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1、大功率LED主流品牌介绍 CREE CREE目前主推的是XRE 7090 ，是陶瓷封装的SMD LED ，按驱动电流来分型号，其中 XRE 7090 的驱动电流范围为：200MA1000MA ;流明可达 130LM 主要针对LED路灯 矿灯 景观灯 射灯 庭院灯等LED照明客户为，其XRE 7090市场销售价分别为1. 90100LM USD1.61.8/PCS2. 100110LM USD1.82.OO/PCS3. 110130LM USD2.002.5/PCSCITIZEN CITIZEN 目前针对 LED日光灯主推 CL822系列 （3528 0.066W 46LM） 市场价在USD0.
2、170.2/PCS 针对LED路灯 射灯 则主推CL654 系列 （1W 80100LM），市场价在USD1.61.8/PCS 针对LED壁灯 台灯 则主推 CL102 系列的（3.5W 200240LM），市场价在USD66.5/PCS ，CL102 为长条型 多芯片封装，CITIZEN 有申请专利，只有CITIZEN 可以做，台湾 艾迪森 EDISON 有防一款，但只能在国内销售，市场销售在USD3.4/PCSLUXEON LUXEON 为PHILIPS 子公司，主要丛事LED芯片及大功率LED封装;目前在市场上主推的产品以 PW09 系列为主，以（1W 80-100LM 3W 150-1
3、80LM），主要针对LED路灯 射灯 景观灯等LED照明客户为主，市场销售价为1W USD2.05/PCS 3W USD2.5/PCSSeoulsemiconSeoulsemicon目前主针对LED照明产品主推陈出新Z-P0WER P4 1W 80-90LM 的LED,市场主要针对 LED射灯 灯杯 筒灯 矿灯 吊灯 路灯等 ,市场销售价在USD1.35-1.5/PCS ; 今年十月份开始,主推AC POWER LED,交流直接驱动 1W 3W ,1W 流明在80-90LM 市场销售价为USD2/PCS,3W 150-180LM ,市场销售价为USD3/PCS2008年有几家日本与韩国的跨国公
4、司进入LED 封装及产品销售,其中有在市场上开始做推广,并得到LED照明厂商认可以有: 日本 松下 SHARP 及 韩国的AMOLEDS,这三家新品牌,LED封装技术都是采用陶瓷封装,(陶瓷封装工艺因散热性与热传导性比硅胶封装强,所以将会在近两三年内全部替换 硅胶封装工艺) ;影响LED质量与成本的主要来自三个方面,分别是:LED芯片 LED封装技术 LED荧光粉.目前,这三个方面的情况如下:1. 大功率LED芯片供应厂商主要为: CREE / OSRAM / LUXEON / 日亚 / 丰田合成 CREE / OSRAM / LUXEON 均是采用自已的LED芯片 CITIZEN 采用的是
5、日亚 的LED芯片 SHARP 采用的是 丰田合成的LED芯片1.4 Seoulsemicon 采用的是 LUXEON 的LED芯片1.5 AMOLEDS 主要采用 旭明的LED芯片,高流明的LED才采用 CREE的LED芯片 丛LED芯片的市场销售价来讲,CREE的LED芯片价格是最高,因推广较早,所以市场占有量也较大,OSRAM 因为主要产业为照明灯具,所以基本上是自给自足,LUXEON 因为飞利浦也有做LED照明,加上韩国首尔主要采用LUXEON的芯片,所以成本比CREE的要低,日亚的大功率LED芯片主要由CITIZEN采用,所 以市场价格与LUXEON接近,旭明的LED芯片价格在以上几
6、家厂商中,属于最低,所以AMOLEDS 采用旭明的LED芯片来封装LED,成本上具有较大的优势.2. LED封装,目前市场上LED封装主要分为 硅胶封装 与 陶瓷封装,陶瓷封装 成本比硅胶封装 成本高,LED流明值也较低,但因LED散热性与热传导性比硅胶封装工艺强,因大功率LED因散热及热传导要求高,硅胶封装达不到大功率LED理想要求, 而陶瓷封装可以达到,所以最近两年来,大功率LED封装将采用陶瓷封装,而陶瓷封装也将取代硅胶封装;目前LED陶瓷封装采用的陶瓷基架的技术掌握在 AMOLEDS 手中,AMOLEDS 也有申请专利,所以现在采用陶瓷封装的LED的陶瓷基架的厂商(SHARP / CREE / SEOULESEMICON / OSRAM/松下)都是向AMOLEDS购买的,所以AMOLEDS的LED产品封装成本比其它品牌都低3. LED荧光粉 主要提供的厂商有:日本三菱 丰田合成 日亚 杜邦等，所有LED厂商的荧光粉基本上都是由这几家提供，荧光粉成本相差不大。
