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1、提高氧化铝透明陶瓷的透明度氧化铝透明陶瓷:又称半透明氧化铝陶瓷或透明多晶氧化铝陶瓷主晶相 为a-A1203。密度3.98g/cm3以上。直线透光率90%95%以上。介电常数大于 9.8。介电损耗角正切值小于2.5X1O-4（1GC）,抗弯强度大于350380MPa。击 穿强度6.06.4kV/mm。热膨胀系数（6.58.5）X10-6/C。高温下具有良好耐 碱金属蒸气腐蚀性。原料为纯度99.99%以上的A12O3,添加少量纯氧化镁、三氧化二镧、或三氧化二 钇等添加剂，采用连续等静压成型,气氛烧结或热压烧结，严格控制晶粒大小, 可获得高致密透明陶瓷用于制造高压钠灯的发光管（工作寿命可超过2万h）
2、。也可用作微波集成电路基 片、轴承材料、耐磨表面材料和红外光学元件材料等。1.概述透明陶瓷特性：耐高温 耐腐蚀高绝缘高强度 透明一般陶瓷一气孔、杂质、晶界、结构对光反射损失+吸收损失光学不透明2.透光模型表面反射光入射光T陶瓷材料T透射光内部吸收光+散射光晶体本身+杂质 外表+内散射中心杂质+微气孔+晶粒直径散射量最大j入射光波长二晶粒直径3. 陶瓷透光的基本条件1) 致密度理论密度的99.5%2) 晶界无空隙或 空隙大小入射光波长3) 晶界无杂质及玻璃相，或其与微晶体的光学性质相似4) 晶粒较小且均匀，其中无空隙5) 晶体对入射光的选择吸收很小6) 晶体无光学异向性(立方晶系)7) 表面光洁
3、4. 工艺原理(1) 控制以体积扩散为烧结机制的晶粒长大过程晶粒过快生长一晶界裂缝，封闭气孔 晶粒生长速度 气孔移动速度包裹于晶体内的气孔更不易排出加入适量MgO(O.1-O.5%) T 透明Al O陶瓷23d1)MgAl2O4 晶界析出，阻止晶界过快迁移2)MgO较易挥发，防止形成封闭气孔d限制晶粒过快生长一微晶结构透明Al O陶瓷23(2) 控制气孔平均尺寸烧结透明Al O陶瓷：晶粒25pm，大小均匀23气孔半径0.5-1.0pm 气孔率0.1%热压烧结Al O陶瓷：晶粒1-2pm，大小不均23气孔半径0.1 pm 对可见光散射效应强 在可见光区透光率：烧结瓷 热压瓷(3) 其他因素：原料
4、纯度、细度，成型方法，烧结气氛等 氢气或真空中烧结，透光率高5. 工艺方法1)配料 主料：高纯AlO (99.9%)硫酸铝铵热解法23 Al (NH ) (SO )24H O200T t Al (SO) (NH )SOHO + 23 HOT500600 C t Al (SO) 4+ 2NH T + So T + 2 H oT24 3332800 900 C t y-AlO + 3 SO T2 331300 C /1.01.5h t a-Al Og(少量y-AlO提高活性，促进烧结)23改性料：MgO 以Mg(NO)加入，共同热分解32分布均匀，活性较大的MgO2)成型和烧结：a) 常温注浆或等
5、静压成型，高温烧结浆料pH=3.5，流动性较好坯体理论密度 理论密度的85%氢气或真空下烧结，T=1700-1900Cb) 二次烧结法将含有MgO (0.5%)的Al O粉成型231000-1700C 氧化气氛，t=1.0h 氢气或真空下烧结，T=1700-1950Cc) 热等静压烧结透明陶瓷的制备工艺透明陶瓷的制备过程包括制粉、成型、烧结及机械加工的过程。粉料制备透明陶瓷的原料粉有四个要求5:(1)具有较高的纯度和分散性;(2)具有 较高的烧结活性;(3)颗粒比较均匀并呈球形;(4)不能凝聚,随时间的推移也不会 出现新相。传统的粉料制备方法主要有固相反应法、化学沉淀法、溶胶凝胶法 以及不发生
