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1、印制板焊点质量外观评定1 焊点质量要求焊点表面应光洁、平滑、均匀、无气孔、无裂纹、无突块、无焊剂残渣及夹杂。焊料量应适中，焊点应能显露出引线轮廓，避免过多或过少。2 焊点缺陷分类焊点缺陷种类繁多，形成的原因多种多样，这些缺陷一般是不允许的。2.1脱焊脱焊即开焊，指焊接后焊盘与基板表面分离。这种缺陷一般是由于焊接温度过高、时间过长造成的。2.2 搭焊搭焊是指两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连或焊点的焊料与相邻导线相连。这种缺陷一般是由于焊盘特别相近、剪脚不良及绿膜覆盖不足造成的。2.3 虚焊虚焊是指焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔现象。这种缺陷一般是由于焊接时间短、温度低或焊料少
2、、元器件焊端、引脚、印制板焊盘可焊性差造成的。2.4 漏焊漏焊是指焊接后焊端或引脚与焊盘之间无焊料。这种缺陷一般是由于波焊料不足或波峰高度不够造成的。2.5 拉尖拉尖是焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触。这种缺陷一般是由于焊料回流不畅或过量焊料冷凝而造成的。2.6 盲点盲点是指焊接后看不见引脚或引脚端头与焊料相平。这种缺陷一般是由于引脚过短或焊料太多造成的。2.7 沙眼沙眼是指焊料中的气体在焊点未充分凝固之前逸出而形成的孔。这种缺陷将导致焊点强度低、导电性能差等现象。这类缺陷允许部分存在，但其最大直径不得大于焊点尺寸的1/5，且 同一焊点上的这类缺陷数目不得超过
3、两个(肉眼观察)。2.8 锡珠锡珠是指焊接时粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球。这种缺陷一般是由于焊料太多、焊盘孔太大造成的。清洗后，这种缺陷是不允许的。2.9 焊点的光泽焊点的光泽是指焊接面应展现出稳定的颜色和光泽。如果焊点过热和受扰动，则焊点没有光泽，也不光滑，这就是常说的粗糙粒状的东西。若证明印制板上并无其它离子，这种 缺陷允许部分存在。2.10 其它缺陷其它缺陷主要是指偶然出现的表面粗糙、微裂纹、指纹、油污等缺陷，应注意将这种缺陷与虚焊区分开来，不允许有规律地存在此类缺陷。3 焊点质量评定的原则和方法通常依据所检查焊点的外观质量状况进行焊点质量评定。3.1 原则全检原则，检验率应
4、达到100%。3.2 方法(1)目视检查简便直观，是检查、评定焊点外观质量的主要方法。(2)借助带照明或不带照明、放大倍数为23倍的放大镜，用肉眼观察被检查焊点质量，如有质量争议，仲裁时可采用10倍放大镜。(3)在线检测在线检测是间接用来评定焊点质量的方法。对印制板上的每个元器件分别进行电性能检测，将测试输入信号陆续加在经过组合的节点上，通过测量其输出反应值来判断特定元器件及其 印制板之间的焊点是否有缺陷。印制板焊点质量可参照焊点图例检查。4 结束语由于人的目测误差和同样焊点的复观性差，每个焊点与明确规定的标准焊点之间都可能存在某些差别。因此，在检查时，要求焊点百分之百地完美无缺是不利的，应允许具有小缺欠时 不必进行昂贵的返工。
