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1、BGA常用检测方法介绍实验室BGA检测常用方法有无损分析X-ray,立体显微镜与破坏样品的微切片分析，破 坏性染色实验。详细介绍如下X 光机(X-ray)即时检验X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过 半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属 或非金属器件的无损检测，它具有快速、准确、直观等特点。在电子产品中应用于：1) IC封装：芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷 电容结构检验。2) PCB&PCBA: PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑
2、、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比 例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。3) 其它应用：机械结构、电池结构检验等即时检验X光机立体光学显微镜利用立体光学显微镜的较大景深和工作距离，立体层次感强.图片输出清晰等特点，可从不同角度去观 测组装后的样品(或可靠度测试前后比较)，方便的进行非破坏检验。附带光学折射式BGA焊点检查鏡 (BGA Scope)可用于BGA/CSP等高阶半导体封装产品在SMT组装后的焊点质量检验。应用范围组装外观检测：可依据IPC-A-610D, IPC-600G进行产品组装质量如桥接、未湿润、焊料泼溅、偏 移、爬锡不良、掉件、不共面、锡裂、组件损伤等。进料外观检测：產
3、品商標、型號、料號、刮痕、裂痕、重新標記(Re-mark)、裸铜、氧化、变色等防伪或异常检测。Model: Hirox Hi-scope System KH-3000镜头及能力：AD-5040RVS:可变角度旋转接口 50-400X斜视（25-55。）AD-5040LOWRS:低倍扩展斜视卡口 20-160X斜视（30。）AD-5040HS:非接触式卡口 50-400X直视AD-5040LOWS:低倍扩展直视卡口 20-160X直视AD-5040SS:可变照明角度50-400X直视染色试验(Dye & Pry)针对检验BGA组装工艺最常使用的无损分析X-ray,立体显微镜与破坏样品的微切片分析
4、，但这三者均无 法直观的分析焊点乱裂的面积，形状与分布状况（应力集中位置）染色试验是采用高温下不变色，渗透性，着 色性强的染料渗入BGA内部焊接点中，经过抽真空烘干后，在锡球锡裂的缺陷点，造成着色.再用机械应力 拔开BGA焊接封装,通过对断裂面的观察，可直接有效率来确认其内部锡球的焊接面质量信息提供设计与 组装工艺工程师故障分析或优化参考.机台参数：H-RHV-30微电脑真空烤箱温度范围：25C150C真空范围：7601 torrBGA锡裂可能存在的模 式红墨水染色后BGA外力拔开后外貌9QQ西一“.k F才工“o&OGo5oi9yoonnflj na昴器誌5oq口 i1144001 9040
5、1感瓒 aapaag gg讯 口 sg oot3og Q!&3OQOG-a o(Xa.q ooigd BT&bW 225。我 邇 gogeoa c最终形成与PCBA Side对应Map微切片试验(Micro Cross-Sec tion)将样品用树脂进行封装，防止在研磨过程中的应力对样品造成破坏，然後用砂纸研磨至需求点位，经抛 光處理，获得高质量切面是最直觀最常用的检测方法实验范围主要有：焊接质量检测，焊接/元器件缺陷， IMC观测，PCB線路觀測，膜厚测量，晶相观测等.1. Polishing MachineEquipment Spec.:ALLIED High TechSBT SBT-900-1919 (WATERPROOF PAPER 220 4000)2. Optical MicroscopeOlympus DP12Olympus STM-STM6： X50 -X1000
