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1、作业指导书作成审核批准编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页1/12生效日20101008名称不良返修作业指导书一.目的为了规范、有效的指导员工作业，保证生产正常运行。二.适用范围本规定适用于典邦FPD事业部。三.职责不良品返修：按照作业指导书进行操作。四.作业内容4.1COG邦定不良品返修4.1.1ACF不良品返修4.1.1.1ACF不良返修流程:清洁ACF 镜检 正常生产4.1.1.2设备、工具及辅料手指套，防静电环，无尘布，酒精，丙酮,棉签，ACF去除液,吸塑盘等。4.1.1.3作业步骤4.1.1.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.1.1.3.2按顺序从吸塑盘中拿取
2、产品用棉签、无尘布粘酒精或粘丙酮对COG位置的ACF进行清洁(当ACF固化或干燥时,需涂敷ACF去除液后进行清洁)。4.1.1.3.3在显微镜下进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCD ITO是否划伤等。4.1.1.3.4镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。4.1.2 COG(IC)邦定不良返修4.1.2.1IC邦定不良返修流程:拆除IC 涂ACF去除液 清洁ACF 镜检 正常生产4.1.2.2设备、工具及辅料热压设备,手指套，防静电环，无尘布，酒精，棉签，ACF去除液,吸塑盘等。4.1.2.3作业步骤4.1.2.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.1.2.3.2开启热压机
3、或加热平台,压头温度在22020度时,将COG产品移动到压头下加热并将IC拆下（如图1）在拆除IC时要调试好平台与热压头的高度防止LCD电极划伤,拆下的LCD台阶面向上放置吸塑盘中,拆下IC将可以返修的分开放置到IC盒或其他盛放盘中。W修改履历版 次作成时间修 改 原 因修 改 内 容 摘 要A020090407新规作成2010-9-30增加4.2.3 4.2.4 4.2.5作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页2/12生效日20101008名称不良返修作业指导书4.1.2.3.3在LCD的COG压合位置的涂敷ACF去除液（如图2）,并25度角斜放置(ITO台阶面朝下) 10
4、分钟以上。4.1.2.3.4按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF时不可用力过大,防止造成LCD破损及LCD ITO划伤 ,如果第一次没有清洗干净需再次涂药水清洗。4.1.2.3.5在显微镜下对LCD进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCD ITO是否划伤等。4.1.2.3.6镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。4.2FOG不良品返修4.2.1FPC邦定不良返修4.2.1.1FPC邦定不良返修流程:刮胶 拆除FPC 涂ACF去除液 清洁ACF 镜检 正常生产4.2.1.2设备、工具及辅料热压设备,手指套，防静电环，无尘布
5、，酒精，竹签，棉签，丙酮,ACF去除液,吸塑盘等。4.2.1.3作业步骤4.2.1.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.2.1.3.2用竹签将FOG位置的封胶刮除（如图4），不可用力过大，不可使用刀片作业，防止造成LCD破损及LCD ITO刮伤。4.2.1.3.3开启热压机或加热平台,压头温度在22020度时,将FOG产品移动到压头下加热并将FPC拆下（如图5）,拆下的FPC可返修和不可返修或来料不良进行分类放置于吸塑盘或塑料袋里面,拆下的LCD台阶面向上放置。4.2.1.3.4在LCD的FOG压贴位置的涂敷ACF去除液（如图2）, 并用25度角斜放置(ITO台阶面朝下防止ACF药
6、水流进IC邦定位置)10分钟以上。4.2.1.3.5按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF不可用力过大,防止造成LCD破损及LCD ITO划伤;竹签不可刮到IC位置。4.2.1.3.6在显微镜下进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCD ITO是否划伤等。4.2.1.3.7镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。4.2.2 IC邦定不良返修4.2.2.1IC邦定不良返修流程:作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页3/12生效日20101008名称不良返修作业指导书刮胶 拆除FPC、IC 涂ACF去除液 清洁A
7、CF 镜检 正常生产4.2.2.2设备、工具及辅料热压设备,手指套，防静电环，无尘布，酒精，竹签，棉签，丙酮,ACF去除液,吸塑盘等。4.2.2.3作业步骤4.2.2.3.1清洁好工作台面, 戴好手指套和防静电环。4.2.2.3.2用竹签将LCD台阶面的封胶刮除（如图4），不可用力过大，不可使用刀片作业，防止造成LCD破损及LCD ITO刮伤。4.2.2.3.3开启热压机或加热平台,压头温度在22020度时,将FOG产品移动到压头下加热先将FPC拆下在将IC拆下（如图1、5）拆IC前先将平台与压头的高度调试好防止刮伤ITO电极,拆下的LCD、FPC放置吸塑盘中,LCD台阶面向上放置;拆下IC分
