类别弹片/散热片文件编号：检验 项目检验 方式检验 标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MAMI1. 外 观目视 / 实装样 品 & 承 认 书不可有色差、本体变形、接脚/夹片/固定柱断裂 或松动，点焊歪斜或胶落.未攻或攻错牙纹，嵌接脚脱洛或不易着锡，表面 污秽不可探除.电镀层厚度不均及刮伤、破损、氧化、生锈.印刷字体不清且影响客户外观，本体破损.有毛边且为导电体.电镀不均.表面污秽可擦除.表面有刮伤但不影响外观.接脚或夹片折伤.散热片夹锁晶体处不可有毛边及毛刺.柱子不可断裂、变形及柱孔堵塞.2.尺 寸游标 卡尺承 认 书尺寸量测出现误差，经实际组装0K后符合规格书 要求可允收.3.可靠性测试 治具承 认 书晶体夹片将以专门治具进行测试,测试方法请参 照测试标准书.弹片做模拟实验拉直有断裂者、不能恢复弹性者进料检验指导书材料类别线材类文件编号：检验 项目检验 方式
