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1、allegro如何建PCB封装如何创建贴片元件.1,allegro与PADS建封装的区别。n 最大的区别是allegro需要从建焊盘开始，先建焊盘，然后再使用焊盘建元件封装。n PCB封装与原理图逻辑之间的关联是靠原理图的元件属性中PCB封装。n ORCAD和allegro配合使用不需要单将PCB封装和逻辑封装进行专门的关联。2,如何创建一个贴片焊盘。n 使用来创建焊盘，文件位置：开始菜单程序CadenceRelease 16.3PCB Editor Utilities Pad Designern 设置设计单位为“毫米Millimeter”，其它的可不管设计单位贴片元件不设置l 设置焊盘大小和
2、形状;查看不设置设置焊盘 焊盘形状 焊盘宽 焊盘高 偏移一般为0选择相应的层表层阻焊顶层阻焊底层钢网顶层钢网底层菲淋顶层菲淋底层贴片焊片此处打钩,否则为直插类型l 通常来说阻焊层要比焊盘大4mil以上,记得钢网层一定要设置,大小与焊盘一样大.3,创建PCB封装;使用PCB Editor来创建,创建步骤如下:打开软件-File-New-选择Package symbol,并指定路径和所建的PCB封装名称-OK确认设置图纸:Setup-Design parameters其它地方默认图纸大小,建议不要过大单位mm修改设计栅格Setup-Grids设计栅格放置焊盘:Layout-pins脚位丝印偏离起始
3、焊盘脚位 增量设置焊放置数量和间距焊盘数量 焊盘间距选择焊盘设置焊盘是否有电气连接板框 几何图形元件值约束区设备类型蚀刻制造包 几何图形”焊盘”包 布线框”焊盘禁止”引脚参考编号路线布线框”布线禁止”公差用户部分元件通过布线框”过孔禁止”放置装配层外框:设置和元件大小一至,使用线条加到”Pack Geometry层中assembly_top”线宽设置为0线条形状和线宽选择层线条形状和线宽选择层丝印层:元件的图框,使用线条加到”Pack Geometry层中assembly_top” 线宽设置为0.16(6.3mil)放置禁止区: 使用矩形加到”Pack Geometry层中assembly_t
4、op”放置到元件外框之外,用于DRC检查.设置参考编号:Layout-labels-RefDes需要放置两层:Assembly_top和Sikscreen_top标记大小旋转文本块镜像装配层选择层装配层 找不到自定义焊盘解决方法:主要原因是因为没有指定路径.Setup-User preferences-PathsLibrary做何创建热风焊盘打开-新建-选择Flash symbol设计规则:尽量不要建不规则的热风焊盘钻孔较小(10mil以下):热风焊盘的内径比钻孔大10mil,外圆直径比焊盘的直径大20mil钻孔较大(10mil以上):热风焊盘的内径比钻孔大20mil(0.5mm),外圆直径比
5、焊盘的直径大20mil(0.5mm)开口宽度:(热风焊盘的外径-内径)/2+10mil 10mil(0.254)注意修改设计单位执行菜单命令Addflash打开对话框选择单位设置中心点,默认 开口宽度 开口数量 开口角度 内径 外径确认创建通孔类直插焊盘:过孔形状过孔直径外层外层比正常焊盘大0.1mm热风焊盘表层设计与焊盘相同焊盘形状焊盘宽焊盘高不钩选 不用设置比正常焊盘大0.1mm热风焊盘选择合适的热风焊盘焊盘形状焊盘宽焊盘高内层Allegro中Regular pad，thermal relief，anti pad的概念解析2010-05-27 20:29:34|分类： Allegro |标
6、签： |字号大中小订阅 什么是Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。 thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti
7、pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。 综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。 如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。 当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热
8、风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。创建异形焊盘l 打开PCB Editor-新建Shape symbol，命名指定路径，l 在ETCH TOP层用铜铂的方式画好焊盘外形，此外形为焊盘。l 有多个外形，需要结合在一去：ShapeMerge shapes,点击所有图形即可组合；l 保存符号（制作焊盘时用）：File-Create Symbol XXX.ssml 保存图形原文件（今后修改用）：sabel 按照上面的方法重新创建一个比刚才大一点的图形，些外形作为阻焊SOLD。l 指定文件路径：Setup-User Peferences Eitor-Paths-指定padpath路径和psmpath路径l 钢网层根据情况看是否单独创建，一般来说只需要将焊盘的图形用来做钢网就行ll 创建焊盘：打开Pad_designer.l采用复杂焊盘的方法来快速创建阻焊层。
