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1、随着数据和高清多媒体信号传输量的日益攀升，终端设备上的接口速度要求也越来越高。今年以来，ThunerBot、Lighting Bot、Displayrt、S 30等形成了新一波高速传输标准竞争，以期在更多的终端设备上成为主流。他们的未来是融合共存，还是竞争消亡? “雷”公“电母大战将开 今年Inte大肆宣传ndrBlt（雷电）影像数据整合传输技术，而AD也在积极推进类似的低成本高速接口Lightning olt(闪电)，这一场雷公电母的大战渐渐拉开了序幕。 USB 3。0雷电闪电接口参数对比hunrBolt技术由英特尔在009年设计完成，研发初衷是为了替代并统一目前电脑上数量繁多性能参差不齐的
2、扩展接口,比如SSI、ATA、SB、FrWire和I Expres。该技术主要用于连接PC和其他设备,融合了两项成熟技术CI Express数据传输技术和DsplyPort显示技术,两条通道可同时传输这两种协议的数据，每条通道都提供双向ps带宽。这意味着你可以在3秒内传输完一整张蓝光光盘,或者在几秒钟的时间内传输完2GB的视频，Thndeolt让高清影像信号与大容量数据有了更好的发挥舞台。 由于Tunerbolt 是苹果与英特尔的合作产物,由英特尔开发，通过和苹果的技术合作推向市场。这就导致了苹果可以提前其他厂家使用这种技术一年，因此去年我们可以看到Mcook上首发.尽管Tundbolt接口的
3、数据传输速度高达10Gps，为SB 0的2倍,但在苹果推出hunerbolt 技术时，其他厂商由于专利的问题仍无法使用Tunrlt，而推行UB 3.0接口。不过，今年这种局面已经被打破，在英特尔的力推之下,除了苹果计算机产品外,几个月前台北电脑展ompux 2012已经出现了Thundeot接口的产品，华硕也推出了一系列Thunebolt 主板。 Thrbl是英特尔希望进军高速传输领域的一大尝试，技术开放之后，未来的超极本上相信也将逐渐普及。针对超极本,英特尔提供了两大不同的控制器解决方案,即DL30和D350。DilayPt DSL510拥有四个CI Exe 通道带宽,散热设计功率最低28,
4、而 DSL331是一个112mm的芯片,提供了两个通道PCI Expres带宽，功耗为21W。DL350支持菊环连接设备，因此成本更低，体积更小更省电。除此之外，英特尔还有一款TDP为0。7的DSL2210芯片,代号为 ot dge，它是成本最低的雷电解决方案。它不支持菊花链和传输DspayPort信号，但它仍然提供了两个通道PCI Express带宽。 这一切在竞争对手AD眼里，显然感受到了竞争压力。为此，AMD推出了Lighning Bolt整合高速传输技术.ightig ot方案采用MD的技术,将SB 3.0、Dislaport和电能通过一根miiDisplayport线缆传输。“Lig
5、htning olt非常令人兴奋.虽然带宽不如hurbolt，但Ligtning B承诺通过一个单一的isplayPo连接器同时提供非压缩AV(isplayPor)和数据(USB 3。0)，而且可以给电池充电。”硅谷数模半导体(北京）有限公司 市场总监 Ada Chen表示。相较于Tuderbolt透过一颗报价高达2美金的转换芯片，把PCe信号与DiplayPort信号混合后传送出去,Lighingolt则是把USB 3.0混合Display信号传送，一样也是使用mini Diplyort插槽，但转换芯片仅不到美金。另外一个关键是,itnin Bolt不需要使用专用的传输线，仅需沿用原本的Di
6、splyPr 传输线，在线材成本也有相当大的优势，毕竟单单一根Thnderbol接口数据线售价接近400元。Lihtning Blt如果量产，这项技术拥有的相当大的成本优势,将对消费者来说是不错的选择。 不过，MD的Ligtning ot结构上还要多一个接线盒，用来中继并分离LihtningBot内部所含的所有信号。优点是笔记本电脑上只会有Lightnng Bot的mux接口，缺点是感觉多余但又不能少了接线盒。因此，AD需要在最后推出的时候将外部接线盒融入笔记本电脑设计中，才能算是完成.据悉,AMD会在年底前让这个技术问世,目前对于MD igningol是否会兼容于Inel Thundrbol
7、t还不得而知。Dplypo被威胁了吗？此前提到英特尔和苹果推出高速Thunderbolt接口是用来统一UB和Dispaypot,因而在这一波高速传输标准之争中，Tunderbolt最常被拿来与SB 3.相提并论.那么，它是否会对DisplyPort和UB 3.0造成威胁呢？ 硅谷数模的am Chn认为：“Thunderolt与DslayPort以及B 3。0共存。毕竟，Thndbolt使用DisyPt连接器并包含直接来自控制器芯片的DisplaPort连接性,它包含DisplaPor和US 3.0输出。我们认为,ndrbolt不对P和US构成威胁,三者将会共存,hunerblt面向高端领域，而
