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1、常见 PHY 芯片 品牌 介绍2008-01-07 11:39 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的 优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技 术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应；全线速交换；支持线序交 叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案：1 Realtek 公司Realtek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。作为一个网络 低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。 Realtek 公司百兆交换 机方案的
2、芯片型号为：RTL8316 + RTL8208;24口 RTL8324 + RTL8208。Realtek 公司采用的 是MAC （媒介控制芯片）与PHY （物理层芯片）相分离的架构。RTL8316和 RTL8324是 MAC（媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY （物理层芯片）。RTL8316集成4 M位DRAM缓 存用于数据包存储转发；RTL8324集成4 M位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的 能力有着很大的影响！ RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K!2ICPlus 公司ICPlus 公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。 ICPlus 公司百
3、兆交换机方案的芯 片型号为：IP1726 + IP108。同样ICPlus公司也采用MAC （媒介控制芯片）与PHY （物理层 芯片）相分离的架构。IP1726是MAC （媒介控制芯片），IP108是8口的PHY （物理层芯片）。IP1726集成1.5 M位缓 存用于数据包存储转发。IP1726 MAC地址表的深度为4K!3Admtek 公司Admtek 公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。 Admtek 公司百兆交 换机方案的芯片型号为：ADM6926 + ADM7008。同样Admtek公司也采用MAC （媒介控制 芯片）与PHY （物理层芯片）相分离的架构。ADM69
4、26是MAC （媒介控制芯片），ADM7008 是8 口的PHY （物理层芯片）。ADM6926集成4 M位DRAM缓存用于数据包存储转发。ADM6926 MAC地址表的深度为4K ！4Broadcom 公司Broadcom 公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司 美国公司。 2层傻瓜型交换机芯片只是其 Robo Switch 产品线中的一小部分。作为领导者Broadcom公司在几年前率先将MAC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性, 稳定性是其他公司需要无法企及的。Broadcom公司百兆交换机方案的芯片型号为:AC526（16 口），AC524
5、（24口）。AC526/524集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC526/524 MAC地 址表的深度为4K!通过以上的比较，各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品 质50%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计，采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。以下是目前常用的网卡控制芯片。1、Realtek 8201BL：是一种常见的主板集成网络芯片(又称为PHY网络芯片)。PHY 芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理,以简化线路设计,从而降 低成本2、Realtek 8139C/D:是
6、目前使用最多的网卡之一。8139D主要增加了电源管理功能, 其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持10M/100Mbps。3、Intel Pro/100VE： Intel公司的入门级网络芯片。4、nForce MCP NVIDIA/3Com： nForce2 内置了两组网络芯片功能，Realtek 8210BL PHY 网络芯片和Broabcom AC101L PHY网络芯片。5、3Com 905C： C 支持 10/100Mbps 速度。6、SiS900：原本是单一的网络控制芯片，但现在已经集成到南桥芯片中。支持100Mbps。以太网Switch和PHY芯片产商名录及产品列表2008年
7、,以太网器件市场年销售额已经超过了 20亿美元。然而伴随着全球性的经济衰退,2009 年的销售额又萎缩至20亿美金以下。预计该市场会在 2011年复苏并持续增长,至2013年增 至 30 亿美金。这种总体增长下,有一些大的趋势和重要的厂商。主要的趋势包括低成本 FE、GE 的 SMB/SOHO switch，数据中心的 10GbE 部署，承载以太网(Carrier Ether net)的 switch。SMB/SOHO 向高集成度和低功耗转换。领先的 SMB/SOHO 芯片供应商包括 Broadcom, Marvell, Realtek, 和 Vitesse。数据中心包括服务器和存储资源。虚拟
