硬件需求规格说明书模板

上传人:re****.1 文档编号:563472204 上传时间:2022-10-31 格式:DOCX 页数:7 大小:186.72KB
返回 下载 相关 举报
硬件需求规格说明书模板_第1页
第1页 / 共7页
硬件需求规格说明书模板_第2页
第2页 / 共7页
硬件需求规格说明书模板_第3页
第3页 / 共7页
硬件需求规格说明书模板_第4页
第4页 / 共7页
硬件需求规格说明书模板_第5页
第5页 / 共7页
点击查看更多>>
资源描述

《硬件需求规格说明书模板》由会员分享,可在线阅读,更多相关《硬件需求规格说明书模板(7页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、编号:受控状态:自动充电唤醒系统 硬件需求规格说明书编制:兰天口期:审核:口期:批准:口期:修订记录口期修订状态修改内容修改人审核人批准人初稿0目录0目录21 系统组成32 系统研制要求32.1 主要技术指标33 硬件需求分析33.1 硬件组成33. 1. 1主控43. 1.2电源53.1.3唤醒输出53.1.4超芦检测53.1.5 磁场检测53.1.6 温度检测63.1.7 超芦定位63.2 系统硬件布局63. 2. 1 XX设备布局73. 2. 2 XX设备布局74 硬件设计时间节点71系统组成自动充电设备,唤醒+自启动+工作+休眠,可行性已经初步验证,缺唤醒硬 件及实现方式,采用超声或激

2、光判断来车。2系统研制要求2.1主要技术指标条目技术指标备注温度-40-85 C防水等级IP65功耗3M尺寸80*80*20 mni3硬件需求分析3-1 硬件组成系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图如图所示:tf12VH40V T-ridr I-TII丄:,irEZlZr卜5 d-.JT1匕存、W it_LwryFMVI VmgPISTWE 9. 9.4 ”7ix iuawix i .qMp*ve 八x w” urn anvM? im u wtMinrKWOiMRT ILf XWtBSfrwtttw壬 KmmRS4B5al mM3 IVS5 2VS5 3I CH3住B& CH4PB9 SCI

3、.PB10 SDA PBII NSS/PBI2 SCKPB13DRDYIQ,PAIPA212.PA3I?TenijMjnKurel毎PA5%PA6*PA7-VB.A1TJM4 TJM4 USART3_TX.12C2_ USART3 RX12C2 :TIM! BKIN VSART3_CK.12C2 SMB/XI. SPI2TIMI CHIX 1 SARI 3 CIS SPI2 : TIMI CH2N7USART3 RTS/SPI2 M1SOPBH TIMI CH3N SPI2 MOSI PBI5PBSP【3。HSAR7 5 TXUSAR 13 RXPB】2FBI?PB14.PBJ5PA0/WKU

4、P/USART2_CTS ADCI2 JN(kTIM2_CH l_ETR PA PVSART2_RTADC 12 INI.TIM2 CM:i SART2JTX/ADC12 IM I7M2 CHJ PA3AJSART2 RXADC 12_IN3 TIM2_CH4 PA4.SP11 _NSWSART2_CK ArX* 12 IN4 PAS SPII SCK ADCI2 IN5PA6/SP】I M1S6ADCI2JN6仃IM3 CH IPA7.SPI I MOSKADCI2 IN7TIM5_CH2PA8 V$zRTl_CK TIM1 CH IA1CCI SARTI_TX.TIM1_CH2PA 101

5、 SARI I RX TIMI CHJPAI I.VSARTLCTS CANRX TIMI CH4/USBDN PA 12USARTLRTS.CANTX TIM l_ETRUSBDI PAI3J IMS SWOIOPAMHCK/SWCLKPA150TDJSTM32PIO3C8T6TcnjjKnKureNRST BOOTO BOOTPPB2OSC IN OSC OUT.44IINRSTIQKTokLED IPCI3-TAMPER-RTCPCJ4OSC32 INPI5-OSC32_OUTCl7-r 12MHz-rO$i气VI飞.1 |仃20PF/50V2OPI-5OV3丄2电源3个cT t-i-l

6、 i ivPWK2.512V 转 5丫 转 3.3V牙OUTINAMSIII7.J3|l- AGNDVDDAI uMHOUmc, 2F13 Flur/50V IChiHSM TAGND3.1.3唤醒输出R3 75KCI4HI_150pFEV12VsONDMMBT540I3.1.4超声检测MMBTS5513.1.5磁场检测3V3卜、PI NVS 、PI1 4I、) -iFU6SCLSPI SCKSDASIM SDIVDDORDYNCNCSPI csVDDIOSIH SDOSEICl2CA-SPiGNDNCC)SHIPSoCIIXXBVIR.,31615 TT TT、PHDRDYII】U 厂心11 J亦mHMC5983温度检测温度传感器AGND 2U5|1 2GNDVDDGNDVtmiVDDTaijxxaiurc3zMT86D(.KTA3JV 2A3JV 23.1.7超声定位3.2系统硬件布局3.2.1 XX设备布局设备布局如图3所示:XX图23.2.2 XX设备布局xx设备布局图4硬件设计时间节点满足开发计划。

展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 学术论文 > 其它学术论文

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号