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1、磁控溅射操作流程及注意事项一、打开冷却水箱电源（注：水箱电源是设备的总电源。）检查水压是否足够大（O.IMPa）,水压控制器是否起作用。二、放气2.1 确认磁控溅射室内部温度已经冷却到室温；2.2 检查所有阀门是否全部处于关闭状态；2.3磁控溅射室的放气阀是V2,放气时旋钮缓慢打开，这可以保证 进入气流不会太大；2.4 放气完毕将气阀关紧。三、装卸试样及靶材3.1打开B柜总电源（在B9面板上），电源三相指示灯全亮为正常。3.2提升或降落（B4 “升”或“降“）样品台要注意点动操作，不要 连续操作。3.3 装卸试样及靶材要戴一次性薄膜手套，避免油污、灰尘等污染。3.4 磁控靶屏蔽罩及阴极间距为
2、2-3 毫米，屏蔽罩及阴极应该为断路 状态。3.5 装载试样要注意试验所用样品座位置及档板上溅射孔的对应，并 记录样品座的编号及目前所对应的靶位。3.6 降落样品台时要注意样品台及溅射室的吻合，并用工业酒精擦洗 干净样品台及溅射室的配合面。四、抽真空4.1确认D面板“热电偶测量选择”指示“I”时；4.2 确认闸板阀 G2、G4 已经关闭；4.3打开B4上“机械泵I”再打开气阀VI,开始抽低真空。4.4打开B3面板的电源开关，同时关闭“复合”键。可以从B3 1 处观察低真空度。（低真空测量下限为O.lPa）。当真空度小于5Pa可以开 始抽高真空。4.5关闭气阀V1,打开B4上“电磁阀I”（确认听
3、到响声表示电磁 阀已开）4.6打开B8面板的磁控室分子泵电源，按下“ START”键，按下 FUNC/DATA键，数字开始逐步上升，等大于H1000后打开闸板阀G1,随 后分子泵速上升并稳定到 H400.0。4.7 磁控室的高真空度在 B2 面板显示，不要一直开着高真空的测 量，也不要频繁开关, 通常每隔 1-2 小时可打开观察一次，等示数稳定后 再关闭（一般不超过3 分钟）。五、充气5.1 确认高真空度达到了-4、-5 的数量级，在充气之前必须关闭高 真空计；5.2 打开 A1 面板上 MFC 电源，预热3 分钟；5.3 稍关闭闸板阀 G1 到一定程度，但不要完全关紧5.4打开V4、V6 （
4、若是二路进气，V5应和V6同时打开）阀门5.5 将控制阀扳到“阀控“位置5.6 打开气瓶阀门，稍旋紧减压阀至压力示数为 0.1MPa 即可；5.7调节MFC阀控的设定（一般在30左右），再进一步关紧闸板阀 使得低真空（B3 1）读数接近所需的溅射压强，然后通过微调MFC阀控得到所需的溅射压强。六、溅射6.1 确认溅射靶位电源已经连接。6.2 确认定位销已经脱开。6.3直流溅射6.3.1 打开电源开关，调节旋钮至电压达到一定值（一般不超过 0.3kv）,直流可以顺利启辉，此时电流开始有数值。6.3.2电压及电流乘积为功率值，可继续调节旋钮到所需溅射功 率，但是要小于160W。6.3.3 直流溅射
5、的关闭：调节旋钮至最小，关闭电源。6.4 射频溅射6.4. 1打开Uf预热5分钟6.4.2面板E或F上的量程按钮设定为200/406.4.3打开Ua，并通过粗调及微调Ua,接近设定工艺功率，然后 通过匹配调节，即调整面板E或F上的C1和C2,得到所需溅射功率。匹配的调整规定如下：F为设定功率（小于160W）, R要小于1.5或F 的8%；对于绝缘材料，在满足F功率的要求下，R要尽量小，且最大不能 超过F的15%。6.4.4射频溅射的关闭：粗调及微调Ua关到最小一关闭Ua-等待 3min关闭 Uf。注：连续溅射一小时后需暂停溅射，关闭气路，等抽真空30分钟后 再重新充气溅射。七、溅射结束7.1
6、关闭气瓶阀门，旋松减压阀至压力示数为 0；7.2将MFC阀开关置于“关闭”位，并将流量调至零，然后关闭电 源开关；7.3关闭V6和V4阀门（若是二路进气，V5应和V6同时关闭）；7.4 打开闸板阀，继续抽真空 30分钟后关闭闸板阀；7.5关闭分子泵：按下“ STOP”键一等待分子泵速下降到H100.0 以下一关闭电源。7.6关闭电磁阀I及机械泵I。7.7 等 30 分钟后，关冷却水电源。八、其他操作说明8.1 加负偏压加偏压方法：打开偏压电源，调整偏压为200v即可。偏压要在 开始镀膜之前施加。8.2 基板加热8.2.1 确认热偶回路、加热回路连接正常，完好；8.2.2打开加热电源I,设定加热
