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1、PERFAG 3C多层板之规范（中文版）多层板规范 这份通用的PERFAG 规范是由下列丹麦公司所组成的PERFAG 协会所制定的。 Aleatel Kirk A/S Foss Electric A/S Bang & Olufsen A/S GPV Elbau Electronics A/S Bruel & Kjar Industri A/S Kirk Telecom A/S Danfoss A/S Nokia Mobile Phone A/S DELTA Dansk Elektronik Philips TV Test Equipment A/S Lys & Akustik Radiomet
2、er Medical A/S DSC Communications A/S RE Technology A/S Dynatech A/S S & W Medico Teknik A/S EuroCom Industries A/S Terma Elektronik A/S Falck Securitas A/S 3P Third Party Testing A/S 并且得到了下面的PCB制造商的协作： Chemitalic A/S Printca A/S Preben Lund Technology Ruwel Danmark A/S Pri-Dana Elektronik A/S Sieke
3、r Print A/S PERFAG 3C 规范规定了多层板的品质水平，且在客户与PCB制造商互相同意的基础上制定。 当收到这份PCB文件时，PCB制造商必须稽查这份文件，对根据经验判断不能适合的部分，须提出异议，而且，如果菲林的品质状况或收到的GERBER资料不能确保长期的品质水平，PCB制造商也须提出异议。 假如PERFAG 3C与PCB文件之间不一致时，后者总是有效，然而，采购订单及其条件总是优先。 丹麦电子工业协会向它的会员推荐PERFAG 规范。 这份规范里的技术资料是由PERFAG协会的会员及其相关的PCB制造商自愿确定，这资料仅仅作为咨询，使用或采用完全自愿，PERFAG 协会不
4、承担为了使用、应用、或采用这份资料的各种责任，使用者也必须完全对他们自己因为侵犯专利所引起的各种索赔或赔偿责任负责。PERFAG 3C之规范（多层板）目录 1. 基材 2.8 图形附着力 1.1 基材类型 2.9 铜箔浮起 1.2 完工板材厚度及公差 2.10 图形对准度(外层) 1.3 铜箔厚度 2.11 图形对准度(内层) 1.4 制造 2.12 裸板测试 1.5 压合完工板材之要求 2.13 SMT 板自动装配 1.5.1 一般要求 3. PTH (沉铜孔) 1.5.2 白点 3.1 一般要求 1.5.3 白斑 3.2 电镀厚度 1.5.4 气泡 3.3 孔径公差 1.5.5 分层 3.
5、4 锡圈之余环 1.5.6 晕圈 3.5 孔内破洞 1.5.7 织纹隐现 3.6 焊锡/脱焊之强度试验 1.5.8 织纹显露 3.7 微切片 1.5.9 固化不足 3.8 胶渣 1.5.10 金属杂质 3.9 铜箔回蚀 2. 图形 3.10 孔壁粗糙 2.1 图形文件 3.11 孔隙率 2.2 图形一般要求 3.12 镀层凹坑 2.3 图形一般修正 3.13 镀瘤 2.4 图形边缘阐述 3.14 钉头 2.5 缺口突出 3.15 毛头 2.6 破洞.针孔 3.16 孔壁分离 2.7 铜粉 3.17 断裂 3.18 镀层接触 3.19 盲孔.埋孔 4. NPTH (非沉铜孔) 4.1 一般要求
6、4.2 孔径公差 4.3 锡圈 4.4 工具孔 5. 金手指 5.1 一般要求 5.2 镀金.镍 5.3 针孔 5.4 孔隙率 5.5 镀层附着力 5.6 双面对准度 6. 绿油 6.1 一般要求 6.2 位置公差 6.3绿油上PAD 6.4 绿油盖线路 6.5 绿油厚度及覆盖线间距 6.6 最小绿油桥 7. 元件字符 7.1 一般要求 7.2 位置公差 7.3 白字上PAD 8. 碳油丝印 8.1 一般要求 8.2 位置公差 8.3 材料 8.4 碳油线路等级详细 8.5 碳油线路一般要求 8.6 碳油线路边缘阐述 8.7 缺口.突出 8.8 碳油瑕疵 8.9 碳油破洞 8.10 碳油重叠
7、8.11 区域界限 8.12 附着力 8.13 导通性及绝缘电阻 8.14 执行 8.15 碳油横过线路 8.16 焊锡结果 8.17 环境测试 9. 可剥胶(蓝胶) 9.1 一般要求 9.2 位置公差 9.3 指定要求 10. 表面保护层 10.1 一般要求 10.2 镍金(沉金) 10.3 焊接金(电金) 10.4 喷锡 10.5 镀锡铅及重熔 10.6 抛光锡 10.7 保护膜 10.8 其它方法 11. 表面清洁度 12. 焊锡 12.1 一般要求 12.2 焊锡制程 12.3 贮存后焊锡性 13. 机械加工 13.1 一般要求 13.2 板弯板扭 13.2.1 板弯.板扭之定义 13
8、.2.2 板弯.板扭之决定 13.3 参考系统 13.4 板外形之尺寸 13.5 PNL之尺寸 13.6 成型 13.7 成型公差 13.8 PNL板固定边接位 13.9 V-CUT 13.10 板边金手指锣槽 13.10.1 Slot之位置 13.10.2 Slot成型 13.11 金手指斜边 13.12 孔之类型 13.13 孔位置之决定 13.14 孔位之公差 13.15 检验 14.缩写 15. 专业术语 范围: 这份规范适用于一般多层板传统HMT安装及SMT安装，所谓焊盘是指HMT中孔环及表面贴装中的焊垫。 有效范围： 对于一个PCB制造商而言，PERFAG 3C只是针对指定的新P/
9、N有效。 如果PCB指定根据以前的PERFAG 3版本检查，则新PERFAG 3版本由于标准的改变而不能适用，对所谈论的规范来说，以前的PERFAG 3版本是有效的。 补充PERFAG规范： PERFAG 10A PCB制造及安装资料、格式、目录、传播媒介之数字文件。 其它PERFAG规范： PERFAG 1D 单面板规范 PERFAG 2E 双面板规范 参考文件： ANSI/IPC-A-600 PCB之允收性 ANSI/IPC-RB-276 硬质板之资格认可与性能规范 ANSI-J-STD-003 PCB焊锡性试验 IEC-68-2-30 基本环境测试程序 IPC-TM-650 试验方法手册 NEMA LII 工业薄片的热固性产品1. 基板1.1 基板类型硬质板：FR-4PP： FR-4 其它基板类型可以在PCB规范指定。1.2 完成厚度及公差 正常使用板材厚度：0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 2.4 3.2mm标准厚度: 1.6mm厚
