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1、现场操作问题处理实战总结全制成工艺及问题处理大全工程部：PP配本：（1）1080 底含胶量（63%）成压厚度是：0.066 1080 中含胶量（65%）成压厚度是：0.071 1080 高含胶量（68%）成压厚度是：0.076（2）2116底含胶量（50%）成压厚度是：0.107 2116中含胶量（53%）成压厚度是：0.115 2116高含胶量（55%）成压厚度是：0.127 2116最高含胶量（58%）成压厚度是：0.132（3）7628底含胶量（43%）成压厚度是：0.18 7628中含胶量（45%）成压厚度是：0.191 7628高含胶量（48%）成压厚度是：0.20 7628最高含胶
2、量（50%）成压厚度是：0.211. 开料： （1）1.生产流程：切板 园角 磨边 烤板 2.各生产参数：烤板150 双面板时间4小时 多层板8小时 3.常见问题的处理方法： 板边不光滑： 主要危害. A.增加操作难度 B.在D/F生产时.造成切膜困难.产生菲林碎 造成原因. A切板机刀口间隙太大 B磨边不好（刀口不利. 刀口的角度没有调好） 处理方法 A调整好切板机刀口间隙 B调整磨边机刀口的角度以及U形刀 （2）板翘及烤板不够：主要危害 A增加后工序生产难度.如变形等 造成原因 A烤板时放板不平.板与板之间有间隙 B烤板温度不够. 烤板时间不过 处理方法 A清除板与板之间杂物. 烤板时将板
3、放置整齐.平整 B调整好烤板温度及烤板时间.若属烤板机器本身问题.及时维修2. 钻孔：（1）生产流程：钻管位孔 上销钉 钻孔 退销钉 磨披峰 检板 （2）常见问题的原因及处理方法： 1.偏孔 主要危害：A.造成干膜.绿油对位困难.严重的造成报废 造成原因：A.钻机本身精度不够 B.COLLET保养不好.COLLET损坏 C.机台不平整 处理方法：A通知维修机器 B.清洗COLLET.并经常留意COLLET使用情况.如有损坏及时更换 C调整机台.清除机台上杂物 2.披锋 主要危害：A造成干膜破孔.电镀塞孔等 造成原因：A压脚气压不够 B钻刀不锋利 C底板不平整.或使用已用过的底板 处理方法：A调
4、整压脚气压至标准状态 B注意钻刀的使用次数.保证钻刀锋利无缺口 3.塞孔 主要危害：A造成沉不上铜导致（孔无铜）报废 造成原因：A钻机吸尘器气压不够 B没有钻透 C磨披锋造成 处理方法：A检查吸尘器是不是异常.经常出尘宵.保证吸尘器正常（0.8kg） B调校钻孔深度.使每个孔都完全钻透 C磨披锋时要使用有孔的胶片透粉尘. 磨披锋之前用刀修掉铜丝再磨.打磨以后检查有无.塞孔 4.钻大孔 主要危害：A造成报废 造成原因：A放错钻刀 B钻刀缺口 C钻刀有披锋 D钻刀的参数不符.如转速太快.落速过小等 E断钻刀 处理方法：A排刀时注意认真操作.避免排错 B钻孔前要仔细检查钻刀有无缺口.刀口要磨得锋利
5、C钻刀翻磨时.刀锋要磨得平.对称 D适当调整钻刀的转速和落速 E注意操作避免断刀 5.钻小孔 主要危害：A造成返工 造成原因：A放错钻刀 B未完全钻透 C钻刀翻磨次数太多造成钻刀直径减小 处理方法：A排刀时注意认真操作.避免排错 B严格控制钻刀的长度及钻孔深度.保证每个孔完全钻透 C注意钻刀的翻磨次数控制在五次以内.并且要测量翻磨的钻刀的直径 6.钻爆孔 主要危害：A造成大孔. 严重时导致报废 造成原因：A断钻刀 B.COLLET拉长钻刀 C上胶圈不标准.导致钻刀头到胶圈的长度大于1/8英寸 D德板太厚 处理方法：A注意操作.避免断刀 B注意COLLET的保养.每个班要清洗一次.在生产中要多加
6、注意COLLET使用情况.如有损坏及时更换 7.断钻刀 主要危害：A造成偏孔 .钻不透 爆孔 烧孔 少孔 大孔 孔变形 损坏孔等 造成原因：A板与板之间有杂物. B.COLLET保养不好 C铝片严重曲折 D刀口露到压脚外面（压脚问题或者胶圈上得不好） 处理方法：A清除板面上的杂物后再上销钉. 上销钉要使板与板之间紧贴 B更换压脚或重新打好胶圈 C对COLLET的保养要做好 D更换新的铝片3.线路： （1）生产流程：前处理 贴膜（印油墨） 对位 爆光 显影 1.前处理：A硫酸:H2S04(25) B加压水洗：压力30PS1 C烘干温度：80100 D磨板的速度1.52.5m/min2.贴膜： A
7、压鹿温度：100120 B板面温度：4555 C贴膜压力：3550PSI D传送速度：12min 3.对位： A菲林制作曝光能量23（3级微红为宣） B重氮片显影：0.51.5m/min速度过4次安水 C菲林使用时密度：阻光率大于3.8D.透光率小于0.2D D菲林使用次数：粗线路不能超过500次. 细线路不能超过300次. 4.曝光 A能量：79级（21级曝光尺） B抽真空压力：大于650mmhg 5.显影 A.na2c03:0.81.2B 落液温度：30+/-2C显影点：4060D加压水洗大于2kg/cm或30psi/cm2E传送速度：1.52.5m/minF药液耗量：2ft2/L3.常见
8、问题的原因及处理方法 1.显影不净 ：主要危害：A造成电镀不上铜或镀层不良 造成原因 A 贴膜温度太高 B贴膜以后放置时间过长 C曝光能量过高 D显影参数不符（温度太低.药水比例失调.压力过小.速度过快）处理方法：A调整贴膜温度（油墨） B贴膜以后保证在12小时以内生产完 C调整曝光能量2.显影过度： 主要危害：A造成电镀参镀线宽 造成原因：A贴膜温度过低.压力太小 B曝光能量过低 C显影参数不符（药水比例太高.温度过高. 压力过大.速度太慢） D贴膜没有禁止及时曝光 处理方法：A调整贴膜温度.压力 B调整曝光能量 C调整显影参数 D贴膜以后禁止1015分钟曝光 3.破孔 主要危害：A造成电镀困难.影响生产进度
