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1、L6599引脚功能1. Css：软启动端。此脚与地（GND）间接一只电容Css，与4脚（RFmin）间接一只电阻Rss，用以确定软启动时的最高工作频率。当Vcc（12脚）UVLO（低电压闭锁），LINE（7脚）6V，DIS（8脚）1.85V（禁止端），ISEN（6脚）1.5V，DELAY（2脚）3.5V，以及当ISEN的电压超过0.8V或长时间超过0.75V时，芯片关闭，电容器Css通过芯片内部开关放电，以使再启动过程为软启动。2. DELAY：过载电流延迟关断端。此端对地并联接入电阻Rd和电容Cd各一只，设置过载电流的最长持续时间。当ISEN脚的电压超过0.8V时，芯片内部将通过150uA的
2、恒流源向Cd充电，当充电电压超过2.0V时，芯片输出将被关断，软启动电容Css上的电也被放掉。电路关断之后，过流信号消失，芯片内部对Cd充电的3.5V电源被关断，Cd上的电通过Rd放掉，至电压低于0.3V时，软启动开始。这样，在过载或短路状态下，芯片周而复始地工作于间歇工作状态。（Rd应不小于2V/150uA13.3k。Rd越大，允许过流时间越短，关断时间越长。）3. CF：定时电容。对地间连接一只电容Cf，和4脚对地的RFmin配合可编程振荡器的开关频率。4. RFmin：最低振荡频率设置。4脚提供2V基准电压，并且，从4脚到地接一只电阻RFmin，用于设置最低振荡频率。从4脚接一只电阻RF
3、max，通过反馈环路控制的光耦接地，将用于调整交换器的振荡频率。RFmax是最高工作频率设置电阻。4脚1脚GND间的RC网络实现软启动。5. STBY：Standby，间歇工作模式门限（ 1.85V、 ISEN 1.5V、 LINE 6V 和 STBY 1.25V关闭时，9脚输出被拉低。当DELAY端电压超过2V，且没有回复到0.3V之下时，该端也被拉低。在UVLO（低压闭锁）期间，该引脚是开放的。允许此脚悬空不使用。10. GND：芯片地。回路电流为低端门极驱动电流和芯片偏置工作电流之和。所有相关的地都应该和这个脚连通，并且要同脉冲控制回路分开。11. LVG：低端门极驱动输出。该脚能够提供
4、0.3A的小驱动电流。源极0.8A（？）。吸入（？）峰值电流驱动半桥电路的低端MOS管。在UVLO期间，LVG被拉低到地电平。12.Vcc：电源包括芯片的信号部分和低端MOS管的门极驱动。接一只小的滤波电容（0.1uF）有利于芯片信号电路得到一个干净的偏置电压。13. N.C.：空引脚，用于高电压隔离，增大Vcc和14脚间的间距。该针内部没有连接，与高压隔离，并且使得在PCB上能够满足安全规程（漏电距离）的要求。14. OUT：高端门极驱动的浮地。为高端门极驱动电流提供电流返回回路。应仔细布局以避免出现太大的低于地的毛刺。15. HVG：高端悬浮门极驱动输出。该脚能够提供0.3A的小驱动电流。源极0.8A（？）。吸入（？）峰值电流驱动半桥电路的上端MOS管。有一只电阻通过芯片内部连接到14脚（OUT）以确保在UVLO期间不悬浮驱动。16. VBOOT：高端门极驱动浮动电源。在16脚（Vboot）与14脚（OUT）间连接一只自举电容Cboot，被芯片内部的一个自举二极管与低端门极驱动器同步驱动。这个专利结构替换通常使用的外在二极管。特殊缩写词词义 求解OCP：过流保护DIS：禁止disableOTP：OVP：过压保护PFC：功率因数校正
