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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(21) 申请号 CN200810207338. 9(22) 申请日 2008. 12. 19(71) 申请人杨秋忠地址 中国台湾台中市南屯区文心路一段212号9楼之1(72) 发明人 杨秋忠;林苏宏(74)专利代理机构上海智信专利代理有限公司代理人吴林松(51) Int.CI权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称半导体芯片结构(57)摘要本发明涉及一种半导体芯片结构，该 芯片将半导体基板藉由反复进行磊品成长、 黃光微影、蚀刻、杂质扩散、重复选择性的 掺杂物扩散及蒸镀等制程，制成所需的半导 体芯片，并于芯片表面形成电极及配线，且 于绝缘层、电极及芯片侧边壁面披覆有一防 护层，且相对于绝缘层及电极的防护层顶面 设有复数大面积的导电垫，各导电垫的面积 大于电极，并分别透过一贯穿防护层的连接 部与对应的电极形成电气连接，进而形成具 有防护层及大面积导电垫的半导体芯片结
