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1、Mems压力传感器创业计划书项目名称Mems压力传感器公司名称西安mems压力传感器技术有限公司成立时间计划2014年年初公司地址陕西省西安市注册资本10万所处行业电子行业所处阶段计划阶段 融资金额无融资方式合伙退出方式签订合同联系方式联系人xx电话 12345678910传真邮箱 公司网站.融资说明创业初期，公司规模较小，所需资金较少，所以不进行融资，只需要以合伙方式开业。合伙人共有三名，以合同的方式进行合伙及退出合伙。股东构成姓名：xx 投入资金:5.5万元 所占比重:50% 姓名：张 投入资金:3.5万元 所占比重:30% 姓名：徐 投入资金:1万元 所占比重:20% 徐是持有劳动保障部
2、门颁发的再就业优惠证的下岗失业人员，曾经从事过有关mems的工作，合同注明徐以技术股份和1万元资金入股 企业简介公司地处西安，信息资源集中，技术力量雄厚，与国内外有着广泛的联系，通过了解、吸收、传播世界先进的传感器测量产品、检测技术和自动化技术，虔诚为国内客户服务。我们本着互惠互利、携手并进的原则，以成为企业“优秀合作伙伴”为已任，深受业界好评。我们致力于称重mems压力传感器系列产品和工业控制系统的研发、生产、推广和服务等工作，是目前国内品种较为齐全的压力传感器及仪器仪产品配套供应商。企业宗旨：优质的产品，保证客户的市场；理想的价格，拓展客户的空间主要产品及服务主要产品及服务主要产品及服务主
3、要产品及服务主要产品及服务主要产品及服务主要产品及服务主要产品及服务一、 项目可行性1) 项目主要内容及技术路线介绍MEMS即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征
4、尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。微机械压力传感器是最早开始研制的微机械产品，也是微机械技术中最成熟、最早开始产业化的产品。从信号检测方式来 看，微机械压力传感器分为压阻式和电容式两类，分别以体微机械加工技术和牺牲层技术为基础制造。从敏感膜结构来看，有圆形、方形、矩形、E形等多种结构。 压阻式压力传感器的精度可达0.05%0.01%,年稳定性达0.1%/F.S,温度误差为0.0002%,耐压可达几百兆帕,过压保护范围可达传感器 量程的20倍以上,并能进行大范围下的全温补偿。现阶段微机械压力传感器的主要发展方向有以下几个方面。(1)将敏感元件与信号处理、校准、补偿、微控制器等
5、进行单片集成，研制智能化的压力传感器。(2)进一步提高压力传感器的灵敏度，实现低量程的微压传感器。(3)提高工作温度，研制高低温压力传感器。（4)开发谐振式压力传感器。2) 项目技术创新点及描述 MEMS压力传感器可以用类似集成电路（IC）设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门，使压力控制变得简单易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能如MEMS压力传感器那样做得像IC那么微小，成本也远远高于MEMS压力传感器。相对于传统的机械量传感器，
6、MEMS压力传感器的尺寸更小，最大的不超过1cm，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。 以下是mems压力传感器的工作原理、和市场应用 MEMS压力传感器按原理分，有电容型、压阻型，压电式，金属应变式，光纤式等。重点介绍硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者都是在硅片上生成的微机电传感器。 硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗，极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器，如无压力变化，其输出为零，几乎不耗电。其电原理如图1所示。硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图2。 MEMS硅压阻式压力传感器采用
7、周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达0.01%0.03%FS。硅压阻式压力传感器结构如图3所示，上下二层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯，其应力硅薄膜上部有一真空腔，使之成为一个典型的绝压压力传感器。应力硅薄膜与真空腔接触这一面经光刻生成如图2的电阻应变片电桥电路。当外面的压力经引压腔进入传感器应力杯中，应力硅薄膜会因受外力作用而微微向上鼓起，发生弹性变形，四个电阻应变片因此而发生电阻变化，破坏原先的惠斯顿电桥电路平衡，产生电桥输出