8、类放置到IC盒放其他盛放盘中。4.2.2.3.4在LCD的台阶面涂敷ACF去除液（如图2）, 并用25度角斜放置(ITO台阶面朝下防止ACF药水流进CF与TFT贴合位置)10分钟以上。4.2.2.3.5按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF不可用力过大,防止造成LCD破损及LCD ITO划伤;竹签不可刮到IC位置.用棉签将拆下的FPC上的ACF进行清洁(清洁不干净时,可先涂敷ACF去除液,并放置10分钟以上,再进行清洁),需顺着电极走向清洁,不可划伤电极。4.2.2.3.6在显微镜下对LCD、FPC进行检查,检查ACF是否清洁干
9、净,LCD ITO、FPC电极是否划伤等。4.2.2.3.7检后良品（LCD、FPC）作返修品记录并按正常流程生产流动。4.2.3 IC返修4.2.3.1IC返修流程: 带好防腐手套将IC倒入器皿加入IC清除液 器皿加温 冷却 冲水烘干装盘4.2.3.2设备、工具及辅料加热平台,防腐手套，器皿，酒精，碱粉，DI水，,IC去除液,吸烟机,眼镜,塑盘等。4.2.3.3作业步骤4.2.3.3.1找个通风地方,戴好防腐手套和眼镜。作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页4/12生效日20101008名称不良返修作业指导书4.2.3.3.2将IC倒入器皿中，倒入IC清洗液（倒的时候超过I
10、C表面就可以），放在事先加温好的加热平台上进行加热，加热实际温度在200-250度左右, 防止温度过高器皿破碎。4.2.3.3.3加热时摇动器皿,摇动时不可用力太大以不造成液体出来为准,摇动次数刚开始间隔20秒以开始冒烟放在加热平台加温3-5分钟。 4.2.3.3.4加热完后进行冷却，等冷却后倒出液体，在器皿里加入一匙碱粉然后加开水摇动器皿，然后倒出开水，再用清水冲洗，清洗后加入酒精清洗两三次，然后烘干（温度设为100度、时间为1-2分钟,以酒精沸发干为准 ）。 4.2.4 FPC返修4.2.4.1FPC返修流程:涂ACF去除液 清洁ACF 镜检 烘烤正常生产4.2.4.2设备、工具及辅料加热
11、平台,手指套，防静电环，无尘布，酒精，竹签，棉签，烤箱 ACF去除液,吸塑盘等。4.2.4.3作业步骤4.2.4.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.2.4.3.2将拆好的可返修的FPC涂上ACF清除液,面朝上放置5-10分钟后用竹签将膨胀的ACF刮除，然后用棉签清除细缝里的ACF，再用无尘布蘸酒精清洁FPC金手指(刮除清除清洁ACF时要顺着FPC金手指向下刮除和清洁如图9)4.2.4.3.3清洁完后用体视显微镜镜检,然后将镜检OK的放进烤箱烘烤,烘烤时只需将FPC往烤箱里的网板上放即可,不需要连吸塑盘放一起放入烤箱里面否则会将吸塑盘烤坏,烘烤温度为60-80度之间,烘烤时间为30
12、分钟。4.2.4.3.4返修好的FPC在邦定时要比正常的多加百分之30-50压力。4.2.5 FOB返修 4.2.5.1FOB返修流程:涂ACF去除液 清洁ACF 镜检 烘烤正常生产4.2.5.2设备、工具及辅料加热平台,手指套，防静电环，无尘布，酒精，竹签，棉签，烤箱 ACF去除液,吸塑盘等。4.2.5.3作业步骤4.2.5.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.2.5.3.2将拆好的可返修的PCB涂上ACF清除液,面朝上放置5-10分钟后用竹签将膨胀的ACF刮除，然后用棉签清除细缝里的ACF，在用无尘布蘸酒精清洁PCB金手指(刮除清除清洁ACF时要顺着PCB金手指向下刮除和清洁如
13、图10)作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页5/12生效日20101008名称不良返修作业指导书4.2.5.3.3清洁完后用体视显微镜镜检,然后将镜OK的放进烤箱烘烤,烘烤温度为60-80度之间,烘烤时间为30分钟。4.2.5.3.4返修好的PCB在邦定时要比正常的多加百分之30-50压力。 4.2.6 PCBFPC不良焊接返修 4.2.6.1 PCBFPC不良焊接返修流程: 确认焊接位置及焊接元器件 对组装成品先把PCB从BL折卸 拆除元器件或焊接 焊接后检查 测试清洁焊接位上的助焊剂与焊渣 正常生产. 4.2.6.2设备、工具及辅料 手指套，防静电环，无尘布，酒精，刀片
14、、烙铁、锡线、电测夹具,吸塑盘等。 4.2.6.3作业步骤 4.2.6.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。 4.2.6.3.2 确认好烙铁温度要求(烙铁温度要求看PCB板的厚度及材料),确认好要返修焊接的位置,将PCB或FPC对组装成品的模组先从BL上折卸. 4.2.6.3.3 在拆除坏的元器件时,不可在PCB或FPC上烫太久一般FPC不超过5秒PCB要看板的厚度,拆除或焊接元器件时,不可将锡上到别的元器件铜铂上。 4.2.6.3.4 焊接完后检查焊接的元器件有没有偏位、虚焊、短路、锡尖、锡渣、周边的元器件有没有锡尖（图12）。 4.2.6.3.5 检查完后进行测试,测试OK后进行清洁,清洁用无尘布蘸酒精进擦拭,擦拭过程中不可用力太大防止把元器件擦坏。 4.2.6.3.6按正常流程生产流动4.2.7 POL不良返修4.2.7.1POL不良返修流程:确认上POL或下POL不良