6、化学反应的蒸发一凝聚法(PVD)和气相化学反应法。除此之外,新的陶 瓷制粉工艺也不断的涌现出来,如激光等离子体法、喷雾干燥法和自蔓延法等。制备粉料的方式对陶瓷的透光性有很大的影响。金属氧化物球磨方法制备 粉料,粉料的细度不能得到保证,固相反应时,粉料的活性低,颗粒粗,即使采用热 压法烧结,也不易形成高密度的陶瓷,且陶瓷的化学组成和均匀性差。而化学工艺 制备粉料的显著特点是能获得纯度、均匀、细颗粒的超微粉,合成温度显著下降, 这种粉料制备的陶瓷,其致密度可达理论密度的99.9%或更高。一般的化学方法, 包括沉淀法、溶胶凝胶法等制备出的原料粉具有高的分散度,从而保证其良好 的烧结活性。这是因为高的
7、分散度的颗粒具有较大的表面能,而表面能是烧结的 动力,同时用化学方法制备陶瓷原料粉能较好的引入各类添加剂。例如,人工晶体 研究所的黄存新等就是采用金属醇盐法合成尖晶石超细粉末。他们将金属铝和镁 分别与异丙醇、乙醇反应生成醇盐化合物,再将其混合、水解、干燥、高温煅烧, 即得到性能良好的尖晶石粉料以制备透明铝酸镁陶瓷。激光气相法是利用当光与物质发生相互作用时,物质的原子或分子将吸收 某些特定波长的光子而处于激发态,这些激发态的原子或分子进行重新组合,从 而发生化学反应的原理,采用合适的光照射反应物分子提供活化能,使其活化。提 供能量的方式很多,但在通常的方法中所提供能量的能谱分布很宽,除了采用特
8、种催化剂外,是没有很好的选择性的。由此而导致的化学反应过程往往包含着某 些不需要的副反应,从而影响产物的纯度。由于激光单色性好,谱线很窄,光强极 高,用激光辐射为反应系统提供能量,可大大改善反应的选择性,提高生成物纯 度。在陶瓷粉末的激光合成技术中，所采用的激光器是CO2,其辐射是在红外波段 内，例如蔺恩惠等人就是采用脉冲CO2激光作辐射光源，以TiCl4以及O2作反应物,利用脉冲红外激光诱发的自由基反应成功地合成了 TiO2 纳米粉。其工艺简单, 成本较低,产品的质量较高,是很有发展前途的方法之一。materialK-eactioozoime自蔓延高温合成法(SHS)是指对于 放热反应的反应
9、物 ,经外热源点火而使 反应启动,利用其放出的热量,使反应自 行维持,并形成燃烧波向下传播。其反应 物可以是粉末、液体或气体。由于反应 的速度极快,产物经过温度骤变的过程, 处于亚稳态,粉末的烧结活性高,反应中 的高温使易挥发的杂质挥发 ,从而得到 较纯净的产物。其装置图如图 1。SHS 法制备粉料优于传统的方法,其 优点在于：(1)纯度高,SHS法经过一个高温过程, 许多杂质尤其是有机物在高温下挥发, 而粉料表面的氧化膜也被还原;(2) 活性大,SHS法反应迅速，合成过程中温度梯度大，产品中有可能出现缺陷集中相 和亚稳相, 产物的活性大大提高, 易于进一步烧结致密化。例如上海硅酸盐研究所 的
10、张宝林、庄汉锐等人就是以铝粉、高压氮气 为原料, 将铝粉、氮化铝粉稀释剂以及氯化铵和氟化氨的混合物置于有机球磨桶 中,以氮化铝球为球磨弹子,干混,然后在高压容器中,氮气压力下,以钛粉为引火 剂，用通电钨线圈点火，使铝粉与氮气发生燃烧，用SHS法反应生成高氮含量、低 氧含量的氮化铝粉。成型技术透明陶瓷成型可以采用各种方法，如泥浆浇注、热塑泥浆压铸、挤压成型、 干压成型以及等静压成型等。干压成型是将粉料加少量结合剂，经过造粒然后将造粒后的粉料置于钢模中， 在压力机上加压形成一定形状的坯体。干压成型的实质是在外力作用下， 借助内 摩擦力牢固的把各颗粒联系起来， 保持一定的形状。实践证明， 坯体的性能
