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1、厚膜导体浆料文thick film conductor pastes名厚膜导体浆料主要有金（Au ），金/巴（Au/Pd ），金/铂（Au/Pt），银（Ag）, 银/巴（Ag/Pd ），银/铂（Ag/Pt），等贵金属导体浆料，还有铜（Cu ），镍（Ni）, 铝（Al），等贱金属导体浆料，其中以贵金属导体浆料最为成熟，应用最为 广泛。在贵金属导体浆料中，以银/巴（Ag/Pd ）导体浆料应用领域最广， 用量最大。银/巴（Ag/Pd ）导体浆料主要是由超细银粉，巴粉，低熔点玻 璃粉，氧化物添加剂，有机载体组成。其中银粉，巴粉的细度，粉末形态及 其用量，银钯粉的比例对银钯导体浆料的性能起决定性作用。低
2、熔点玻璃粉 主要是软化点在400600工的硼硅酸铅（PbO-B2O3-SiO2）系玻璃粉，针 对不同类型的基板，在玻璃粉中需加入各种改性添加剂，以便提高产品对基 板的附着性能。为了提高导体对基板的附着性，除了玻璃粉之外，一般还常 添加氧化铋（Bi2O3），氧化铜（CuO ）作为改性添加剂。有机载体与导体浆 料的粘度，印刷性关系很大其主要成分其主要成分是乙基纤维素的松油醇， 醋酸丁基卡基醇溶液，为了适应大面积，高速度印刷需要，还需要添加其他有机树脂，分散剂等。典型厚膜导体浆料组成浆料品名浆料中金属含量主要氧化物D-434Ag50%Pd18Bi2O3,SiO2/B2O3/PbO/Al2O3/TiO
3、2/CaO/ZnO/C4%uO6091Ag44%Pd18Bi2O3,SiO2/B2O3/PbO/Al2O3/CaO/MgO/CuO9700Ag75%Pt0.8Bi2O3,PbO/Al3O2,CaO/CuO/MgOD-4405Au76%Bi2O3,SiO2/PbO/Al2O3/MgO/ZnO,Fe2O3C1002Ag17%Bi2O3,SiO2/B2O3/Al2O3/CaO/CuO/ZnO/ZrO2C1204Ag65%Pd10Bi2O3,SiO2/B2O3/Al2O3/CaO/CuO/ZnO/ZrO2种类方阻/（ mQ/口）特点Ag 系2-8电阻率低，可焊性好，价廉，抗焊料腐蚀性差Ag/Pd系10
4、-50焊接性能良好，抗银离子迁移性好，价格适中Ag/Pt2-30Pt含量低：电阻值小，价廉，抗银离子迁移性差材 料 特点系Pt含量高：焊接性能好，附着强度大Au系3-8电阻值小，与电阻体连接匹配性好，适于进行超声键合，价格高，不可焊Au/Pd系20-50与电阻体连接匹配性好，焊接性能好，电阻值大，价格高Au/Pt系20-80最适于用做电阻体引出端，可焊性好，附着性好，电阻值大，价格高Cu系2-8电阻值小，焊接性能好，价廉，需在保护气氛中烧 结关键原材料中间体的配方和制造技术是厚膜导体浆料制备的核心。原材料， 中间体的技术含量，一致性，稳定性决定了厚膜导体浆料的技术水平，-致 性，稳定性。制 备
5、 方 法厚膜导体浆料制备的主要工艺流程如下：原料f中间体f浆料金属巴-巴粉、金属银f银粉 有关氧化物f玻璃粉f配料f车Lr料f （质量检测）f成品溶剂有机载体/树脂/厚膜导体浆料用的原材料、中间体的制备以化学加工为主，主要考虑材料的 组成、纯度、粉末粒度及分布、粉末形状等。厚膜导体浆料的制备以物理加 工为主，主要考虑浆料成品的细度、粘度及其他物理性能指标。规 格 型 号 与 技 术 指 标银导体浆料性能C1001C1002C1003粘度/（ Pa*s）方阻/（ mQ/口）烧结膜厚/pm附着力/kg焊料浸润系数印刷性浸涂性烧结温度/C稀释剂有效保存期室温（25C以下）六个月低温固化银导体浆料C1
6、004C1006粘度/( Pa*s)80130方阻/（ mQ/口）0 . 10.5印刷性好固化温度150220稀释剂V-100有效保存期六个月（25C以下）银钯导体浆料C1201C1204C1205C1206C1207C1211C1220Pd/Ag20/8015/855/958/922/9810/9035/65黏度130116021802120118021301160280205080508020方足25157157158443344老化附着5232222力焊料浸润5.07.07.06.05.0系数抗焊料侵蚀优优良优优烧结温度850稀释剂V-100铂银导体浆料型号C1301 主要材料Pt/Ag黏度 110180Pa.s方阻5烧结膜厚812附着力 6Kg焊料浸润系数7.0印刷性好烧结温度850工稀释剂V-100有效保存期 六个月（25C以下）金导体浆料应 用 范 围Ag系主要用于一般布线、电阻体接头。Ag/Pd系主要用于一般布线、电阻体接头、引出端子。Pg/Pt系的主要用途同Ag/Pd系Au系主要用于多层布线、与半导体芯片连接、敏感元器件。Au/Pd系主要用于高可靠电阻体接头、引出端子。Au/Pt系主要用于高可靠电阻体接头、引出端子、多层布线。Cu系主要用于一般布线、多层布线、电阻体接头、引出端子。宏星西安电子浆料厂，北京金鹏贵金属电子浆料联合制造厂。
