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1、珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂标准书名称： 水平电镀作业规范 文件编号： Rev. ： A 共 42 页第 3 页1.目的： 籍由本标准书的制定，使同仁有一安全，正确，效率的标准作业程序，从而确保人身安全， 机台运作顺畅，以确保制造出高品质的产品.2.范围：本标准作业程序适用于方正PCB产业园水平电镀线的日常操作与保养，其中方正水平电镀线的制作尺寸为： Thickness max: 1.60mm min: 0.125mm Width max: 650mm min: 350mm Length max: 615mm min: 330mm3.权责：水平电镀线之操作人员及管理干部皆应遵行该标准作
2、业程序.4.参考文件：ATO Technical Documentation.5.定义：5.1.除胶渣段:简称P 5.2.化学铜段:简称LB 5.3.整板电镀铜段:简称Cu5.4. VCS:Visualization and Control System(可监视控制系统)5.5. Floor Bar:经过加压后的槽液与板面的压迫反应装置.5.6. Dummy Board:用于起镀或避免高电流密度的假镀板.6.作业流程：投板装板机HA05进板HA20膨松HA21三段水洗HA25除胶渣HA40 中和整孔 KB20 脱脂KB30 微蚀KB40 活化KB50 还原KB60 化学铜KB31 水洗KB21
3、 三段水洗HA41 三段水洗HA31单段水洗KB41 三段水洗KB51 三段水洗MA51 三段水洗KB71 三段水洗MA40电镀铜MA38 整板段MA35 电镀铜MA30 酸浸MA24 隔离槽MA90 烘干MA91 出板 收板KB35 预浸HA30除胶渣HA34两段水洗HA42传动KB52传动KB65 化学铜MA98 暂存 7. 作业内容：7.1. VCS荧屏说明7.2. 开机前注意事项7.2.1.水平电镀操作人员：于开机前.后请依设备查检表(表一)及点检表() 巡检水平电镀线,若有任何异常通知相关人员进行处理：A.确认产品料号、批号、流程及Run Card上的孔铜,面铜的要求以及其它注意事项
4、.B.巡检OK后,若停待机时间未达1小时，将系统转至自动模式后待药水槽温度加热至设定温度,由现场操作人员进行第KB50槽WA添加0.5L后,放背光测试板进行3次背光确认（每次间隔时间5-8分钟）,8级(含)以上才能进行生产,若背光未达8级以上,通知化验室对后3槽(KB.40,50,60)的药液进行分析,分析调整后再次进行3次背光确认，如果背光仍然未达8级通知电镀工程师进行处理.C.若停机超过1个小时,由于第KB60槽(NaOH及CHOH)及第KB50槽(WA)药液会发生自行分解反应,另外第KB40槽对PH值较为敏感,所以需通知化验室分析人员先对后3槽(KB40,50,60)的药液进行分析并通知
5、现场进行调整, 调整后由现场操作人员进行背光确认(频率同前),若背光未达8级通知电镀工程师进行处理.D.确认投板机暂存机 整列机 镀铜后冷却翻板机 收板机,均在自动模式下.E.确认生产料号后,于MA24处暂存15pnl该料号基板以备投板异常时衔接使用.F.每次开始正常量产时,前后均需放2pnl Dummy板.编写者: 李刚修改者:珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂标准书名称： 水平电镀作业规范 文件编号： Rev. ： A 共 42 页第 6 页表(一):开机前查检表项 次槽 别执 行 者槽 编 号执 行 或 查 检 的 工 作这2组对照式感应器要擦这1个红色感应器要擦人员保养侧这2个红色感
6、应器要擦这2个红色感应器要擦1铜槽段(Cu)领班，操作员MA38Check/Clean sensors of positioner检查及清洁擦拭进铜槽前之拍板定位段(positionerMA38)的反射式及对照式感应器注意!只可于手动或预热模式下进行擦拭,因为若于自动模式下进行,感应器感应到后,整流器会被启动.2全线(ALL)操作员Check filter pressure.依设备点检表(),检查过滤器的压力表是否超过设定范围。检查过滤器上的压力表若超过黄标(30%)时,则须更换滤袋.3全线(ALL)操作员Check piping for leaks.检查所有槽段之管路是否有渗漏之情形.4铜槽
7、段(Cu)操作员MA35/40Check belt tension of clamp drive by reading tensile force.检查铜槽前之皮带张力表是否有超过设定范围(4.0-5.5KN).铜槽皮带的张力应介于4.0-5.5KN之间,如果超出此范围,即通知工务进行轴距的校正,轴距初始值为6240mm,若因夹具传动皮带撑长张力值下降(超出下限),即应马上进行轴距调整,若轴距调整超过6260mm,即需要更换此夹具传动皮带.5铜槽段(Cu)操作员MA35/40Check windows of Cu module for leaks.检查铜槽段之窗口是否有渗漏之情形.如果有漏气现
