基板测试项目

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1、基板测试项目、基板铜箔抗撕强度 1 、测试工具/材料 基板 28mil H/H 拉力测试机 2 、测试方法 将测试基板裁切成适当之大小，再以3mm之胶带黏贴于基板上，并确保黏附ok后走内层或外层蚀刻段（测量至少三组数据） 以拉力机测量线路之附着力，再以公式计算出每in之附着力 公式：拉力值X2.2X1000/118.11（单位：lb/in） 3、测试标准 H OZ6.0 Lb/in 4 、依据规范 IPC TM 650 2.4.8.1 二、尺寸稳定性 1、测试方法 取18 X 24之基板3片，以钻孔机在测试板做4个记号（如图）,钻孔孔径采用0.5 的钻针，并于二次元量测其经向与纬向之距离，精度

2、为0.1mil,并记录之（X1,Y1） 将铜箔完全蚀刻后，样品以垂直平行摆放，片与片间隔至少0.5英吋，进置于烤 箱中烘烤150 5C, 2小时5分钟后取出冷却 用二次元量测其经纬向之距离（于冷却后1小时内完成）并记录之（X2,Y2，比较 二次的差异，径纬向的变化的万分比 2、测试标准 经向万分之五 纬向万分之五 3、测试规范 IPC TM 650 2.4.39三、玻璃转化温度TG、委托厂商测试1、测试方法 取一般测试基板与压合后之基板，样品大小最小为6.35 mm x 6.35 mm 0.25 in x 0.25 in且 板厚0.71 mm0.028 in；样品重量：15-25mg（DSC样

3、品需求），共取样2份 去除样品的金属部分，以105 土 2 C 221 土 3.6 F预先烘烤2 土 0.25小时，而后 将样品冷却至室温，将样品置于DSC或TMA上并将0.1 g到10.0 g之间的负载置于样品上, 设定初始温度，升温速率，终端温度，开始测量 量测一般Tg:先平衡于50C，然后以10C/min升温速率升温至Tg以上30 C,取曲线斜 率最大的中值点为Tg点；测量Delta Tg:先平衡于50C，然后以10C/min升温速率升温至Tg 以上30 C,持温15min；再降温至50 C,然后以10C/min升温速率升温至Tg以上30 C； 取曲线斜率最大的中值点为Tg点，取出两次T

4、g点（Tg1,Tg2）相减数值为Delta Tg。2、测试标准 TG150:1455C（Dicy）TG150:1505C（PN）TG170:170CTG180:180CTgV3C（基板）TgV5C（压合板）3、测试依据IPC TM 6502.4.24CIPC TM 6502.4.25C四、抗酸测试1、测试方法 取测试板走前处理至压膜（测试底片）曝光完，最后走完DES线。 再置于10%HCI中浸泡90min后取出，确认现场条件符合规定之条件并以3M胶带黏贴 于瞬间撕开胶带，观察胶带表面。2、测试标准 不可有残留之膜屑或铜屑存在 线路不被 HCl 攻击 5mil PAD无脱落3、依据规范IPC T

5、M 650 2.3.36五、基板异物1、测试方法 1.取28mil H/H基板4 sht，裁切成12*12in的基板，数量8pcs, 走DES线后蚀全铜后露出pp，目视检查异物数量及大小,并拍取图片， 统计异物的不良数，不良率，5统计标准：以size 3mil开始列入计算，样品缺点属于主缺时，判为NG,列为不合格供应 商，供应商需进行检讨改善后方可再行测试评估；样品缺点属于次缺时，可给与一次机会 再行送样测试。2、测试标准含铜数 0%（单片）异物点 size5mil 的数量超出 9 点（单片）异物点max size1mm （单片）异物点size5mil的数量在4-8点（单片）异物点 size:

6、3mil-5mil 的数量在 9 点以上（单片）3、依据规范IPC-A-600G 2.3.4六、热冲击能力1、测试方法 .取样10*10cm的基板（或压合板、成品板）5pcs；设定锡炉温度为288+/-5度，并采用接 触式温度计量测校正， 先用软毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec后取出 冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle ；若目视发现有起泡爆板问题，就立即停 止浸锡分析起爆点f/m，若无问题，再继续进行cycle直到爆板爲止，以20次为终点； 起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍图片2、测试标准 基板：10cycle以上压合板： Di

7、cy 5cycle 以上成品板：Dicy 3cycle以上PN 5cycle 以上3、依据规范IPC-6012A 3.6.1IPC-TM-650 2.6.8IPC-TM-650 2.1.1,2.1.1.2IPC-A-600G 2.3.3七、咬蚀量测试1、测试方法 取10X10 cm大小之基板，以碱性蚀刻液将铜面咬蚀干净，蚀刻完毕之基板用水洗净，置 于烤箱以120烘烤15分钟，烘烤完毕取出冷却3分钟秤重，精确至小数点4位，记录为 W1,穿线绑于挂架上，与生产板一起走完除胶渣线。 走完Desmear后，将板子取出水洗置于烤箱以120C，烘烤15分钟，烘烤完毕取出冷却 3分钟秤重,精确至小数点4 位,记录为W2,代入公式，算出咬蚀量，公式:（W1-W2）X 1000/2A A:测试板面积2、测试标准0.10 0.25mg/cm23、依据规范IPC-TM-650 2.3.4.2AIPC-6012A 3.6.2.6基板測試項目序號測試項目備注1外觀檢查2瑕疵檢查3尺度4剝离強度5尺寸安定性（短為經向）6壓合后耐熱性測試7孔壁粗糙度8阻抗測試