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1、PCB板制作工艺流程简介 姓名: 班级: 学号： 指导教师：PCB版制作生产工艺流程通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板（Printed Crcut Board简称为C）。 PCB工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于PB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，要求极高的精度和准确性,否则将影响到最终板载电子品的电气性能，严重时可能引起差错
2、，进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家合同交货时间，并且蒙受经济损失。CB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的,工厂是不管设计的，设计工作由专门的公司进行,它们的设计结果叫做原理图,原理图再由专业的布线公司进行线路图的设计,得到的线路图就被交到P工厂制作。工厂的任务就是将工作站中的线路图变成现实中的实物板。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实
3、现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CA)实现。现在，几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器,大到计算机，通讯电子设备,军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 印制电路板的基本工艺流程,如下图所示：图2 双面板基本工艺流程双面板所需的操作设备及其作用:钻机:用于线路板钻孔。2.钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。3翻磨钻咀机:翻磨钻
4、孔使用的钻咀。4.上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.0.05供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。5退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。台钻机:底板钻管位孔使用。 印制电路板的具体工艺流程及其注意事项：1、 打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己，TORH 用感光板制作电路板全程图解 ，一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 2、 裁剪覆铜板。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大,以节约材料。 3、 预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉
5、能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、 转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位,ORC 江苏昆山千灯民营线路板企业的发展与思考。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高，操作时注意安全! 5、 腐蚀线路板。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐
6、蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1：3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!6、 线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢,操作钻机还是比较简单的,只要细心就能完成得很好。7、 线路板预处理。钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面,只需薄薄的一层,不光防止线路被氧化,同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固,为加快松香凝固,我们用热风机加热线路板,只需23分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度,使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物。8、 焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电,回流焊，功能实现。目的去除表面氧化物,增加表面粗糙度,加强板面油墨附着力 后烘将感光聚合的绿漆进行最终的硬化利用化学药水Na2CO3将未感光聚合的绿漆冲洗掉利用底片对板面上绿漆作影像转移将涂上的绿漆初步烘干（处于半硬化状态）不至於粘底片用网印或噴涂的方式在板面上均匀地涂上一层拒焊膜（LIPSM)预烘显影印墨曝光表面处理