8、象即通知工务进行气封更新,铜槽窗户上的气封压力应介于1.5-1.8bar(铜槽后方气压表显示),高于此压力时即通知工务处理,因为过高的压力会导致气封的破损.6铜槽段(Cu)操作员MA35/40Read current and voltage values of rectifiers and current values of anodes in control system.检查脉冲控制面板(Pulse switches)整流器之电流及电压值确认是否有异常现象.若实际电流(压)值与设定电流(压)值有明显差异,将异常值记录,并通知工务进行导线路径接点之查修.(备注:较高的电压值表示电流传输路径有
9、较高之电阻;可经由各钛篮电流值之比较,发现有问题的导线路径).7外部溶铜槽dissolving tank操作员135/140Refill Cu-dissolving tank (daily).添加纯铜球至外部溶铜槽确保铜球高度至承载篮的90%(红色框线区).每班皆须进行外部溶铜槽之铜球高度检查及添加,以保持铜球高度100%为佳(确保较大之铜面面积,以维持较佳之铜离子析出速率),若低于篮高度的90%(距篮框顶端3-5cm),即须补铜球. 于手动及预热模式下,可直接开启上窗,进行补铜球;若于自动模式下,则须先开启外部溶铜槽之VCS控制面盘,并按下右上方之 Refill copper(添加铜球),显
10、示字会改成wait untill ready(等待达到安全液位),Ready for refill字面下方绿灯亮(液面低于300mm,以确保人员添加铜球,电镀药液不会溅起，伤及员工),即可开启上窗进行补铜球(有20分钟的时间).8铜槽段(Cu)操作员35/40Read voltage display of redmat rectifier.读取铜离子抑制槽的电压值,确认是否有过高的现象.一般正常起始操作电压约2.5 to 4V (Active mode).若有起始电压过高情形(8V以上).为该铜离子抑制槽阳极表面涂布物老化.须进行更换.(备注:在stripping process下也会有电压过
11、高的情形,是属正常现象,不能与上述情形混淆).9铜槽段(Cu)操作员35/40Read current displays for pulse switches.读取脉冲转换器的电流值.打开脉冲的控制面盘(Pulse switches),并选择average current value(平均电流值)进行各钛篮电流值比较,若有钛篮明显电流异常,将该钛篮编号及异常电流值进行记录(外围左右各两组钛篮编号及电流值也进行记录)以备工务维修人员进行参考及判断,并通知工务进行电流路径之接点查修.(备注:若该钛篮电流值异常,也可由脉冲电路板之灯号进行判读-MB:系统主电源开启,ME:电路板准备完成可进行电流供应
12、,MV:正向电流供应,MR:反向电流供应,MS(上红灯号):正向电流供应异,MS(下红灯号):反向电流供应异常,MA:上下脉冲电路板同时传送电流值给系统,Mt:该脉冲电路板温度异常)110VCS领班, 操作员条件设定生产前先确定Run Card 中介层所使用的材质:若生产PP材质的盲孔板时,35铜槽有效电流设定不得超过6.5A/dm2,40铜槽不得超过7A/dm2, 若介层采用的是Hi-Tg材质时,:Pos.8温度设定为83度. P/LB段线速不得超过1.2m/min.编写者: 李刚修改者:珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂标准书名称： 水平电镀作业规范 文件编号： Rev. ： A 共 4
13、1 页第 7 页7.2.2.化验室分析人员: A.每天早上需针对所有药水槽,依槽液分析规范()之要求以及分析频率对药液浓度进行分析并由现场药水工程师完成药水的调整工作，并针对需要重复化验的部分在调整OK后进行再次化验确认. B.若停机超过1个小时,重新开机后(系统转至自动模式且各药水槽温度加热至设定温度后),待 现场操作人员通知,进行LB段后3槽(KB40，50，60)浓度分析及药液调整.C.若停机时间超过8小时,因考虑高温槽段(HA25高锰酸钠槽)之药液蒸发(因为短时间停机会进行第HA25槽温度控制及第HA25槽7价锰再生),化验室人员必须加验第MA25槽以确保其浓度在控制范围内,以确保量产板胶渣除尽.7.2.3品管人员:于现场人员完成KB50 WA分析调整或化验室人员完成后三槽分析调整后,及3次背光量产测试板走完PLB段后,进行背光板切片判级,达8级(含)以上为可进行生产盲孔板之标准, 若未达8级请迅速通知电镀工程师处理.7.3生产中注意事项7.3.1水平电镀操作人员:A.先确认预生产料号是否符合水平电镀制作条件限制说明表(表二),若该料号有超过可制作条件之
