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1、 G14川航电子产品结构工艺复习题一.填空1.电子产品结构与工艺包括 电子产品结构设计知识 和 工艺方法 两方面。2.电磁干扰的来源一般分为 自然干扰 和 人为干扰 两类3从电磁干扰的属性上分，可分为 功能性干扰源 和 非功能性干扰源 。4.布线时，尽量避免导线间的 相互干扰 和 寄生耦合 。5按腐蚀作用发生的机理，金属腐蚀可分为 化学腐蚀 和 电化学腐蚀 。6. 电磁场的屏蔽是对高频的 交变电场 和 高频的交变磁场 同时予以屏蔽。7.调制松香水，其比例应为 95 的酒精， 5 的松香粉。8. 机械调零 旋钮的作用是：调节表针静止时的位置。9.数字示波器中采用了 A/D 转换。 10.为减少地
2、阻抗干扰，可通过增大地线 的横截面积 ，减少 阻抗 ，达到抑制地线干扰的目的。 11. 环境因素造成的设备故障和失效可分为 功能故障 和 永久性损坏 。12.常见表面组装方式：单面组装、双面组装、 单面混装 和 双面混装 。13一般含锡 63% ，含铅 37% 的焊锡称为共晶焊锡。14.波峰焊接分为两种：一种是 单波 ，另一种是 双波 。单波(波)或双波(扰流波和波)方式 15.布线时，尽量避免导线间的 相互干扰 和 寄生耦合 。16振动和冲击造成的破坏主要有两种形式，即： 强度破坏 和 疲劳破坏 。17.不锈钢的优良耐腐蚀性是由钢中含有的铬在氧化性介质中发生 钝化 所致。18.热辐射是以 电
3、磁波辐射 形式进行的热量交换。19.产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、 先铆后装 、先里后外、先低后高、 易碎后装 ，上道工序不得影响下道工序的安装，下道工序不影响上道工序的装接原则。20.印制电路板是在绝缘基板上，有选择地加工 安装孔 、 连接导线 和 装配电子 元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。21. 当零部件的固有频率和激振频率相同时，会产生 共振现象 。22. 常用的连接导线有 电线 和 电缆 两大类。二.选择1. 印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ D ）电路中。 A. 高频、低电压 B. 高频、高电压 C. 低频、高电压 D. 低频、低电压 2. 焊盘是指
4、印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（ D ）用。 A.连接 B. 信号线 C. 地线 D. 焊接3.印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ D ）和版面尺寸A. 插座 B. 导线 C. 元器件 D. 厚度4、助焊剂按其状态分类，以下选项中不正确的是（ D ）A、液态 B、固态 C、糊状 D、气态5.SMA组装方式有（ A ）单面表面组装 双面表面组装 单面混装 双面混装A、 B、 C、 D、6、高分子材料防老化的主要途径是（ A ）A、添加防老化剂 B、物理防护 C、合理选材 D、改进成型工艺和后处理工艺7可靠性主要指标是( A )、故障率、平均寿命、失效率、平均寿命。
5、A 可靠度 B. 失效时间 C. 失效期 D. 修复时间8电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、浸渍、（ C ）、灌封、密封、辅助防潮。A. 烘干 B. 灌封 C. 蘸浸 D. 涂漆9静态调试是指：电路在（D）状态下，调整、测量各个工作，使其符合工作要求。A.负载工作 B. 静态工作 C. 交流工作 D. 直流工作10.数字示波器自动测量中的时间测量包括上升时间、下降时间、正脉宽负、脉宽、周期和（A）。 A.频率 B.最大值 C.带宽 D.平均值11.装配图有哪些种类（ ）A.制版图、印制板装配图、安装工艺图 B.机械加工图、实物装配图、印制板装配图C.印制板装配图、实物装配图、安装工艺图 D.
6、接线图、安装工艺图、机械加工图12.元器件的排列方式有（）A.不规则排列B、规则排列C、无所谓规则排列D、网格排序13.焊料是易熔金属，熔点应（A）被焊金属。 A低于 B.高于C.等于 D.高于或等于14.在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（D） A.焊料 B.助焊剂 C.焊锡 D.阻焊剂15、以下不属于高分子材料的是（ D ）A、塑料 B、橡胶 C、涂料 D、纸张16电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（ B ）可信度 B. 可靠性 C. 维修性 D.