7、温度，调整电流加热；8.2.3 结束加热：先将电流调到最小，然后关闭电源。九、清理工作及离开注意事项9.1 将所用工具放回原处，整理室内卫生；9.2 在离开之前，应确认拉闸断电，关闭门窗。 十、紧急情况处理突然停电后的措施：尽快关闭闸板阀，然后关闭各路气阀，关闭电路按钮开关。进样室加热退火操作流程及注意事项一、打开冷却水箱电源（注：水箱电源是设备的总电源。）检查水压是否足够大（O.IMPa）,水压控制器是否起作用。二、放气2.1 确认进样室内部温度已经冷却到室温；2.2 检查所有阀门是否全部处于关闭状态；2.3进样室的放气阀是V8,放气时旋钮缓慢打开，这可以保证进入 气流不会太大；2.4 放气
8、完毕将气阀关紧。三、装卸样品3.1 打开进样室门，将样品朝下，送入退火炉内，使样品托的尖端 插入圆形槽内，保证样品托及退火炉平行；3.2 关闭进样室门并锁紧旋钮。四、抽真空4.1 确认闸板阀 G2、G4 已经关闭4.2打开B5面板上“机械泵III”再打开气阀V9,开始抽低真空。4.3打开B3面板的电源开关，同时关闭“复合”键。可以从B3 2 处观察低真空度。（低真空测量下限为O.lPa）。当真空度小于5Pa可以开 始抽高真空。4.4关闭气阀V9,打开B4上“电磁阀III”（确认听到响声表示电磁 阀已开）；4.5打开B7面板的进样室分子泵电源，按下“工作”键，高速/转 速指示灯亮，随后分子泵速上
9、升并稳定到 704，然后打开闸板阀 G3，。4.6 进样室的高真空度在 B3-2 面板显示（复合键灯亮，测量值为 高真空度），不要一直开着高真空的测量，也不要频繁开关，通常 1 小时 后可达到4xlO-Pa,打开后等示数稳定后再关闭（一般不超过1分钟）五、加热退火5.1 确认热偶回路、加热回路连接正常,完好；5.2 打开对应加热电源,设定加热温度,调整电流加热；5.3 结束加热：先将电流调到最小,然后关闭电源。六、结束6.1 关闭闸板阀；6.2关闭分子泵：按下“工作”键一等待分子泵速下降到0-关闭 电源；7.6关闭电磁阀III及机械泵III；7.7 等 1 小时后,关冷却水电源。七、清理工作及
10、离开注意事项9.1 将所用工具放回原处,整理室内卫生；9.2 在离开之前,应确认拉闸断电,关闭门窗。八、紧急情况处理突然停电后的措施：尽快关闭闸板阀,关闭电路按钮开关。附：简单操作步骤一、 磁控溅射1.1 准备工作：打开冷却水箱电源-打开V2放气一关闭V2 - 打开磁控室装样品及靶材一关闭磁控室1.2 抽真空：开机械泵I -打开VI气阀-至低真空小于5Pa - 关闭 V1 气阀一 开电磁阀 I 一 开分子泵 一 至转速大于 H100.0 打开闸板阀G11.3 充气:打开MFC预热3分钟-稍关闭闸板阀G1 -打开V4 - 打开V6 （或V5）f 将MFC打到“阀控” 一打开气瓶一关 紧闸板阀G1
11、 -调节MFC1.4 溅射：打开电源开关 一调节功率至启辉1.5 溅射结束：将功率调至最小 一 关闭电源 一关闭气瓶 一关 MFC - 关V6 （或V5）f 关V4 - 打开闸板阀G1 - 抽真空30 分钟 一 关闭闸板阀 一 关闭分子泵 一 关闭电磁阀 I 一 关机械泵I - 30分钟后关冷却水电源1.6 整理工作：整理仪器和卫生 - 拉闸断电，关闭门窗二、 进样室退火2.1 准备工作：打开冷却水箱电源-打开V2放气一关闭V2 - 打开进样室装样品- 关闭进样室2.2 抽真空：开机械泵III -打开V9气阀-至低真空小于5Pa -关闭V9气阀一开电磁阀III -开分子泵-至转速稳定 704
12、-打开闸板阀G32.3 加热：打开电源- 设定加热程序 -调整电流开始加热2.4 加热结束：将电流调至最小-关闭电源-关闭闸板阀- 关闭分子泵-关闭电磁阀III -关机械泵III - 1小时后 关冷却水电源2.5 整理工作：整理仪器和卫生一拉闸断电，关闭门窗附：SR93温度控制器说明书（进样室退火和磁控室基板加热）1. 打开电源，按GRP,进入Prog （程序）设置：Stepl （升温曲线）：*按“$七6卩”调加热温度（C）,按“Ent”确认；*按八”调升温时间（小时），按“Ent”确认；Step2 （保温曲线）：重复上述步骤Step3 （降温曲线）：重复上述步骤（但一般都随炉冷却，保温时间到后 直接关电源即可）2. 设定完程序，退回到初始状态，按“ Run ”约3秒，绿灯亮，就开始运 行3. 缓慢顺时针旋转面板功率调节旋钮，将电流调至4A,停留2分钟后， 将电流调至8A （将旋钮再旋1/2圈即可），一般加热到最高温度只需8A 电流。4. 关电源时，先调节功率旋钮到底，再关闭电源。注：为了到温时实际温度及设定温度偏差不要太大，可分两段升温，低温 升温速度加快，高温升温速度降低。