8、与压力成正比的电压信号。图4是封装如IC的硅压阻式压力传感器实物照片。 电容式压力传感器 利用MEMS技术在硅片上制造出横隔栅状，上下二根横隔栅成为一组电容式压力传感器，上横隔栅受压力作用向下位移，改变了上下二根横隔栅的间距，也就改变了板间电容量的大小，即压力=电容量（图5）。电容式压力传感器实物如图6。压力传感器应用、市场汽车无疑是MEMS压力传感器最大的市场。一辆高端的汽车一般都会有上百个传感器，包括3050个MEMS传感器，其中就有十个左右的压力传感器。放眼众多种类的压力传感器的应用和市场前景，在轮胎压力监测系统（Tire Pressure Monitor System，TPMS）中应用
9、的压力传感器，则是未来市场中最看好的部分。目前99%的TPMS中采用的压力传感器都是基于MEMS技术的，按照Yole预计，仅仅用于TPMS的MEMS压力传感器在2012年将达到$ 183M，用于汽车的MEMS传感器2010年的销售额达到了$ 662.3M，比2009年的$ 501.2M增长了32.1%。亚太地区的MEMS 压力传感器市场年增长率为6.9%。2012年是一个重要的时间点。大多数的MEMS压力传感器政策截止时间都是在2012年，也就是说在2012年后，发达国家汽车市场TPMS和ESC两种应用都会成为标配。中国的汽车要出口到欧美发达市场都必须有以上配置，从这些国家进口的汽车也会带以上
10、配置，这无疑将促进MEMS压力传感器的广泛应用。许多因素将推动轿车采用更多的MEMS传感器，2012年是一个重要的时间点。大多数的MEMS压力传感器政策截止时间都是在2012年，也就是说在2012年后，发达国家汽车市场TPMS和ESC两种应用都会成为标配，也就是说无论是进口还是出口的汽车也会带以上配置，这无疑将促进MEMS压力传感器的广泛应用。美国在2012年以前将强制汽车安装电子稳定系统（ESC），欧盟将在2014年以前。欧洲还将在2014年以前强制汽车安装TPMS，预计这些动态将提升总体销售额。ESC法将促进陀螺仪、加速度计和高压传感器的销售；而TPMS法则将促进MEMS压力传感器的出货量
11、接近1.379亿，而2009年只有4290万个。 二、 国内外同行业供应商介绍1) 意法半导体在2010年年底，STM新推出的MEMS压力传感器LPS001WP成功地实现从地下750米的深处到珠穆朗玛峰顶端都能够确定所在位置的海拔高度，智能手机以及其它便携设备在不久的未来将能够与这类传感器进行整合。新产品LPS001WP是一款微型压力传感器，采用创新的传感技术，能够精确地测量压力和海拔高度。该产品采用超轻巧、薄型封装，特别适用于智能手机、运动型手表、各种不同的便携设备、气象站，以及汽车和工业应用。这款产品的首要目标应用之一是进阶型的便携式GPS定位设备，传统的GPS定位功能只能确定设备的2D位
12、置。在整合LPS001WP压力传感器后，同一款设备将能提供精确的3D定位功能；举例来说，当整合压力传感器的GPS导航手机发送紧急求助呼叫时，消防人员、医疗救护人员或警察人员将能根据接收到的呼叫信号确定事故发生的具体所在位置和楼层。LPS001WP的压力检测量程从300毫巴至1100毫巴，相当于从-750米到9000米海拔高度之间的气压，可检测到最小0.065毫巴的气压变化，相当于80厘米的海拔高度。该产品采用意法半导体独有的VENSENS制程，能够将压力传感器整合在单一晶片上，不但可以节省晶圆对晶圆的键合工序，还可最大幅度地提升产品的可靠性。另外，STM推出的面向手机及平板电脑的新款MEMS麦
13、克风和MEMS压力传感器，为将来的增长奠定了基础。从2011年开始，这些产品将会提高意法半导体的利润。2) 博世（bosch） 在压力传感器市场的地位也十分强大，尤其是面向中国市场歧管空气压力低压力型硅MEMS压力传感器。博世向许多中高档汽车供应此类传感器。根据中国许多城市推出的相当于EURO 4的排放规定，压力传感器正在更多的汽车生产中得到采用。自1995年开始，博世公司的歧管空气压力低压力传感器开始占领市场，并且一直处于领先地位，在该领域获得质量最上乘的美誉。 德国博世（Robert Bosch）开发出了面向汽车轮胎气压警报系统（TPMS）的压力传感器模块”SMD400”， 特点是增加了判断车辆停止状态、在车辆停止时降低消费电能的功能。压力检测使用压电元件，压力传感器的检测范围为0600kPa，测定的压力值以无线方式传输给车辆内部配备的电子控制单元（ECU）。3) 飞思卡尔（freescale）
