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1、四侧引脚厚体扁平封 装。塑料QFP的一种，为 了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚。四侧I形引脚扁平封 装。表面贴装型封装之一。 引脚从封装四个侧面引 出，向下呈I字。也称为 MSP。四侧J形引脚扁平封 装。表面贴装封装之一。 引脚从封装四个侧面引 出，向下呈J字形。Q陶瓷四面引线扁平封装QFH名称 (dfl十hh描述 (quad ilat highpackage)QFI名称 (d flt 描述(quad flatITeaded packgac)QFJ名称(quad flat描述J-leaded package)名称(quadleadedQFNflat nonpackage)描述四侧无引
2、脚扁平封装。现 在多称为LCC。QFN是日本 电子机械工业会规定的名称。 封装四侧配置有电极触点，由 于无引脚，贴装占有面积比 QFP小，高度比QFP低。但 是，当印刷基板与封装之间产 生应力时，在电极接触处就不 能得到缓解。因此电极触点难 于作到QFP的引脚那样多， 一般从14至到 100左右。材料 有陶瓷和塑料两种。当有 LCC标记时基本上都是陶瓷 QFN。电极触点中心距 1.27mm。塑料QFN是以玻璃 环氧树脂印刷基板基材的一 种低成本封装。电极触点中心 距除1.27mm外，还有 0.65mm和0.5mm两种。这种 封装也称为塑料LCC、PCLC、QFP(Quad FlatPackag
3、e)描述PLCC 等。四侧引脚扁平封装。表 面贴装型封装之一，引脚 从四个侧面引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶瓷、金属 和塑料三种。El EJI. T =r名称 QFP-100(1420A) 描述名称 QFP-44描述T JlCTnnHconnninnnniv-U1 p-Le ir. J 1，丄 j u Jm i u .口 1一 丄-*_.m页号处*于?TTT?名称QUIP(quad in-linepackage)QUAP名称描述 四芯包装式封装(Quad Packs)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯 描述 曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入
4、中心距就变成 2.5mm。Module):-|.-31：= -二Ll-“ t 1*31 111-I-1 1 迅; 10甲1 J1 :1 1-31-是Rambus公司生产的RDRAM 内存所采用的接口类型，RIMM内 存与DIMM的外型尺寸差不多， 金手指同样也是双面的。RIMM有 也184 Pin的针脚，在金手指的中 间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位数据宽 度，ECC版则都是18位宽。由于 RDRAM内存较高的价格，此类内 存在DIY市场很少见至到, RIMM接 口也就难得一见了。S名称SC-70 5L描述名称 SC-44A 描述名称SC-45描述名称名称SDIP(shr
5、ink dualin-line package)SIP(single in-linepackage)描述描述收缩型DIP。插装型封 装之一，形状与DIP相同, 但引脚中心距(1.778mm) 小于DIP(2.54mm),因而得 此称呼。单列直插式封装。引脚 从封装一个侧面引出，排 列成一条直线。当装配到 印刷基板上时封装呈侧立 状。引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从2至 23,多数为定制产品。封 装的形状各异。名称SOD描述小型二极管名称SOH描述名称SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)描述J形引脚小外型封装。 表面贴装型封装之一。引 脚从封装两侧引出
6、向下呈 J字形，故此得名。SOIC名称(Small Outline IntegratedCircuit)描述小型整合电路，SOP的 别称名称SON描述小封装、薄封装， （SON-1O封装厚度最大值 0.9毫米）名称SOP描述小封装式封装，引脚从 芯片的两个较长的边引 出,引脚的末端向外伸展.SSQFPSelf-SolderQuad Flat Pack )StaggeredGrid Array)SQFPShrink Quad FlatPackage)小外形晶体官引脚父错格点阵列式缩小四方扁平封装自焊接式四方扁平封T金属圆形封装T &金属四边引线圆形封装纤薄阵列塑料封装设计封装TAPP(ThinP
7、lastic Pack)EBGA与PBGA的联合名称TO8描述H1O&EPIE口：.“_ 口口upva口3 3 J 3 J 3 J 3 _ITrnu口 UH 百題一口口. A 一、 rru3D3: 13: EFrir *rrv巧口3D3D3H3D3D3口31inID3D3E3D3D3口ID3D3E3D3口3口1口2口2口3D3D3口1口追1口 J口诅3D3D3D：3D3|D3薔:”*|3D3D3D3Isasalsasinununiini|6ninununiini3D3D3D3Inunii:nunii:3a|D3D3lID393D333D393D393D33a3D3D3linunii:IDlDl
8、Ei3D3口口1(338S3!：口 3Q3D 口3口I3D3D3D31I3D3D3D31 3D3D3 ununil 3Q3DflH3D3D3D3D3D3Q 3D3D3 ununil 3Q3D3D3口3口HU3Q3Dnil 3Q3DHU3Q3DHU3Q3D 3D3D3口HU3Q3D 3D3口3口inunii:TSOPPackage)薄型小尺寸封装， TSOP是在芯片的周围做 出引脚，采用SMT技术直 接附着在PCB板的表面。 TSOP封装外形尺寸时， 寄生参数（电流大幅度变 化时，引起输出电压扰动） 减小，适合高频应用，操 作比较方便，可靠性也比 较高。UuBGA的触点为很薄的圆名称UBGA描述形锡点，因此厚度很薄，可以达到2.6mm，可以用在一些要求轻薄设计的 笔记本电脑中，但是它的 安装方式是焊接在主板 上，因而灵活性受到影 响。名称UBGA1描述 Micro Ball Grid Array名称USC描述小而薄的封装（二极管）名称USM描述同SC-75封装名称USV描述 同SOT-353封装