8、面向主流应用.” IH iSuppli的研究报告也认为，尽管具有技术优势,但Thdrbot近期不会对市场接受DisplyPort构成重大威胁,实际上可能会帮助促进Dsplor市场的发展,甚至长期来看也是如此。由于Thunderbolt支持isyPot的部分功特点,因此Thnderol可能为后者创造新的机会。 IHS Suppli公司预计,214年Displaort设备的全球出货量将从20年的310万个增长到4。4亿个以上。未来四年,多数OEM厂商和所有个人电脑CPU以及图形处理单元(GU）厂商将逐渐停止支持V连接器，DispayPot在台式电脑和移动PC市场的份额将迅速上升，这是其增长的主要动
9、力. “考虑到slot是iPone、iPd和id Touch等许多苹果移动产品所使用的基本技术,islot目前在智能手机与平板电脑为代表的移动高清设备中拥有最高的市场份额,在这些手持设备中的使用比HDI更加普遍。实际上，我们认为DiplayPot Tx出货量从202年开始将高于HDMI T.dmCh还指出，“HDM显然是数字电视与DV播放机等消费电子设备所热衷的连接标准。然而,M在支持2K等最高分辨率方面正在达到极限。尤其是，HMI1b只能支持刷新率最高为30Hz的4K，而不是多数高品质显示器的标准刷新率6Hz。iplayPort近期将加入高端电视之中，以支持这些分辨率。” 他还进一步表示,D
10、ispayrt今年的一大发展是增加了yDP。这种新的“Mobilit DipaPor”规格支持平板电脑和手机向电视和监视器发送全高清1080p （包括支持3D),还能为Slimort驱动的移动设备充电.MyDP同时提供低功率与弹性连接（容易转换成HDMI或GA）.“有了新的MyDP标准，我们预计splyPort将进入下一代手机与平板电脑。他说,“DiplPort今年显然正在进入主流市场。所有主要CPU都集成了DisplayPot。未来两年,几乎所有基于AM的PU也将集成playPot。凭借DisplayPort R2的速度,一个单一的DP连接每秒就能传输超过1Gbytes的视频数据。” 硅谷数
11、模产品包括用于笔记本电脑、平板电脑、手机、液晶面板和电视的splayPor IC.部分关键DisplayPort技术包括:）BR2可把slPor带宽提高一倍至21。6 Gyte；）PSR这种降低功耗的技术可以让明年推出的超级本运行10小时；3）MST技术允许一个DislPort端口同时连接多台显示器；)yDP。 Am Cen特别指出,当前一个非常重要的市场情况是从笔记本CPU中清除老式接口.“为了降低成本和复杂性，英特尔与AMD都在把与液晶面板相连的VS接口换成slayPot.这迫使液晶面板厂商采用一种DplayPot接口（eDP)，以便保持市场份额.”他说，“但目前eP面板供应不足.不然的话
12、，笔记本OEM也可以继续使用LD面板，此时需要在主板上面增加一个eDP-LD转换器芯片。” 台湾厂商谱瑞科技营销部资深处长阮建华认为：“DispayPrt和Thundrbolt存在互补关系。”由于共享同样的mnDP连接器,且Thunrbot包含了原始Displyort流，Thunderolt可以使用谱瑞科技S11DtoHDMI转换器或PS181 DPtoDP+转换器提供额外的视频协议支持。另一方面,“MDghtnin Bolt大概与DisplayPort共享SB 3.0信号，因此两者的带宽都会受到影响，优点是系统成本较低。”他分析说，“谱瑞科技提供spayPort 1。2 P8330转发器和P
13、S8723 （2pot）或P873 (1p） U 3。0转发器,以改善潜在的信号完整性问题.” USB3.0还会继续扩大市场规模 与Dspayot一样,USB 3。0前景依然美好。SB 。、SB3。0 及 Express 芯片厂商创惟科技资深技术营销经理魏骏雄也指出：“随着Inl已在新推出的Ivy Bidg中内建支持SB 3。0的控制芯片,且微软Wind 8操作系统也已纳入SB 30驱动程序，在各种有利条件的配合下，UB 0已经有跃升为最主要消费性电子传输标准的趋势。” 他进一步分析说:“Thdebol与UB 3.0的诉求是完全不同的。对于一般使用者而言,USB。所提供的带宽已足以应付大量影音
14、传输需求，且SB 30芯片的低成本及低功耗远非Thnderbolt芯片组所能企及。再者，目前S 3.0芯片供货商已多达十余家，而Thuderbolt芯片组的供应业者仅有Intel,这都造成Thunerblt推广普及上的障碍。因此他认为不同于USB 3。0所诉求的一般市场定位,Thunderlt将仅能在需要同时连接多台设备的专业领域市场有所发挥. “随着第二代Ultrabok的产出,P外接其他装置产品，例如外接硬盘的需求将大幅增加,因此USB 3。0装置端芯片的需求量可望放大。他认为，“整体而言,魏骏雄认为,在英特尔与PC品牌厂力推lraook的情况下，US3。0装置的发展将更快速，市场规模将迅速扩大,且与其他传输标准的关系将倾向并存及互补，而非竞争关系。” 另一家USB 。0技术领导厂商美商睿思（Frsco Logic）产品经理林宏晔也认为:“Inel Thudrbolt与U 30有不同的特性与优势。Tundeblt是新一代的高速输出入科技，提供光速般的效能，兼具简易及弹性的使用特性.US是最普及的传输接口,广泛的使用在P、行动装置及消费电子。两者未必是竞争关系,Frso ogic今年与Inte合作的ThunderbotUB 3.0扩充基座就是完美的结合，使用者将可同时受惠于两种科技，享受超快的传输性能