11、与加压 方式、加压速度和保压时间有较大的联系。干压成型具有工艺简单、操作方便、 周期短、效率高、便于实行自动化生产等优点，而且制出的坯体密度大，尺寸精确， 收缩小，机械强度高，电性能好。但干压成型也有不少缺点，如模具磨损大，加工复 杂，成本高，加压时压力分布不均匀，导致密度不均匀和收缩不均匀，以致产生开 裂、分层等现象。等静压成型是利用液体介质不可压缩性和均匀传递压力性的一种成型方法， 它将配好的坯料装入塑料或橡胶做成的弹性模具内，置于高压容器中，密封后，打 入高压液体介质，压力传递至弹性模具对坯体加压。等静压成型有如下特点：(1) 可以生产形状复杂、大件及细长的制品，而且成型质量高;(2)成
12、型压力高，而且压 力作用效果好;(3)坯体密度高而且均匀，烧成收缩小，不易变形;(4)模具制作方 便， 寿命长， 成本较低;(5) 可以少用或不用粘接剂9。烧结方法透明陶瓷的烧结方法多种多样， 最常用的是常压烧结， 这种方法生产成本低， 是最普通的烧结方法。除此之外，人们还采用不少特种烧结方法，如热压烧结、气 氛烧结、微波烧结及 SPS 放电等离子烧结技术。热压烧结是在加热粉体的同时进行加压 ,因此烧结主要取决于塑性流动 ,而 不是扩散。对于同一种材料而言,压力烧结与常压烧结相比,烧结温度低得多,而 且烧结体中气孔率也低;另外由于在较低的温度下烧结,就抑制了晶粒的成长,所 得的烧结体致密,且具
13、有较高的强度。热压烧结的缺点是加热、冷却时间长,而且 必须进行后加工,生产效率低,只能生产形状不太复杂的制品。气氛烧结是透明陶瓷常用的一种烧结工艺。为了使烧结体具有优异的透光性, 必须使烧结体中气孔率尽量降低(直至零)。但在空气中烧结时,很难消除烧结后 期晶粒之间存在的孤立气孔，相反，在真空或氢气中烧结时,气孔内的气体被置换 而很快地进行扩散，气孔就易被消除。除了 A1203透明陶瓷外,MgO、BeO、Y203等透明陶 瓷均可以采用气氛烧结。$微波烧结是利用在微波电磁场中材料的 介电损耗使陶瓷及其复合材料整体加热至烧 结温度而实现致密化的快速烧结的新技术。微 波烧结的速度快、时间短，从而避免了
14、烧结过 程中陶瓷晶粒的异常长大，最终可获得高强度 和高致密度的透明陶瓷。微波烧结工艺中的关 键是如何保证烧结试样的温度均匀性和防止 局部区域热断裂现象， 这可以从改进电场的均 匀性和改善材料的介电、导热性能等方面考 虑。放电等离子烧结是 90年代发展并成熟的 一种烧结技术，其装置示意如图(2)SPS 装置设备非常类似于热压烧结炉， 所不同的是这一过程给一个承压导电模具 加上可控脉冲电流， 脉冲电流通过模具， 也通过样品本身， 并有一部分贯穿样品与 模具间隙。通过样品及间隙的部分电流激活晶粒表面，击穿孔隙内残余气体，局部 放电，甚至产生等离子体，促进晶粒间的局部结合，通过模具的部分电流加热模具，
15、 给样品提供一个外在加热源。所以，在SPS过程中样品同时被内外加热，加热可以 很迅速。又因为仅仅模具和样品导通后得到加热 ，截断后它们即实现快速冷却， 冷却速度可达300C/min以上11-12。作为一种烧结新技术，SPS在透明陶瓷的制备领域内还没有深入的研究，笔 者所在的实验室从日本进口 了一台SPS设备，本人正致力于有关SPS在透明陶瓷 制备中的应用研究。利用SPS技术进行透明陶瓷的烧结，其优点在于SPS烧结技 术的快速升温特性，有利于控制晶粒的异常长大，同时模具所给予的压力又促使 陶瓷致密化;但是其缺点在于升温快，保温时间也比较短，这样使得气孔的完全排 除比较困难，因为气孔在烧结过程中的移动速度比较慢，同时，也有可能导致晶粒 的发育不完善，影响其透光性能。有关SPS进行透明陶瓷的烧结，还有待进一步的 研究。影响透明陶瓷性能的主要因素 当光通过某一介质时，由于介质的吸收、散射和折射等效应而使其强度衰减， 对于透明陶瓷而言，这种衰减除了与材料的化学组成有关外，主要取决于材料的 显微组织结构。若入射光的强度为I。，试样的厚度为t,试样的反射率为r,则透(1)式中，一7二反T _ (I -尸 _ 申 过试样的光强度I为射率很小时可忽略多次反射，则式（1）可表示为：T = IoH