8、化使得这些资源实现共享并增加了服务器的利用率。这要 求更大的I/O带宽，导致了 10GE服务器和交换机端口的增加。10GE同样是汇聚存储和数据 中心的长期方案。为更好地支持数据中心应用，IEEE针对以太网增强了 lossless操作和QoS。 此外，刚完成的 FCoE 协议定义了 FC 存储数据通过以太网通道的传输。然而10GE市场的缓慢发展导致了一些厂商退出。交换机市场上，Fujitsu已经停止了产品研发 和新产品设计。在2009年，Marvell加入了同Broadcom和Fulcrum在10GE Switch上的 战局。除了 Switch，本文还涵盖了 10GE的光口、铜口和背板PHY的设
9、计。大部分的OEM厂商都选 用了 SFP+光模块，用于多端口的10GE线卡。SFP+还定义了 Direct Attached Cable应用， 提供了数据中心中低成本的机架互联方案oOEM厂商也在寻求10GBase-LRM方案用于减少光 模块价格，但是部署了该技术的产品还很少。光口 PHY 的主要产商包括：NetLogic, AppliedMicro, Broadcom, ClariPhy, Cortina, Phyworks以及Vitesse。当中一些产商还更改规格至10GE的背板应用，并且已经被一些大 的OEM所采用，例如HP。显然，有太多的厂商都分享着10GE的蛋糕，整合和收购是不可避
10、免的。因为高功耗和高成本，10GBase-T PHY的出货量一直很少。但是大部分OEM都预期其出货量 会比光口多。10GBase-T的各路厂商中，Teranetics是第一家推出功耗低于6W芯片的。2010年的竞赛 围绕低于4W的10GBase-T和En ergy Efficie nt Ether net (EEE)特性的推出而展开。其他 厂商包括：Aquantia, Broadcom, Plato Networks, Solarflare以及一些宣布会推出此类产 品的厂商。IEEE 802.3ba工作组致力于正在忙于定义比10Gbps更快的40Gbps和100Gbps以太网物 理层标准。20
11、09年底，这些标准取得了重大的突破。NetLogic发布了 PHY方案，可以和Xilinx 和Altera的FPGA配合使用。承载以太网CE代表了另外一个10G以太网Switch和PHY的增长点。承载系统的以太网交换 机需求关注不同于企业级的交换机。甚至对于不同的CE应用，接入系统的需求都不同于边缘系 统，一些厂商增强了企业级的Switch芯片来满足CE的需求。另外，数个厂商同样致力于研发 优化 CE 应用的 Switch。包括 Centec, Ethernity, Tpack, Vitesse, Xelerated 以及行业领 导者 Marvell 和 Broadcom。TPX3103TPX
12、4004在数据中心，大型企业，MAN/WAN，switch fabric都需要来满足高扩展性、可用性和性能需 求。Dune Networks这家初创公司(已经被Broadcom收购)是switch fabric芯片的领导 者。2009年，Broadcom推出了几款switch fabric芯片，并宣称提供一些独一无二的特性。 拥有两个switch fabric的选择，更多的OEM厂商可以从ASIC中抽身到商用芯片上。附录一 以太网 Switch 和 PHY 芯片产商名录及产品列表AMCC10Gbps PHY chipsAquantiaQT2022QT2025QT2225PHY products
13、AQ1002AQ1103AQ1202AQ1401NetLogicPHY chipsAEL1010AEL2005AEL2020NLP1042NLP2042SFI/XFI retimer devicesAEL2003AEL2006NLP2342Backplane transceiversPlatoAEL3005AEL3020NLP304210GBase-T PHYPLT4001RealtekGbE switch chipsSolarflareRTL8366RTL8368 RTL8377M RTL8389MPHYsSFT9001SFT9002PHYsTN2022TN2020TeraneticsTpa
14、ckTPX devicesBroadcomStrataXGS 4 switchBCM56224 BCM56226 BCM56524 BCM56624BCM56626 BCM56820 BCM56720SMB switch chipsBCM53115 BCM53118 BCM53313 BCM53314BCM53718XGS core fabricBCM8823x BCM8813010Gbps transceiversCM8073 BCM8481BCM8705 BCM8706 BCM8727 BCM8071 BBCM84812CentecSwitch chipCTC6048FulcrumSwit
15、chchips224 FM4410FM4103FM4104 FM4112 FM4208 FM4212 FM4MarvellPrestera-DX enterprise productsDX247 DX249 DX273 DX285 DX4100Prestera-CX productsCX8248CX8234 CX8223 CX8224SOHO switch chipsE6123E6161 E6165DunePetra devicesP130P220 P230 P330VitesseGbE switch chips G-RocX VSC7501 SparX-G5e VSC7395 SparX-G8eVSC7398 SparX-G16 VSC7389SparX-G24 VSC7390 SparX-II VSC7401 SparX-II VSC7405 E-StaX-34 VSC740710GbE PHYsVSC8238 VSC8242 VSC8486XeleratedSwitch chipsAX310 AX340EthernityENET devicesENET3x00 ENET4x00参看 Lin le
