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1、精明的工程师使用实体模型 全球最大文档库! 豆丁DocIBy Robert Rowland本文介绍，模型元件(dummy component)与试验板是行业的无价工具，如果没有它们，工艺开发会更加费用昂贵。模型元件 - 什么是模型元件？模型元件是生产上使用的、功能元件的、非功能的机械复制品。它们用于工艺开发、机器演示、设备评估、培训和鉴定。在多数情况中，它们与非功能的试验板一起使用。工艺开发是有关反复试验、成功与失败、和最终工艺改进。研究与开发(R&D)不可避免地产生缺陷、报废元件和报废板。在这种做法中，模型元件和试验板比功能元件和板更加节约成本。大约在12年前，SMT就对模型元件产生了需求。
2、SMT比插件安装技术更加复杂，因此要求更多的装配工艺评估和开发。工艺评估，如高速元件贴装，可能消耗大量的元件。工艺和制造工程师需要低成本的代替元件和板用于研究开发。功能元件和板通常浪费太高。模型元件和试验板可用于各种活动，包括： 锡膏评估 胶的评估 印刷能力的研究 贴装能力的研究 回流焊接温度曲线建模 波峰焊接温度曲线建模 返工能力与建模 清洗与清洁度评估 操作员培训与鉴定 元件标记与标识 统计过程控制的测量 设备维护与校准 机器评估与演示 大多数表面贴装和插件安装元件的结构与形式都有模型元件。从各供应商那里可以购买到一部分的模型元件，包括： 轴向与径向引脚元件 双排引脚封装(DIP) PGA
3、(pin grid array) 连接器(插件安装) 表面贴装无源元件(0603, 0402, 等) 金属电极面(电阻、二极管) 小外型晶体管(SOT) 小外形元件(SOIC, SOLIC) 小外形J形引脚(SOJ) PLCC(plastic leaded chip carrier) QFP, TQFP(quad flat packs) 薄的小外形封装(TSOP) PBGA(plastic ball grid array) CBGA(ceramic ball grid array) CSP(chip scale package) 连接器(表面贴装) 试验组件(Test Kits)现在可以买到各
4、种设计和结构的试验板。如果现在没有理想的试验板，一些供应商可能愿意生产一种新的试验板。试验板和有关的模型元件可以成套地购买。一套包括许多板和安装板所需要的许多元件。组件也包括X-Y贴装数据和锡膏模板的图形。常见的试验组件包括：微型无源元件。这些组件评估最新工艺的无源元件，如0402和0201元件。试验板含有一行行这些元件的焊盘，允许贴装大量的零件用于统计，这样就可以计算和建立工艺能力(印刷、贴装)。密间距(fine pitch)元件。这些组件用来评估密间距元件(=0.65mm)如QFP和TSOP。试验板含有对专门密间距元件或元件混合的焊盘图形。这允许用户分析印刷和贴装性能，因此可以计算和建立工
5、艺能力(Cp/Cpk)。面积排列元件(area array)。这些组件用来评估BGA(1.00, 1.27, 1.50mm)和CSP (=0.8mm)。试验板含有对专门面积排列元件或元件混合的焊盘图形。这允许用户分析印刷、贴装和回流的性能，因此可以计算和建立工艺能力(Cp/Cpk)。混合技术(Mixed technology)。这些组件含有表面贴装和插件安装元件的混合。试验板含有对元件混合的焊盘图形和电镀通孔。这允许用户分析印刷、贴装、回流和波峰焊接的性能，因此可以计算和建立工艺能力(Cp/Cpk)。典型地，装配完的板可以评估返工和清洁能力。操作员与工程师也可使用这些半来开发和提高返工技术。使
6、用模型零件(Using Dummy Components)用于工程研究的表面贴装装配(SABER)板是使用模型元件(插件与贴装)的表面贴装试验板的一个早期例子。SABER试验板的开发是作为表面贴装技术协会(SMTA)Tri-Country(南加洲)分会主办的一个协作工程项目开始的，已设计出一个多用途的工艺评估PCB，整个分会都可以研究和学习。一个Tri-Country分会成员小组选择元件、设计板的布局和设计图形。原型板早在1992年即已生产。分会成员使用这些板来评估设备与装配工艺。SABER试验板最终受权给几个模型元件供应商，图形可以从SMTA得到。我们已经使用模型元件和试验板有十年了，来评估密间距和面积排列的焊盘形式、板的表面涂层、锡膏与胶、模板设计与制造、和无数的机器评估。模型元件和试验板是行业的无价工具；如果没有这些东西，工艺开发会相当地昂贵。