7、可靠度18、以下哪种导线是具有绝缘层的导电金属电线，且用以绕制电工产品的线圈或绕组，（ ）。A、裸线 B、电磁线 C、绝缘电线电缆 D、通信电缆19、以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素，（ D ）A、电气因素 B、环境因素 C、装配工艺因素 D、布线因素20、以下哪种标记方法不属于线束标记的方法，（ ）A、印字标记 B、直标法 C、用标记套管 D、色环标记21、常见的线束捆扎的方法有（ ）线绳绑扎 粘结 专用线束搭扣 螺旋套管线束A、 B、 C、 D、23可靠性主要指标是可靠度、故障率、平均寿命、( )、平均寿命。 A 故障时间B. 失效时间C. 失效期 D. 失效率24减震器能将支撑基座传
8、来的机械作用的能量（ A ）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。 A. 储存 B. 传导 C. 迟缓 D 传送 25电磁屏蔽一般用低阻的（ ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 A.浸渍 B.半导体 C.金属 D.硅油 26. 印制电路板的封装设计一般是决定其（ ）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。 A. 元件 B. 形状 C. 材料 D. 性能 27电子仪器仪表的传热方式有（ ）、对流、辐射等。A. 传热 B. 传导 C. 流体 D. 气体 29电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（ ）散热器。A. 星型 B. 叉指型
9、C. 平行筋板加风冷 D. 平板架风冷30.印制电路板的对外连接方式有（ ）和接插式互连。A. 电子部件互连 B. 针孔式插头插座互连C. 簧片式插头插座互连 D. 导线互连 31. 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（ ）用。A.连接 B. 信号线 C. 地线 D. 焊接32普通混装印制电路板是（D） A. EDA B. SMD C. SMC D.PCB33元器件成形是根据（ ）之间的距离，整形成需要的形状。A. 集成电路 B. 焊点 C. 元器件 D. 印制板孔34调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到（A）文件所规定的技术指标。A. 技
10、术 B. 设计 C. 工艺 D. 方法35电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ ）方法。A. 改变金属内部组织结构 B. 金属覆盖C.化学表面覆盖 D.表面覆盖36在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（ B ）。A. 振动损坏 B. 疲劳损坏 C. 机械损坏 D. 加速度损坏38电磁屏蔽一般用低阻的（ C ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。A.浸渍 B.半导体 C.金属 D.硅油39对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（ ）。A. 不同频率之间 B. 高增益放大器级与级之间 C. 高频情况下低电平与高电平 D 不同电路40对电路单元中的
11、屏蔽原则不正确的是（ ）。A. 低频放大器级与级之间 B. 高增益放大器级与级之间 C. 高频情况下低电平与高电平 D. 宽带放大器共射电路之间41.对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（ ）。A. 高增益放大器级与级之间 B. 高频情况下低电平与高电平C 低频的数字逻辑电路之间 D 不同频率的放大器之间42电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（ ）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。A. 共用屏蔽 B. 隔板屏蔽C 双层屏蔽 D 单独屏蔽47. 当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ ）地线。A. 较细 B. 较粗 C.小面积覆盖 D.大面积覆盖50.在印制电路板等部
12、件或整机安装完毕进行调试前，必须在（ B ）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。 A通电 B不通电 C接入安全电压 D.任意52.整机总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动， 但必须符合两条：一是（ ）；二是使总装过程中的元器件磨损应最小。 A.上下道工序装配顺序由管理者自行任意制定 B.上下道工序装配顺序可以任意互换 C.上下道工序装配顺序合理或更加方便 D.上下道工序装配顺序不可互换54将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（ ）外界。A. 内电场 B. 不干扰 C不受干扰 D 内磁场56在电子仪器仪表
13、中，（ ）是印制电路板的互联。A. 导线 B. 印制导线 C. 同轴导线 D. 屏蔽导线57气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（ A ）、防霉菌。A. 盐雾 B. 吸附 C. 噪声 D. 凝露58表面组装元器件的发展方向是：标准化，体积进一步减小，（ B ）和可靠性进一步提高，价格进一步降低。A. 重量轻 B. 质量 C. 外形减小 D. 尺寸标准三.判断 1.静电的特点是低（高）电压，低电量，小电流和短作用时间。（ ）2.故障率是指产品在规定的时间内，失去规定功能的概率（ ）3. 电子产品可靠性的基础是电子元器件的可靠性，电子元器件的正确选用，合理的结构设计，有效的防护措施是保证电子产品可靠性最有效的办法。( )4.故障检测中常用的方法有；直观法、万用表法、替代法、波形观察法、短路法、比较法、分割法、信号寻迹法。（ ）5.技术文件不一定是产品生产、试验、使用和维修的依据。（
