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1、本文格式为word版本可以修改编辑 测试技术协议(标准合同模板)甲 方：*公司或个人 乙 方：*公司或个人 签订日期： *年*月*日 签订地点：*省*市*地 测试技术协议 测试技术协议 上海集成电路设计研究中心(甲方)和*公司(乙方)经友好协商，对*项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一：乙方应在本协议签定 天内将芯片资料，测试码提供给甲方。 二：甲方在乙方提供封装好的芯片后 天内，将测试分析结果提交给乙方。 三：具体测试要求 甲方按乙方要求，在测试时将PA4、PA5、PA6、PA7端经3.3K电阻上拉至5伏。 甲方在测试分析时，应让*芯片工作在5V。 乙方提供*功能测试码文件(T*T格
2、式)两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1MHZ下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。 测试参数(常温) 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 静态工作电流 VDD=5V uA 动态工作电流 VDD=5V uA 输入高电平电压 VDD=5V V 输入低电平电压 VDD=5V V 输入高电平电流 VDD=5V,VIH=5V uA 输入低电平电流 VDD=5V,VIL=0V uA 输出高电平电压 VDD=5V V 输出低电平电压 VDD=5V V 输出高电平电流 VDD=5V,VOH=4.2V mA 输出低电平电流 VDD=5V,VOL=0.4V mA 如乙方提供的样品中有80%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式(磁盘文件，T*T格式)提供详细的测试数据。 乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。 乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。 上海集成电路设计研究中心 *公司第2页，共2页
